XCV200E-7FG456C
記述:
IC FPGA 284 I/O 456FBGA
カテゴリー:
組み込みシステム
仕様
カテゴリ:
集積回路（IC）
埋め込まれる
FPGAs （システム内プログラム可能なゲート・アレー）
LAB/CLBの数:
1176
製品の状態:
廃止
取付タイプ:
表面実装
パッケージ:
トレイ
シリーズ:
ビルテックス®-E
論理要素/セルの数:
5292
製造元:
AMD
サプライヤーデバイスパッケージ:
456-FBGA (23x23)
合計RAMビット:
114688
ゲートの数:
306393
動作温度:
0°C ~ 85°C (TJ)
電圧 - 電源:
1.71V ~ 1.89V
Digikeyプログラム可能:
確認されていません
I/O数:
284
パッケージ・ケース:
456-BBGA
基本製品番号:
XCV200E
紹介
Virtex®-E フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 284 114688 5292 456-BBGA
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