FS770R08A6P2BBPSA1
Descrição:
HYBRID PACK DRIVE (Driver de embalagem híbrido)
Categoria:
Módulos de IGBT
Em-estoque:
Em estoque
Método de pagamento:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union,
Método de envio:
LCL, AIR, FCL, Express
Especificações
Categoria:
Produtos de semicondutores discretos
Transistores
IGBTs
Módulos IGBT
Corrente - Coletor (IC) (Max):
450 A
Status do produto:
ativo
Tipo de montagem:
Montagem do chassi
Pacote:
bandeja
Série:
HybridPACK™
Pacote / caso:
Módulo
Vce (on) (max) @ vge, ic:
1.35V @ 15V, 450A
Tensão - colapso do emissor de colecionador (max):
750 V
Pacote de dispositivo de fornecedor:
AG-HYBRID-1
Mfr:
Tecnologias Infineon
Temperatura operacional:
-40 ° C ~ 150 ° C (TJ)
Corrente - Corte de colecionador (MAX):
1 MA
Tipo IGBT:
Parada de campo da trincheira
Poder - máx:
654 W
Entrada:
Padrão
Capacitância de entrada (CIES) @ VCE:
80 N-F @ 50 V
Configuração:
Inversor de três fases
NTC Termistor:
sim
Número do produto base:
FS770R08
Introdução
Módulo IGBT Paragem de campo de trincheira Inverter de três fases 750 V 450 A 654 W Montador do chassi AG-HYBRIDD-1
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Resíduos:
In Stock
MOQ: