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microplaquetas SP3232EBEA SP3232EBEN-L SP3232EBEN-L-TR SP3232EBEN
| Tipo: | circuito integrado |
|---|---|
| Descrição: | ZLDO1117G33TA |
| Tipo de encapsulamento: | SOT223 |
microplaquetas SOT223 AP1117E50G-13 ZLDO1117G33TA ZLDO1117
| Tipo: | circuito integrado |
|---|---|
| Descrição: | ZLDO1117G33TA |
| Tipo de encapsulamento: | SOT223 |
transporte ADUM7642CRQZ novo e original ADUM7642 de SOP16 das microplaquetas
| Tipo: | circuito integrado |
|---|---|
| Descrição: | ADUM7642CRQZ |
| Tipo de encapsulamento: | concessão |
microplaquetas MAX3378 TSSOP-14 MAX3378EEUD+ MAX3378EEUD
| Tipo: | circuito integrado |
|---|---|
| Descrição: | MAX3378EEUD |
| Tipo de encapsulamento: | BGA |
Isolador SOP16 digital novo de ISO7241A conservado em estoque ISO7241ADWR ISO7241ADW
| Tipo: | circuito integrado |
|---|---|
| Descrição: | ISO7241ADWR |
| Tipo de encapsulamento: | BGA |
microplaquetas PZ418 WQFN24 TCA8418RTW TCA8418 TCA8418RTWR
| Tipo: | circuito integrado |
|---|---|
| Descrição: | TCA8418RTWR |
| Tipo de encapsulamento: | QFN |
microplaquetas MAX1490BCPG de envio livre MAX1490BEPG+ MAX1490
| Tipo: | circuito integrado |
|---|---|
| Descrição: | MAX1490BEPG+ |
| Tipo de encapsulamento: | concessão |
microplaquetas MC33174 CONCESSÃO MC33174DR2G MC33174DR DE MC33174DG
| Tipo: | circuito integrado |
|---|---|
| Descrição: | MC33174DR2G |
| Tipo de encapsulamento: | concessão |
microplaquetas STM32F429IIT6 QFP STM32F427 STM32F427ZI STM32F427ZIT6
| Tipo: | circuito integrado |
|---|---|
| Descrição: | STM32F427ZIT6 |
| Tipo de encapsulamento: | lqfn |
MERGULHO GAL16V8D-7LP GAL16V8D-25QPN GAL16V8D das microplaquetas GAL16V8D-15QPN
| Tipo: | circuito integrado |
|---|---|
| Descrição: | GAL16V8D-25QPN |
| Tipo de encapsulamento: | MERGULHO |