XL1507-5.0E1 Leistung Technischer Tieftauchen

Mit der Beschleunigung der Industrie 4.0 und der Automobilintelligenz steigt die Nachfrage nach hocheffizienten Power-Management-Chips.0E1-Hochspannungs-Buck-Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler wird aufgrund seiner außergewöhnlichen Leistungsumwandlungssituation zum Schwerpunkt der IndustrieDer Chip liefert einen kontinuierlichen Ausgangsstrom von 2 A, unterstützt einen breiten Eingangsspannungsbereich von 4,5 V bis 40 V und bietet einen stabilen und präzisen Ausgang von 5,0 V.so dass es sich perfekt für verschiedene anspruchsvolle Anwendungsumgebungen eignet.
Mit einer Umwandlungseffizienz von bis zu 92% und einem extrem einfachen Aufbau, bei dem nur fünf externe Komponenten erforderlich sind, erhöht sie die Zuverlässigkeit und Leistungsdichte von Stromversorgungssystemen erheblich.Dies bietet eine robuste Hardwareunterstützung für innovative Anwendungen in der industriellen Steuerung, Verbraucherelektronik, Automobilelektronik und andere Bereiche.
Der XL1507-5.0E1 ist ein kostengünstiger, hochspannungsschrittweise DC-DC-Wandler (Buck Converter), der vom chinesischen Chipdesign-Unternehmen XLSemi (Xinlong Semiconductor) eingeführt wurde.Es wandelt einen breiten Eingangsspannungsbereich in einen stabilen festen.0V-Ausgang, der bis zu 2A Dauerlaststrom liefern kann. Der Chip integriert ein MOSFET mit geringer Widerstandsleistung intern, wodurch das Design externer Schaltungen erheblich vereinfacht wird,Dies macht es zu einer effizienten Alternative zu traditionellen linearen Reglern (wie dem 7805).
Breiter Einstiegsspannungsbereich: 4,5 V bis 40 V, in der Lage, Belastungsspannungen in Automobilumgebungen zu widerstehen.und Kommunikationsanwendungen mit komplexen Leistungsbedingungen.
1.Festige Ausgangsspannung: 5,0 V (Genauigkeit ± 2%).
2.Hoch-Ausgangsstrom: Unterstützt bis zu 2A Dauerstrom.
3Hohe Umwandlungseffizienz: Bis zu 92% (je nach Eingangs-/Ausgangsspannungsbedingungen), deutlich höher als bei linearen Reglern mit reduzierter Wärmeerzeugung.
4.Eingebettete Power MOSFET: Eliminiert die Notwendigkeit eines externen Schalters, wodurch die Systemkosten und die PCB-Fläche reduziert werden.
5.Fest 150 kHz Schaltfrequenz: Gleichgewichte Effizienz bei Minimierung der Größe der externen Induktoren und Kondensatoren.
6.Umfassende Schutzmerkmale:
Zyklus-für-Zyklus-Stromgrenzung
Schutz vor thermischem Herunterfahren
Ausgangs-Kurzschlussschutz (SCP)
7.Umweltfreundliches Paket: Standardpaket TO-252-2L (DPAK), das den RoHS-Normen entspricht und bleifrei ist.
Dieser Schaltkreis verwendet eine klassische Buck-Switching-Stromversorgung.mit dem Hauptziel, eine Eingangsspannung von 12 V effizient und stabil in eine Ausgangsspannung von 5 V umzuwandeln und gleichzeitig einen maximalen Laststrom von 3 A zu liefern.
1Kernprinzip der Arbeit
1.Schaltstadium (Zustand eingeschaltet):
Der Hochspannungs-Power-MOSFET-Schalter im XL1507 schaltet sich ein und wendet die Eingangsspannung VIN (12V) über den SW-Pin des Chips auf den Leistungsinduktor (L1) und den Ausgangskondensator (C2) an.Der aktuelle Weg während dieser Phase ist: VIN → XL1507 → SW → L1 → C2 und Last.
Der Strom durch den Induktor (L1) steigt linear und speichert elektrische Energie in Form eines Magnetfeldes.
Der Ausgangskondensator (C2) wird geladen und versorgt die Last mit Strom und hält eine stabile Ausgangsspannung aufrecht.
2.OFF-Zustand:
Da sich der Induktorstrom nicht abrupt ändern kann, erzeugt der Induktor (L1) ein Rückwärts-EMF (unterer Endpunkt positiv, oberer Endpunkt negativ).
Zu diesem Zeitpunkt wird die freie Diode (D1) vorwärtsgerichtet und leitet, wodurch ein kontinuierlicher Pfad für den Induktorstrom geschaffen wird.
Der aktuelle Pfad lautet: GND → D1 → L1 → C2 & Load.
Die im Induktor gespeicherte Energie wird durch die Diode an die Last und den Kondensator abgegeben.
3.Radfahren und Regulierung:
Der XL1507 schaltet sein internes MOSFET mit einer festen Frequenz (~ 150 kHz) ein.der Anteil der Zeit, in der der Schalter innerhalb eines Zyklus eingeschaltet ist) zur Stabilisierung der AusgangsspannungUm beispielsweise eine Umwandlung von 12 V in 5 V zu erreichen, beträgt der ideale Arbeitszyklus etwa 5 V/12 V ≈ 42%.
2.Funktionsanalyse der Schlüsselkomponenten
Komponente |
Typ | Kernfunktion | Wichtige Auswahlparameter |
XL1507-5.0E1 | Buck IC | Kerncontroller mit internem MOSFET | Feste 5V-Ausgang, Nennleistung > 40V, Strom ≥ 3A |
C1 | Eingangskondensator | Filterung, zur Verfügung stellen Augenblick Strom | 100 μF+, Nennleistung ≥ 25 V, Parallel mit einer Keramikkappe von 100 nF |
L1 |
Leistungsinduktor |
Energiespeicherung und Filterung | 33-68μH, Sättigungsstrom > 4,5A, niedrige DCR |
D1 | Diode mit freiem Rad | Bietet einen Weg für Induktorstrom | Schottky-Diode, 5A/40V, geringe Vorwärtsspannung |
C2 | Leistungskondensator | Filterung, Stabilisierung der Ausgangsspannung | 470μF+, Nennwert ≥10V, niedrige ESR |
R1, R2 |
Rückkopplungswiderstände |
Ausgangsspannung der Proben | Vordefiniert intern, keine externe Verbindung erforderlich |
3.Designvorteile Zusammenfassung
Dieser typische Schaltkreis zeigt die Vorteile des XL1507-5.0E1:
1.Minimalist Design: Dank des intern integrierten MOSFET und der festen Rückkopplung sind nur 1 Induktor, 1 Diode und 2 Kondensatoren erforderlich, um eine vollständige Stromversorgung zu bauen,Dies führt zu extrem niedrigen BOM Kosten.
2Hohe Effizienz: Durch den Betrieb im Schaltmodus und die Verwendung einer Schottky-Diode wird ein wesentlich höherer Wirkungsgrad (schätzungsweise > 90%) erreicht als durch lineare Regulierungslösungen (z. B. LM7805,mit nur ~ 40% Wirkungsgrad und erheblicher Wärmeerzeugung).
3Hohe Zuverlässigkeit: Ein integrierter Überstromschutz, thermisches Herunterfahren und andere Funktionen sorgen dafür, dass der Chip und die nachgelagerten Lasten unter abnormalen Bedingungen geschützt sind.
4.Kompakte Größe: Die hohe Schaltfrequenz ermöglicht die Verwendung kleinerer Induktoren und Kondensatoren, was die Miniaturisierung von Geräten erleichtert.
5Diese Schaltung ist eine ideale Lösung für Automobilgeräte, Router, industrielle Steuerungen und andere Anwendungen, die eine effiziente 5V/3A-Stromumwandlung von einer 12V-Quelle erfordern.
Ein funktionelles Blockdiagramm dient als "Karte", um den Chip zu verstehen.Der interne Arbeitsablauf kann in folgende wesentliche Komponenten aufgeteilt werden::
1. Leistung und Referenz
2.Spannungsrückkopplungsschleife - "Ziel setzen"
3.Oszillation und Modulation - "Rhythmus halten"
4.Power Switch & Drive - "Der Ausführende"
5.Current Sense & Protection - "Sicherheitssicherung"
Zusammenfassung des Arbeitsablaufs
1.Anschluss: Die VIN liefert Strom und erzeugt ein internes 5V-Referenz- und Schwingungssignal.
2Probenahme und Vergleich: Das interne Rückkopplungsnetz sammeln den festen 5V-Ausgang und der Fehlerverstärker gibt die COMP-Spannung aus.
3.Anschalten: Wenn das Uhrsignal des Oszillators ankommt, aktiviert der Antriebsschaltkreis das interne MOSFET und der Strom beginnt zu steigen.
4.Modulierter Ausschalten: Der Stromempfinderschaltkreis überwacht in Echtzeit.Der PWM-Vergleicher löst und schaltet sofort das MOSFET aus.
5.Freewheeling & Filtering: Während der Ausfallphase stellt die externe Schottky-Diode (D) einen Pfad für den Induktorstrom bereit und der LC-Schaltkreis filtert die quadratische Welle in einen reibungslosen 5V Gleichstrom-Ausgang.
6.Zyklus und Schutz: Der nächste Taktzyklus beginnt, wobei die Schritte 3-5 wiederholt werden.
Dieses ausgeklügelte geschlossene System sorgt dafür, dass der XL1507-5.0E1 eine schwankende breite Eingangsspannung effizient und zuverlässig in eine stabile und saubere 5V-Ausgangsspannung umwandelt.
Das Gerät enthält mehrere Schutzmerkmale, darunter:
- Zyklus-für-Zyklus-Stromgrenzung
- Automatischer thermischer Abschaltschutz
- Erweiterter Schutz vor Kurzschluss
- Diese Schutzmechanismen sorgen für einen stabilen und zuverlässigen Betrieb des Energiesystems auch unter den anspruchsvollsten elektrischen Bedingungen.
Schlüsselpunkte für die Prüfung von Schaltkreisen
1Kernprüfpunkte
VIN & GND: Messen der Eingangsspannung und der Wellenwirkung.
SW (Switch Node): Beobachten Sie die Wellenform, Frequenz und das Klingeln des Schaltgeräts (Warnung: Verwenden Sie während der Messung eine Sonde mit Bodenfeder).
VOUT & GND: Messen Sie die Genauigkeit der Ausgangsspannung, die Lastregulierung und die Ausgangswellen.
2Leistungstests
Belastungsregelung: Festlegen der Eingangsspannung, variieren der Belastungsstrom (0A → 3A) und überwachen den Ausgangsspannungsvariationsbereich.
Linienregelung: Befestigen Sie den Laststrom, variieren Sie die Eingangsspannung (z. B. 10V → 15V) und überwachen Sie den Ausgangsspannungsvariationsbereich.
Ripple-Messung: Für eine genaue Messung am VOUT-Punkt wird ein Oszilloskop mit Bodenfeder verwendet.
3.Hauptbemerkungen
Wellenform: Die W-Wellenform des SW-Punkts sollte sauber sein, ohne Überschreitung oder abnorme Klingeln.
Stabilität: Die Ausgangsspannung sollte unter allen Prüfbedingungen ohne Schwingungen stabil bleiben.
Temperatur: Die Temperaturerhöhung von Chip und Induktor sollte bei Volllast innerhalb angemessener Grenzen liegen.
Leitlinien für das PCB-Layout
Regel 1: Hochfrequenzschleifen minimieren
Ziel: Anbringen des Eingangskondensators (CIn) so nah wie möglich an den VIN- und GND-Pins des Chips.
Grund: Verkürzung des Hochfrequenz- und Hochstrom-Ladungs-/Entladungsweges. Dies ist die wichtigste Maßnahme zur Unterdrückung von EMI-Strahlung und zur Verringerung von Spitzenspannungen.
Regel 2: Isolieren Sie empfindliche Rückkopplungswege
Ziel: Rückkopplungsspuren vom Induktor (L1) und vom Schaltknoten (SW) entfernt halten.
Grund: Verhindern, dass Magnet- und elektrische Feldkopplungsgeräusche in das sensible Rückkopplungsnetzwerk gelangen, wodurch eine Instabilität der Ausgangsspannung oder eine erhöhte Wellenbildung vermieden wird.
Regel 3: Optimierte Erdungsstrategie
Ziel: Verwenden Sie die Sternen- oder die Einzelpunkt-Erdung.In, D1, CAußen) und Signalgrund (FB-Rückkopplung) an einem einzigen Punkt.
Grund: Verhindern, dass Spannungsabfälle, die durch hohe Ströme auf der Bodenebene verursacht werden, den Bezugspunkt des Chips beeinträchtigen und so die Stabilität der Steuerschleife gewährleisten.
Regel 4: Optimieren Sie den Schaltknoten
Ziel: Halten Sie den SW-Knoten kurz und breit.
Grund: SW ist ein Hochfrequenzspannungsübergangspunkt, dessen kompakte Anordnung die Geräuschemission reduziert.
Regel 5: Bereitstellung von Wärmeverteilungswegen
Ziel: Platzieren Sie mehrere Erdungen unter den GND-Pins und der Diode.
Grund: Verwenden Sie die Kupferschicht auf der Unterseite der Leiterplatte, um die Wärme von den Stromkomponenten abzuleiten und so die Zuverlässigkeit des Systems zu verbessern.
- Für Beschaffung oder weitere Produktinformationen wenden Sie sich bitte an:86-0775-13434437778,
Oder besuchen Sie die offizielle Website:Siehe Anhang I der Verordnung (EU) Nr. 528/2012 des Europäischen Parlaments und des Rates. Einzelheiten finden Sie auf der ECER-Produktseite: [链接]