XC2S150-6FGG456C
記述:
IC FPGA 260 I/O 456FBGA
カテゴリー:
組み込みシステム
仕様
カテゴリ:
集積回路（IC）
埋め込まれる
FPGAs （システム内プログラム可能なゲート・アレー）
LAB/CLBの数:
864
製品の状態:
アクティブ
取付タイプ:
表面実装
パッケージ:
トレイ
シリーズ:
スパルタン®-II
論理要素/セルの数:
3888
製造元:
AMD
サプライヤーデバイスパッケージ:
456-FBGA (23x23)
合計RAMビット:
49152
ゲートの数:
150000
動作温度:
0°C ~ 85°C (TJ)
電圧 - 電源:
2.375V ~ 2.625V
Digikeyプログラム可能:
確認されていません
I/O数:
260
パッケージ・ケース:
456-BBGA
基本製品番号:
XC2S150
紹介
SPARTAN®-II フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 260 49152 3888 456-BBGA
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