Disgregazione funzionale di un chip sensore di temperatura di bassa potenza di grado industriale

^{1 settembre 2025 automazione industriale, e dell'elettronica di consumo, grazie alla sua eccezionale precisione di misura e al suo consumo di energia ultra basso.Secondo la scheda tecnica (numero di scheda SBOS901) fornita da Mouser Electronics, il chip utilizza una tecnologia avanzata di circuito integrato CMOS, supporta un ampio intervallo di misurazione della temperatura da -55°C a +150°C e raggiunge un'elevata precisione di ± 0,1°C (da -20°C a +50°C),fornire un supporto di rilevamento affidabile per varie applicazioni di monitoraggio della temperatura ad alta precisione.}

^{Il TMP117AIDRVR viene fornito in un pacchetto WSON a 6 pin, che misura solo 1,5 mm × 1,5 mm con un'altezza di 0,5 mm.il chip integra un convertitore ADC Σ-Δ ad alta precisione a 16 bit, raggiungendo una risoluzione di temperatura di 0,0078°C. Dispone di una memoria non volatile integrata (EEPROM) per memorizzare le impostazioni dell'utente per otto registri di configurazione.8V a 5VL'interfaccia digitale supporta il protocollo I2C con una velocità massima di trasferimento dati di 400 kHz.}

^{1.Il TMP117AIDRVR viene fornito in un compatto pacchetto WSON a 6 pin, con ciascun pin progettato con precisione e praticamente per funzioni specifiche.con un'ampia gamma di tensione di funzionamento da 8V a 5V.5V, e richiede un condensatore ceramico esterno da 0,1μF per un funzionamento stabile.che devono essere accuratamente collegati al piano di terra del PCB per garantire la stabilità della misurazione.}

^{2Supporta la connessione di fino a 3 chip sullo stesso bus per soddisfare i requisiti di monitoraggio multipunto; il pin INT funge da uscita di interruzione,indicare basso quando sono disponibili nuovi dati di misura o la temperatura supera le soglie prestabiliteIl design complessivo del pin bilancia la stabilità, la flessibilità e la praticità,adattamento a scenari di monitoraggio della temperatura in diversi sistemi elettronici.}

^{Il TMP117 è un sensore di temperatura di uscita digitale progettato per applicazioni di gestione termica e protezione termica.Il dispositivo è specificato per un intervallo di temperatura di esercizio dell'aria ambiente compreso tra 55 °C e 150 °C.}

• ^{Disposizione del PCB e gestione termica: per ottenere la massima precisione di misurazione, la disposizione del PCB e la progettazione termica sono fondamentali.Il TMP117AIDRVR deve essere posizionato lontano dai componenti generatori di calore (come le CPU, induttori di potenza e circuiti integrati di gestione della potenza) e il più vicino possibile al punto di misurazione della temperatura di destinazione.Un corretto versamento di rame e l'aggiunta di vie termiche aiutano a ridurre al minimo gli errori causati dall'auto riscaldamento o dai gradienti termici ambientali.}
• ^{Disaggregazione dell'alimentazione: un condensatore di disaggregazione in ceramica da 0,1 μF deve essere posizionato vicino ai pin V+ e GND del chip per garantire un'alimentazione stabile e sopprimere le interferenze acustiche.}
• ^{Bus I2C: le resistenze di pull-up (ad esempio, 4,7kΩ) sono in genere richieste sulle linee SDA e SCL alla tensione di alimentazione logica per garantire una comunicazione affidabile.}

^{1Il sensore supporta più modalità operative:
2.Modo di misurazione ad alta precisione: accuratezza ±0,1°C a 25°C, ±0,5°C a intervallo completo (-40°C a 125°C)
3.Modo di risoluzione programmabile: ADC da 12 a 16 bit commutabile per un equilibrio precisione/velocità
4.Modo a bassa potenza: corrente attiva di 7,5 μA, corrente di spegnimento di 0,1 μA per dispositivi a batteria
5.Modo di allarme: soglie di temperatura elevate/basse configurabili, allarme attivato da pin INT
6.Modo multi-dispositivo: 3 indirizzi I2C programmabili (0x48/0x49/0x4A) per l'espansione del bus}

^{1.Il TMP117AIDRVR supporta più modalità di funzione del dispositivo:
2.Modo di rilevamento della temperatura ad alta precisione: precisione ±0,1°C a 25°C, ±0,5°C su -40°C~125°C, ADC a 16 bit per dati stabili
3.Modo di frequenza di misura programmabile: frequenza regolabile da 0,125 Hz a 8 Hz, velocità di risposta di bilanciamento e consumo di energia
4.Modo a potenza ultra-bassa: corrente attiva di 7,5 μA, corrente di spegnimento di 0,1 μA, 适配电池驱动设备}

^{5.Modo di allarme di soglia: soglie di temperatura elevate/basse configurabili, segnale di allarme di uscita da pin INT se superato
6.Modo bus multi-sensore: 3 indirizzi I2C programmabili (0x48/0x49/0x4A), che consentono il monitoraggio parallelo di più dispositivi}

^{Requisiti di progettazione}

^{Il TMP117 funziona solo come dispositivo slave e comunica con l'host attraverso l'interfaccia seriale compatibile con I2C. SCL è il pin di ingresso, SDA è un pin bidirezionale e ALERT è l'uscita.Il TMP117 richiede una resistenza pullup sul SDAIn alcune applicazioni, la resistenza di pullup può essere inferiore o superiore a 5 kΩ.Si raccomanda di collegare il condensatore di bypass da 1-μF tra V+ e GND. Se il pin SCL del microprocessore del sistema è a scarico aperto, è necessaria una resistenza di trazione SCL.e posizionare il condensatore il più vicino possibile al pin V + del TMP117. Il pin ADD0 può essere collegato direttamente a GND, V+, SDA e SCL per la selezione di indirizzi di quattro possibili indirizzi ID univoci.Il pin di uscita di ALERT può essere collegato a un interruttore del microcontrollore che attiva un evento che si è verificato quando il limite di temperatura supera il valore programmabile nei registri 02h e 03h. Il perno di allarme può essere lasciato galleggiante o collegato alla terra quando non è in uso.}

^{Considerazioni chiave per i circuiti di applicazione tipici:}

^{1.Ogni pin PVDD richiede un condensatore ceramico di disaggregazione da 10μF}

^{2.Condensatori a bootstrap: 100nF/50V X7R dielettrico raccomandato}

^{3.Permessa di sovraccorrenza impostata da una resistenza esterna sul pin OC_ADJ}

^{4.Il pad termico deve avere un buon contatto con il PCB, si raccomanda di utilizzare il termico tramite array}

^{5.Terra di segnale e terra di potenza collegate in topologia stellare}

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