XCV300-5FG456I
記述:
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
カテゴリー:
組み込みシステム
仕様
カテゴリ:
集積回路（IC）
埋め込まれる
FPGAs （システム内プログラム可能なゲート・アレー）
LAB/CLBの数:
1536
製品の状態:
廃止
取付タイプ:
表面実装
パッケージ:
トレイ
シリーズ:
ヴァルテックス®
論理要素/セルの数:
6912
製造元:
AMD
サプライヤーデバイスパッケージ:
456-FBGA (23x23)
合計RAMビット:
65536
ゲートの数:
322970
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
電圧 - 電源:
2.375V ~ 2.625V
Digikeyプログラム可能:
確認されていません
I/O数:
312
パッケージ・ケース:
456-BBGA
基本製品番号:
XCV300
紹介
Virtex®フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 312 65536 6912 456-BBGA
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