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trasporto QFN-20 SI4702 SI4702-C19-GM SI4702-C19-GMR dei chip
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | SI4702-C19-GMR |
| Tipo di incapsulamento: | QFN |
trasporto QFN-20 SI4702 SI4702-C19-GM SI4702-C19-GMR dei chip
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | SI4702-C19-GMR |
| Tipo di incapsulamento: | QFN |
chip QFP nel CI di riserva TPS5130PT TPS5130PTPR
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | TPS5130PTPR |
| Tipo di incapsulamento: | contentino |
originale del fotoisolatore dei chip Sop6 per CNY17-2S CNY17
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | CNY17-2S |
| Tipo di incapsulamento: | contentino |
chip SOP-7 in LNK564D di riserva LNK564 LNK564DN
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | LNK564DN |
| Tipo di incapsulamento: | IMMERSIONE |
chip 2DA1213Y-13 2DB1132 2DA1213 2DB1132R-13
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | 2DB1132R-13 |
| Tipo di incapsulamento: | IMMERSIONE |
modulo di potere intelligente dei chip IPM FSBS10SM60I FSBS10SM60
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | FSBS10SM60I |
| Tipo di incapsulamento: | IMMERSIONE |
originale nuovo EP4CE15F17 EP4CE15F17C8 EP4CE15F17C8N dei chip
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | EP4CE15F17C8N |
| Tipo di incapsulamento: | BGA |
originale nuovo EP4CE15F17C8N EP4CE15F17 EP4CE15F17C8 dei chip
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | EP4CE15F17C8N |
| Tipo di incapsulamento: | contentino |
chip ADM2687E SOP-16 ADM2687EBRIZ ADM2687
| Tipo: | circuito integrato |
|---|---|
| Descrizione: | ADM2687EBRIZ |
| Tipo di incapsulamento: | contentino |