নতুন বৈদ্যুতিক সুরক্ষা মান পূরণ করাঃ UMW817C এর উচ্চ বিচ্ছিন্নতা ক্ষমতা সরঞ্জাম আপগ্রেড সক্ষম

  ^{22 আগস্ট, 2025 সংবাদ — সবুজ শক্তি এবং স্মার্ট ইলেকট্রনিক ডিভাইসের মধ্যে গভীর একীকরণের প্রেক্ষাপটে, উচ্চ-দক্ষতা সম্পন্ন সিঙ্ক্রোনাস বাক কনভার্টার UMW817C পাওয়ার ম্যানেজমেন্টে একটি বেঞ্চমার্ক সমাধান হিসেবে আবির্ভূত হয়েছে, যা এর ব্যতিক্রমী শক্তি দক্ষতা এবং উন্নত উত্পাদন প্রক্রিয়ার সুবিধা গ্রহণ করে। TSMC-এর 0.35μm BCD প্রক্রিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করে, চিপটি 8-ইঞ্চি সিলিকন ওয়েফারে তৈরি করা হয়েছে, যেখানে তিনটি স্তরের মেটাল ইন্টারকানেক্ট রয়েছে এবং কপার ইন্টারকানেকশন প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়েছে, যা কার্যকরভাবে প্রতিরোধ ক্ষমতা হ্রাস করে এবং কারেন্ট বহন করার ক্ষমতা বাড়ায়। এর উদ্ভাবনী ট্রেঞ্চ গেট কাঠামো এবং সুপার জংশন প্রযুক্তি পাওয়ার MOSFET-এর অন-রেসিস্ট্যান্স 35mΩ-এ কমিয়ে দেয়, যা 2.5V থেকে 5.5V পর্যন্ত বিস্তৃত ইনপুট ভোল্টেজ রেঞ্জ সমর্থন করে এবং 2A অবিচ্ছিন্ন আউটপুট কারেন্ট সরবরাহ করে। এটি পরিধানযোগ্য ডিভাইস, IoT টার্মিনাল এবং পোর্টেবল চিকিৎসা সরঞ্জামের জন্য স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য পাওয়ার সরবরাহ করে।}

  ^{UMW817C একটি কনস্ট্যান্ট-অন-টাইম (COT) কন্ট্রোল আর্কিটেকচার ব্যবহার করে, যা শূন্য-কারেন্ট ডিটেকশন সার্কিট্রি এবং অভিযোজিত ক্ষতিপূরণ নেটওয়ার্ককে একত্রিত করে। পাওয়ার স্টেজটি ফেজ-শিফটেড সিঙ্ক্রোনাস রেকটিফিকেশন প্রযুক্তি ব্যবহার করে, যেখানে দ্বৈত-ফেজ পাওয়ার ট্রানজিস্টরগুলি ইন্টারলিভড পদ্ধতিতে কাজ করে যা 40% পর্যন্ত রিপল নয়েজ কমায়। ভোল্টেজ ফিডব্যাক লুপটি একটি উচ্চ-নির্ভুলতা ব্যান্ডগ্যাপ基准源 (ব্যান্ডগ্যাপ রেফারেন্স)-এর সাথে সম্পর্কিত, যার তাপমাত্রা সহগ 50ppm/°C-এর মতো কম। সুরক্ষা সার্কিটগুলির মধ্যে রয়েছে চক্র-দ্বারা-চক্র ওভারকারেন্ট ডিটেকশন, তাপীয় সতর্কতা এবং সফট-স্টার্ট কন্ট্রোল, যা মিশ্র-সংকেত (অ্যানালগ-ডিজিটাল) ডিজাইন দিয়ে প্রয়োগ করা হয় যা 100ns-এর নিচে প্রতিক্রিয়া সময় নিশ্চিত করে। চিপটি গভীর ট্রেঞ্চ আইসোলেশন (DTI) প্রযুক্তি অন্তর্ভুক্ত করে যা প্যারাসিটিক ক্যাপাসিট্যান্সকে কমিয়ে দেয়, যা 1.5MHz পর্যন্ত সুইচিং ফ্রিকোয়েন্সি সক্ষম করে।}

  ^{2025 সালের সর্বশেষ শিল্প গবেষণা প্রতিবেদন অনুসারে, বিশ্বব্যাপী উচ্চ-দক্ষতা সম্পন্ন বাক কনভার্টার বাজার 8.6 বিলিয়ন ডলারে পৌঁছানোর পূর্বাভাস দেওয়া হয়েছে, যার যৌগিক বার্ষিক প্রবৃদ্ধি হার (CAGR) 2020-2025 সময়কালে 12.3%, যা পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট IC সেক্টরে শক্তিশালী বৃদ্ধি নির্দেশ করে। পোর্টেবল মেডিকেল ইলেকট্রনিক্স বিভাগটি 18.5% এর একটি উল্লেখযোগ্য বার্ষিক প্রবৃদ্ধি হারের সাথে আলাদা, যা ডিভাইস বহনযোগ্যতা এবং উচ্চ-নির্ভুলতা পর্যবেক্ষণের চাহিদার দ্বারা চালিত হয়, যা এটিকে মূল বৃদ্ধির উপ-বাজারগুলির মধ্যে একটি করে তোলে। IoT ডিভাইস সেক্টর, ক্ষুদ্রাকরণ এবং বর্ধিত ব্যাটারি লাইফের দিকে প্রবণতা দ্বারা চালিত, জরুরিভাবে কমপ্যাক্ট, কম-পাওয়ার পাওয়ার সমাধানগুলির প্রয়োজন। সংশ্লিষ্ট বাজারের ক্ষমতা 2025 সালের মধ্যে 3.5 বিলিয়ন ডলার ছাড়িয়ে যাওয়ার সম্ভাবনা রয়েছে, যেখানে টার্মিনাল নির্মাতারা ক্রমবর্ধমানভাবে সমর্থনকারী চিপগুলির উচ্চতর ইন্টিগ্রেশন স্তরের দাবি করছে।}

  ^{ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের একটি হটস্পট হিসেবে, পরিধানযোগ্য ডিভাইসগুলি পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট ইউনিটের ক্ষুদ্রাকরণ এবং শক্তি দক্ষতার উপর কঠোর প্রয়োজনীয়তা আরোপ করে, স্পষ্টভাবে 10mm³ এর নিচে ভলিউম এবং 90% এর বেশি রূপান্তর দক্ষতা প্রয়োজন। UMW817C, তার কমপ্যাক্ট DIP4/SOP-4 প্যাকেজ ডিজাইন এবং দক্ষ সংকেত বিচ্ছিন্নতা কর্মক্ষমতা সহ, এই ধরনের অ্যাপ্লিকেশনগুলির স্থানিক এবং কর্মক্ষমতা চাহিদা গভীরভাবে পূরণ করে। বাজার গ্রহণের ক্ষেত্রে, চিপটি ইতিমধ্যে ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, চিকিৎসা ডিভাইস এবং IoT ক্ষেত্রে 20টির বেশি বিখ্যাত নির্মাতারা গ্রহণ করেছে, যা কুলুঙ্গি পরিস্থিতিতে প্রাথমিক বৃহৎ-স্কেল অ্যাপ্লিকেশন অর্জন করেছে এবং ক্রমবর্ধমান বাজার স্বীকৃতি অর্জন করেছে।}

  স্মার্ট হেলথকেয়ারে, এটি ক্রমাগত গ্লুকোজ মনিটর এবং পোর্টেবল ইসিজি ডিভাইসে ব্যবহৃত হয়, যা 95% এর বেশি রূপান্তর দক্ষতা অর্জন করে এবং ডিভাইসের ব্যাটারি লাইফ 30% বাড়িয়ে তোলে। শিল্প IoT অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে, এটি সেন্সর নোডগুলিকে 5 বছর পর্যন্ত ব্যাটারি লাইফ সরবরাহ করে এবং -40℃ থেকে 85℃ পর্যন্ত তাপমাত্রার মধ্যে কাজ করে। ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সে, এটি TWS ইয়ারফোন চার্জিং কেসে 93% পাওয়ার রূপান্তর দক্ষতা অর্জন করে, যা স্ট্যান্ডবাই কারেন্টকে 15μA-এ কমিয়ে দেয়। স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স আফটারমার্কেটে, এটি গাড়ির নেভিগেশন এবং বিনোদন সিস্টেমের জন্য পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট সমর্থন করে এবং AEC-Q100 স্বয়ংচালিত সার্টিফিকেশন পাস করেছে।

  চিপ প্যাকেজিং RoHS 2.0 এবং REACH মানগুলির সাথে সঙ্গতিপূর্ণ হ্যালোজেন-মুক্ত পরিবেশ-বান্ধব উপকরণ ব্যবহার করে। উত্পাদন লাইনগুলি স্বয়ংক্রিয় পরীক্ষার সিস্টেম দিয়ে সজ্জিত, যা প্রতি হাজার চিপে বিদ্যুতের ব্যবহার 35% কমিয়ে দেয়। অপ্টিমাইজ করা 12-ইঞ্চি ওয়েফার প্রক্রিয়া প্রতি-ওয়েফার আউটপুট 40% বৃদ্ধি করে। প্যাকেজিং প্রক্রিয়া 100% পুনর্নবীকরণযোগ্য বিদ্যুৎ ব্যবহার করে, যা কার্বন পদচিহ্ন 50% এর বেশি কমিয়ে দেয়। পণ্যের জীবনচক্র মূল্যায়ন ISO 14064 মানগুলির সাথে সম্পূর্ণ সম্মতি দেখায় এবং প্যাকেজিং সাবস্ট্রেট উচ্চ তাপ পরিবাহিতা সম্পন্ন অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড সিরামিক উপাদান ব্যবহার করে যার তাপ প্রতিরোধের ক্ষমতা 80℃/W-এর মতো কম।

^{1. UMW817C-এর সফল বিকাশ চীনের জন্য মাঝারি থেকে উচ্চ-শ্রেণীর অপটো কাপলার সেক্টরে একটি গুরুত্বপূর্ণ প্রযুক্তিগত অগ্রগতি চিহ্নিত করে। উচ্চ বিচ্ছিন্নতা এবং কমপ্যাক্ট প্যাকেজিংকে একত্রিত করে এর উদ্ভাবনী ডিজাইন শুধুমাত্র ঐতিহ্যবাহী পণ্যগুলির কর্মক্ষমতা সীমাবদ্ধতাগুলি ভেঙে দেয় না বরং মূলধারার ইলেকট্রনিক্স শিল্পের আপগ্রেডের জন্য একটি দেশীয় প্রযুক্তিগত বিকল্পও সরবরাহ করে। ইনপুট সুরক্ষা এবং সংকেত বিচ্ছিন্নতার মতো ফাংশনগুলিকে একটি একক চিপে একত্রিত করার মাধ্যমে, পণ্যটি টার্মিনাল ডিভাইসে উপাদানগুলির সংখ্যা 25% কমিয়ে দেয়, সরাসরি উন্নয়নের খরচ 18% এর বেশি কমিয়ে দেয় এবং ছোট এবং মাঝারি আকারের নির্মাতাদের দ্রুত স্মার্ট ডিভাইস বাজারে প্রবেশ করতে সক্ষম করে।}

^{2.স্মার্ট হোম অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে, এর স্থিতিশীল সংকেত বিচ্ছিন্নতা ক্ষমতা বিভিন্ন IoT টার্মিনালের কম-পাওয়ার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে, তাপমাত্রা সংবেদন এবং নিরাপত্তা ডিভাইসগুলির জন্য নির্ভরযোগ্য পাওয়ার ট্রান্সমিশন লিঙ্ক স্থাপন করে, যার ফলে স্মার্ট হোম ইকোসিস্টেমগুলির বৃহৎ-স্কেল গ্রহণ ত্বরান্বিত হয়। শিল্প অটোমেশনে, এর বিস্তৃত তাপমাত্রা সহনশীলতা সীমা (-30℃ থেকে +100℃) এবং 5000Vrms ইনসুলেশন ভোল্টেজ ইন্ডাস্ট্রি 4.0 সরঞ্জামের চাহিদাপূর্ণ অবস্থার সাথে সুনির্দিষ্টভাবে মিলে যায়, যা স্মার্ট মেশিন টুলস এবং রোবট কন্ট্রোলারগুলির মতো মূল ডিভাইসগুলির স্থানীয়করণকে চালিত করে।}

^{3. প্রযুক্তিগত উদ্ভাবনের দিকনির্দেশনা R&D দল দুটি মূল আপগ্রেড উদ্যোগ শুরু করেছে:}

^{1. GaN ইন্টিগ্রেশন: বিদ্যমান অপটো কাপলার প্রযুক্তির সাথে গ্যালিয়াম নাইট্রাইড (GaN) উপাদানের একীকরণকে এগিয়ে নেওয়া, যা চিপের সুইচিং ফ্রিকোয়েন্সি 500kHz-এর উপরে বাড়ানোর লক্ষ্য রাখে এবং প্যাকেজের আকার 30% কমিয়ে আরও ক্ষুদ্রাকৃতির টার্মিনাল ডিভাইসে ফিট করে।}

^{2. AI-চালিত দক্ষতা: AI-চালিত শক্তি অপটিমাইজেশন অ্যালগরিদম প্রবর্তন করা হচ্ছে। পরবর্তী প্রজন্মের পণ্যগুলিতে দৃশ্য-সচেতন পাওয়ার সমন্বয় ক্ষমতা থাকবে, যা শক্তি দক্ষতা অনুপাত অতিরিক্ত 15% বাড়ানোর জন্য ডিভাইস লোড পরিবর্তনের উপর ভিত্তি করে গতিশীলভাবে অপারেটিং প্যারামিটারগুলি মানিয়ে নেবে।}

4.এই প্রযুক্তিগত অগ্রগতিগুলি কেবল ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স এবং শিল্প নিয়ন্ত্রণে এর বাজারের অবস্থানকে সুসংহত করবে না বরং মহাকাশ এবং বিশেষায়িত শিল্প খাতের মতো উচ্চ-শ্রেণীর অ্যাপ্লিকেশনগুলির পথও সুগম করবে, যা অপটো কাপলার শিল্পে চীনকে "অনুসরণ" থেকে "নেতৃত্ব"-এর দিকে পরিবর্তনে মূল গতি সরবরাহ করবে।

আমাদের বাণিজ্য বিশেষজ্ঞের সাথে যোগাযোগ করুন:

-----------

ইমেইল: xcdzic@163.com

হোয়াটসঅ্যাপ: +86-134-3443-7778
বিস্তারিত জানার জন্য ECER পণ্যের পৃষ্ঠা দেখুন: [লিংক]

নোট: এই বিশ্লেষণ UMW817C প্রযুক্তিগত ডকুমেন্টেশনের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয়েছে; নির্দিষ্ট ডিজাইনের বিস্তারিত জানার জন্য অনুগ্রহ করে অফিসিয়াল ডেটাশিটটি দেখুন।