EP3SE260F1517I3AA
記述:
IC FPGA 10200 I/O 1517FBGA
カテゴリー:
組み込みシステム
仕様
カテゴリ:
集積回路（IC）
埋め込まれる
FPGAs （システム内プログラム可能なゲート・アレー）
LAB/CLBの数:
255000
製品の状態:
廃止
取付タイプ:
表面実装
パッケージ:
トレイ
シリーズ:
Stratix® III E
Digikeyプログラム可能:
確認されていません
製造元:
インテル
サプライヤーデバイスパッケージ:
1517-FBGA （40x40）
合計RAMビット:
16672768
ゲートの数:
976
動作温度:
-40°C~100°C (TJ)
電圧 - 電源:
0.86V ~ 1.15V
パッケージ・ケース:
1517-BBGA,FCBGA
I/O数:
10200
ハイライト:
EP3SE260F1517I3AA
,EP3SE260F1517I3AA統合回路
紹介
Stratix® III E フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 10200 16672768 1517-BBGA, FCBGA
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