Wymagania w zakresie bezpieczeństwa
Opis:
Układ scalony SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
Kategoria:
systemy wbudowane
Na stanie:
W magazynie
metoda płatności:
L/C, D/A, D/P, T/T, ZACHODZENIE WESTOLA,
Sposób wysyłki:
LCL, AIR, FCL, Express
Specyfikacje
kategoria:
Układy scalone (IC) Wbudowany system na chipie (SoC)
Podstawowy numer produktu:
XC7Z007
Status produktu:
aktywny
Peryferyjne:
DMA
Podstawowe atrybuty:
Artix™-7 FPGA, 23K komórek logicznych
Szereg:
Zynq®-7000
Pakiet:
taca
Mfr:
Amd
Pakiet urządzeń dostawcy:
225-CSPBGA (13x13)
Łączność:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura robocza:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Architektura:
MCU, FPGA
Pakiet / obudowa:
225-LFBGA, CSPBGA
Liczba we/wy:
54
Rozmiar pamięci RAM:
256 KB
Prędkość:
766MHz
Podstawowy procesor:
Pojedynczy ARM® Cortex®-A9 MPCore™ z CoreSight™
Rozmiar flash:
-
Wprowadzenie
Single ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM z CoreSightTM System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 ArtixTM-7 FPGA, 23K Logic Cells 766MHz 225-CSPBGA (13x13)
Wyślij zapytanie ofertowe
Akcje:
In Stock
MOQ: