仕様
カテゴリ:
集積回路(IC)
埋め込まれる
FPGAs (システム内プログラム可能なゲート・アレー)
製品の状態:
アクティブ
取付タイプ:
表面実装
論理要素/セルの数:
1152
シリーズ:
ORCATM3C
パッケージ:
バルク
製造元:
ラティス・セミコンダクター・コーポレーション
サプライヤーデバイスパッケージ:
208-SQFP (28x28)
合計RAMビット:
18432
ゲートの数:
36000
動作温度:
0°C〜70°C(TA)
電圧 - 電源:
3V〜3.6V
Digikeyプログラム可能:
確認されていません
I/O数:
171
パッケージ・ケース:
208-BFQFP
紹介
ORCATM3C フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 171 18432 1152 208-BFQFP
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