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Nuvoton
Nuvoton Technology wurde im Juli 2008 von Winbond Electronics abgespalten und ist weiterhin ein verbundenes Unternehmen von Winbond. Nuvoton legt Wert auf langfristige Beziehungen zu seinen Kunden und Partnern und unterhält Forschungs- und Entwicklungszentren sowie autorisierte Vertriebsnetzwerke in den Vereinigten Staaten, Festlandchina, Israel und anderen Regionen. Nuvoton Technology führt die Produktlinien, Kerntechnologien, Partnerschaften, den Kundenstamm und die Geschäftsabläufe der ehemaligen Logic-IC-Sparte von Winbond fort. Gleichzeitig verbessert es kontinuierlich die Produktinnovation und vertieft sein Verständnis der Endanwendungsmärkte, um seinen Kunden auf der Grundlage seiner bestehenden Grundlage ein verbessertes Serviceniveau zu bieten. Aufbauend auf der umfassenden Erfahrung von Winbond Electronics im Bereich der computerlogik-IC-bezogenen Produkte hat Nuvoton einen hohen Marktanteil bei I/O-Produkten erreicht. Um den zunehmend vielfältigen Anforderungen der Computer Systementwicklung gerecht zu werden, hat Nuvoton Produkte wie TPM (Trusted Platform Module) Chips für