XCV600E-8FG900C
記述:
IC FPGA 512 I/O 900FBGA
カテゴリー:
組み込みシステム
仕様
カテゴリ:
集積回路（IC）
埋め込まれる
FPGAs （システム内プログラム可能なゲート・アレー）
LAB/CLBの数:
3456
製品の状態:
廃止
取付タイプ:
表面実装
パッケージ:
トレイ
シリーズ:
ビルテックス®-E
論理要素/セルの数:
15552
製造元:
AMD
サプライヤーデバイスパッケージ:
900-FBGA (31×31)
合計RAMビット:
294912
ゲートの数:
985882
動作温度:
0°C ~ 85°C (TJ)
電圧 - 電源:
1.71V ~ 1.89V
Digikeyプログラム可能:
確認されていません
I/O数:
512
パッケージ・ケース:
900-BBGA
基本製品番号:
XCV600E
紹介
Virtex®-E フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 512 294912 15552 900-BBGA
RFQを送りなさい
ストック:
MOQ: