X66AK2H06AAAWA24
설명:
IC DSP ARM SOC BGA
분류:
임베디드 시스템
입하됩니다:
재고로
지불 방법:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union,
배송 방법:
LCL, AIR, FCL, Express
사양
범주:
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
DSP (디지털 시그널 프로세서)
유형:
DSP+ARM®
제품 상태:
Digi-Key에서 중단되었습니다
온칩 램:
8.375MB
장착 유형:
표면 마운트
패키지:
쟁반
시리즈:
66AK2Hx 요지 다중 코어
클락 레이트:
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
전압 -I/O:
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
공급 업체 장치 패키지:
1517-fcbga (40x40)
Mfr:
텍사스 악기
작동 온도:
-40' Ｃ ~ 100' Ｃ (TC)
패키지 / 케이스:
1517-bbga, FCBGA
인터페이스:
EBI/EMI, 이더넷, DMA, I²C, 직렬 RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
전압 - 핵심:
변하기 쉬운
비휘활성 메모리:
ROM(384kB)
기본 제품 번호:
X66AK2
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주식:
In Stock
모크: