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transporte QFN-20 SI4702 SI4702-C19-GM SI4702-C19-GMR das microplaquetas
Tipo: | circuito integrado |
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Descrição: | SI4702-C19-GMR |
Tipo de encapsulamento: | QFN |
transporte QFN-20 SI4702 SI4702-C19-GM SI4702-C19-GMR das microplaquetas
Tipo: | circuito integrado |
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Descrição: | SI4702-C19-GMR |
Tipo de encapsulamento: | QFN |
microplaquetas QFP em CI conservado em estoque TPS5130PT TPS5130PTPR
Tipo: | circuito integrado |
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Descrição: | TPS5130PTPR |
Tipo de encapsulamento: | concessão |
original do Photocoupler das microplaquetas Sop6 para CNY17-2S CNY17
Tipo: | circuito integrado |
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Descrição: | CNY17-2S |
Tipo de encapsulamento: | concessão |
microplaquetas SOP-7 em LNK564D conservado em estoque LNK564 LNK564DN
Tipo: | circuito integrado |
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Descrição: | LNK564DN |
Tipo de encapsulamento: | MERGULHO |
microplaquetas 2DA1213Y-13 2DB1132 2DA1213 2DB1132R-13
Tipo: | circuito integrado |
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Descrição: | 2DB1132R-13 |
Tipo de encapsulamento: | MERGULHO |
módulo de poder inteligente FSBS10SM60I do IPM das microplaquetas FSBS10SM60
Tipo: | circuito integrado |
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Descrição: | FSBS10SM60I |
Tipo de encapsulamento: | MERGULHO |
original EP4CE15F17 novo EP4CE15F17C8 EP4CE15F17C8N das microplaquetas
Tipo: | circuito integrado |
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Descrição: | EP4CE15F17C8N |
Tipo de encapsulamento: | BGA |
original EP4CE15F17C8N novo EP4CE15F17 EP4CE15F17C8 das microplaquetas
Tipo: | circuito integrado |
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Descrição: | EP4CE15F17C8N |
Tipo de encapsulamento: | concessão |
microplaquetas ADM2687E SOP-16 ADM2687EBRIZ ADM2687
Tipo: | circuito integrado |
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Descrição: | ADM2687EBRIZ |
Tipo de encapsulamento: | concessão |