XCZU3EG-L1SFVC784I
仕様
カテゴリ:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号:
XCZU3
製品ステータス:
アクティブ
周辺機器:
DMA,WDT
主な属性:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 154K+ ロジックセル
シリーズ:
Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG
パッケージ:
トレイ
MFR:
AMD
サプライヤーデバイスパッケージ:
784-FCBGA (23x23)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ /ケース:
784-BFBGA,FCBGA
I/Oの数:
252
ラムサイズ:
256kb
スピード:
500MHz,600MHz,1.2GHz
コアプロセッサ:
クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,ダブルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2
フラッシュサイズ:
-
紹介
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 784-FCBGA (23x23)
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ストック:
In Stock
MOQ:

