仕様
カテゴリ:
集積回路(IC)
埋め込まれる
FPGAs (システム内プログラム可能なゲート・アレー)
LAB/CLBの数:
30300
製品の状態:
アクティブ
取付タイプ:
表面実装
パッケージ:
バルク
シリーズ:
Kintex® UltraScale™
論理要素/セルの数:
530250
サプライヤーデバイスパッケージ:
900-FCBGA (31x31)
合計RAMビット:
21606000
製造元:
AMD
動作温度:
0°C ~ 85°C (TJ)
電圧 - 電源:
0.922V | 0.979V
Digikeyプログラム可能:
確認されていません
I/O数:
468
パッケージ・ケース:
900-BBGA,FCBGA
基本製品番号:
XCKU040
紹介
Kintex® UltraScaleTM フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 468 21606000 530250 900-BBGA, FCBGA
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