Συνάντηση Νέων Προτύπων Ηλεκτρικής Ασφάλειας: Η Υψηλή Ικανότητα Μόνωσης του UMW817C Ενισχύει τις Αναβαθμίσεις Εξοπλισμού

^{22 Αυγούστου, 2025 Ειδήσεις Στο πλαίσιο της βαθιάς ολοκλήρωσης μεταξύ της πράσινης ενέργειας και των έξυπνων ηλεκτρονικών συσκευών,ο υψηλής απόδοσης συγχρονισμένος μετατροπέας buck UMW817C έχει καταστεί βασική λύση στη διαχείριση ενέργειαςΧρησιμοποιώντας την τεχνολογία επεξεργασίας 0,35μm BCD της TSMC,το τσιπ κατασκευάζεται σε πλακίδια πυριτίου μήκους 8 ιντσών με τρισδιάστατες μεταλλικές διασυνδέσεις που χρησιμοποιούν τεχνολογία διασύνδεσης χαλκούΗ καινοτόμος δομή της τρύπας και η τεχνολογία υπερσύνδεσης μειώνουν την ισχύ των MOSFETs στην αντίσταση στα 35mΩ,που υποστηρίζει ευρύ φάσμα τάσης εισόδου 2Το σύστημα αυτό παρέχει σταθερή και αξιόπιστη υποστήριξη ισχύος για φορητές συσκευές, τερματικά IoT και φορητό ιατρικό εξοπλισμό.}

^{Το UMW817C χρησιμοποιεί μια αρχιτεκτονική ελέγχου σταθερού χρόνου (COT), ενσωματώνοντας κυκλώματα ανίχνευσης μηδενικού ρεύματος και δίκτυα προσαρμοστικής αντιστάθμισης.Το στάδιο ισχύος χρησιμοποιεί τεχνολογία συγχρονικής διόρθωσης μετατόπισης φάσης, όπου τα διφορετικά τρανζίστορα ισχύος λειτουργούν με διασταυρωμένο τρόπο για να μειώσουν τον θόρυβο κυματισμού κατά 40%.Ο κύκλος ανατροφοδότησης τάσης αναφέρεται σε πηγή-κλειδί υψηλής ακρίβειας με συντελεστή θερμοκρασίας 50ppm/°CΤα κυκλώματα προστασίας περιλαμβάνουν την ανίχνευση υπερστροφής κύκλου με κύκλο, τη θερμική προειδοποίηση και τον έλεγχο της μαλακής εκκίνησης, που εφαρμόζονται με σχεδιασμό μικτού σήματος (αναλογικό-ψηφιακό) για να εξασφαλίζεται χρόνος απόκρισης κάτω από 100ns.Το τσιπ ενσωματώνει την τεχνολογία Deep Trench Isolation (DTI) για να ελαχιστοποιήσει την παρασιτική χωρητικότητα, επιτρέποντας τη μετάβαση συχνοτήτων έως 1,5MHz.}

^{Σύμφωνα με την τελευταία έκθεση έρευνας του κλάδου για το 2025, η παγκόσμια αγορά μετατροπέων υψηλής απόδοσης προγραμματίζεται να φθάσει τα 8,6 δισεκατομμύρια δολάρια, με συνδυασμένο ετήσιο ρυθμό ανάπτυξης (CAGR) 12.3% κατά την περίοδο 2020-2025Το τμήμα του φορητού ιατρικού ηλεκτρονικού εξοπλισμού ξεχωρίζει με έναν αξιοσημείωτο ετήσιο ρυθμό ανάπτυξης 18,5%,Οδηγείται από τις απαιτήσεις μεταφοράς συσκευών και υψηλής ακρίβειας παρακολούθησηςΟ τομέας των συσκευών IoT, που τροφοδοτείται από τις τάσεις προς τη μινιατουριοποίηση και την παρατεταμένη διάρκεια ζωής της μπαταρίας, απαιτεί επειγόντως συμπαγείς λύσεις χαμηλής ισχύος.Η σχετική ικανότητα αγοράς αναμένεται να υπερβαίνει τα $3Το 2025, οι κατασκευαστές τερματικών απαιτούν όλο και περισσότερο υψηλότερα επίπεδα ολοκλήρωσης των υποστηρικτικών τσιπ.}

^{Ως ένα hotspot στα καταναλωτικά ηλεκτρονικά, οι φορητές συσκευές επιβάλλουν αυστηρότερες απαιτήσεις για τη μικροποίηση και την ενεργειακή απόδοση των μονάδων διαχείρισης ενέργειας,που απαιτούν ρητά όγκους κάτω των 10 mm3 και απόδοση μετατροπής άνω του 90%Το UMW817C, με το συμπαγές σχεδιασμό συσκευασίας DIP4/SOP-4 και την αποτελεσματική απόδοση απομόνωσης σήματος, ανταποκρίνεται σε βάθος στις χωρικές και επιδόσεις ανάγκες τέτοιων εφαρμογών.Το τσιπ έχει ήδη υιοθετηθεί από πάνω από 20 γνωστούς κατασκευαστές στην ηλεκτρονική κατανάλωση., ιατρικές συσκευές και το IoT, επιτυγχάνοντας προκαταρκτική μεγάλης κλίμακας εφαρμογή σε σενάρια νιψών και κερδίζοντας αυξανόμενη αναγνώριση στην αγορά.}

Στην έξυπνη υγειονομική περίθαλψη, χρησιμοποιείται σε συνεχείς μετρητές γλυκόζης και φορητές συσκευές ΗΚΓ, επιτυγχάνοντας αποτελεσματικότητα μετατροπής άνω του 95% και επεκτείνοντας τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας της συσκευής κατά 30%.Σε βιομηχανικές εφαρμογές IoT, παρέχει στους αισθητήρες κόμβους με διάρκεια ζωής της μπαταρίας έως και 5 έτη και λειτουργεί σε εύρος θερμοκρασίας από -40°C έως 85°C.επιτυγχάνει αποδοτικότητα μετατροπής ισχύος 93% σε θήκες φόρτισης ακουστικών TWS, μειώνοντας το ρεύμα αναμονής σε 15μA.υποστηρίζει τη διαχείριση ισχύος για τα συστήματα πλοήγησης και ψυχαγωγίας στο αυτοκίνητο και έχει περάσει την πιστοποίηση αυτοκινήτων AEC-Q100.

Η συσκευασία των τσιπ χρησιμοποιεί περιβαλλοντικά φιλικά υλικά χωρίς αλογόντα, σύμφωνα με τα πρότυπα RoHS 2.0 και REACH.μείωση της κατανάλωσης ενέργειας ανά χιλιάδα τσιπ κατά 35%Η βελτιστοποιημένη διαδικασία των 12 ιντσών κυψελών αυξάνει την παραγωγή ανά κυψέλη κατά 40%.Η αξιολόγηση του κύκλου ζωής του προϊόντος δείχνει πλήρη συμμόρφωση με τα πρότυπα ISO 14064, και το υπόστρωμα συσκευασίας χρησιμοποιεί κεραμικό υλικό νιτρικού αλουμινίου υψηλής θερμικής αγωγιμότητας με θερμική αντοχή έως και 80 °C/W.

^{1Η επιτυχής ανάπτυξη του UMW817C σηματοδοτεί μια κρίσιμη τεχνολογική πρόοδο για την Κίνα στον τομέα των οπτικοσύνδεσμων μεσαίου και υψηλού επιπέδου. Its innovative design integrating high isolation and compact packaging not only breaks through the performance limitations of traditional products but also provides a domestic technological alternative for the upgrade of mainstream electronics industriesΜε την ενσωμάτωση λειτουργιών όπως η προστασία εισόδου και η απομόνωση σήματος σε ένα μόνο τσιπ, το προϊόν μειώνει τον αριθμό των εξαρτημάτων στις τερματικές συσκευές κατά 25%,άμεση μείωση των δαπανών ανάπτυξης κατά περισσότερο από 18%, και επιτρέποντας στους μικρούς και μεσαίους κατασκευαστές να εισέλθουν γρήγορα στην αγορά των έξυπνων συσκευών.}

^{2.Στις εφαρμογές έξυπνου σπιτιού, η σταθερή ικανότητα απομόνωσης σήματος ικανοποιεί τις απαιτήσεις χαμηλής ισχύος διαφόρων τερματικών IoT,για τη θέσπιση αξιόπιστων συνδέσμων μεταφοράς ισχύος για συσκευές ανίχνευσης θερμοκρασίας και ασφαλείας, επιταχύνοντας έτσι την υιοθέτηση σε μεγάλη κλίμακα των οικοσυστημάτων έξυπνου σπιτιού.Το ευρύ εύρος ανοχής θερμοκρασίας (-30°C έως +100°C) και η τάση μόνωσης 5000Vrms ανταποκρίνονται με ακρίβεια στις απαιτητικές συνθήκες της βιομηχανίας 4..0 εξοπλισμού, που οδηγεί στην τοπικοποίηση βασικών συσκευών, όπως έξυπνα εργαλεία μηχανών και χειριστήρια ρομπότ.}

^{3Τεχνολογική καινοτομία Η ομάδα Ε&Α έχει ξεκινήσει δύο βασικές πρωτοβουλίες αναβάθμισης:}

^{1Ενσωμάτωση GaN: Προώθηση της ενσωμάτωσης υλικών νιτρικού γαλίου (GaN) με την υπάρχουσα τεχνολογία οπτικοσύνδεσης,με στόχο την αύξηση της συχνότητας εναλλαγής των τσιπ πέρα από τα 500kHz, μειώνοντας ταυτόχρονα το μέγεθος του πακέτου κατά 30% για να ταιριάζει σε πιο μικροσκοπικές τερματικές συσκευές.}

^{2.Επιδοτικότητα που βασίζεται στην τεχνητή νοημοσύνη: εισαγωγή αλγορίθμων βελτιστοποίησης ενέργειας που βασίζονται στην τεχνητή νοημοσύνη.δυναμική προσαρμογή των παραμέτρων λειτουργίας με βάση τις αλλαγές φορτίου των συσκευών για τη βελτίωση του δείκτη ενεργειακής απόδοσης κατά 15% επιπλέον.}

4.These technological breakthroughs will not only solidify its market position in consumer electronics and industrial control but also pave the way for high-end applications such as aerospace and specialized industrial sectors, εισάγοντας τη βασική δυναμική στη μετάβαση της Κίνας από "ακολουθώντας" σε "αρχηγός" στη βιομηχανία οπτικοσύνδεσμων.

Επικοινωνήστε με τον εμπειρογνώμονα μας:

- Τι;

Ε-mail: xcdzic@163.com

WhatsApp: +86-134-3443-7778
Επισκεφθείτε τη σελίδα προϊόντων του ECER για λεπτομέρειες: [链接]

Σημείωση:Η ανάλυση αυτή βασίζεται στην τεχνική τεκμηρίωση UMW817C. Παρακαλείσθε να ανατρέξετε στο επίσημο δελτίο δεδομένων για συγκεκριμένες λεπτομέρειες σχεδιασμού.