仕様
カテゴリ:
集積回路(IC)
埋め込まれる
FPGAs (システム内プログラム可能なゲート・アレー)
製品の状態:
廃止
取付タイプ:
表面実装
パッケージ:
トレイ
シリーズ:
プロアシクプルス
Digikeyプログラム可能:
確認されていません
製造元:
マイクロセミ株式会社
サプライヤーデバイスパッケージ:
676-FBGA (27x27)
合計RAMビット:
147456
ゲートの数:
750000
動作温度:
0°C〜70°C(TA)
電圧 - 電源:
2.3V | 2.7V
パッケージ・ケース:
676-BGA
I/O数:
454
基本製品番号:
APA750
紹介
ProASICPLUS フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 454 147456 676-BGA
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