XCVE1752-1LLINSVG1369
記述:
IC バーサル AI エッジ FPGA 1369BGA
カテゴリー:
組み込みシステム
内部在庫:
在庫あり
決済方法:
L/C、D/A、D/P、T/T、Western Union、
配送方法:
lcl、air、fcl、express
仕様
カテゴリ:
集積回路（IC）
埋め込まれる
破片（SoC）のシステム
製品ステータス:
アクティブ
周辺機器:
DDR,DMA,PCIe
主な属性:
Versal™ AIの中心FPGAの1Mの論理の細胞
シリーズ:
ヴァルサルTM AI コア
パッケージ:
トレイ
MFR:
AMD
サプライヤーデバイスパッケージ:
1369-BGA （35x35）
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MPU,FPGA
パッケージ /ケース:
1369-BFBGA
I/Oの数:
500
ラムサイズ:
-
スピード:
400MHz、1GHz
コアプロセッサ:
CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5F
フラッシュサイズ:
-
紹介
CoreSightTM付きダブルARM® Cortex®-A72 MPCoreTM,CoreSightTMシステムオンチップ (SOC) 付きダブルARM®CortexTM-R5F IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA,1M ロジックセル400MHz,1GHz 1369-BGA (35x35)
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ストック:
In Stock
MOQ: