XC3SD1800A-4FGG676I
記述:
IC FPGA 519 I/O 676FBGA
カテゴリー:
組み込みシステム
仕様
カテゴリ:
集積回路（IC）
埋め込まれる
FPGAs （システム内プログラム可能なゲート・アレー）
LAB/CLBの数:
4160
製品の状態:
アクティブ
取付タイプ:
表面実装
パッケージ:
トレイ
シリーズ:
Spartan®-3A DSP
論理要素/セルの数:
37440
製造元:
AMD
サプライヤーデバイスパッケージ:
676-FBGA (27x27)
合計RAMビット:
1548288
ゲートの数:
1800000
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
電圧 - 電源:
1.14V〜1.26V
Digikeyプログラム可能:
確認されていません
I/O数:
519
パッケージ・ケース:
676-BGA
基本製品番号:
XC3SD1800
紹介
Spartan®-3A DSP フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 519 1548288 37440 676-BGA
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