XC3SD3400A-4FGG676C
記述:
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
カテゴリー:
組み込みシステム
仕様
カテゴリ:
集積回路（IC）
埋め込まれる
FPGAs （システム内プログラム可能なゲート・アレー）
LAB/CLBの数:
5968
製品の状態:
アクティブ
取付タイプ:
表面実装
パッケージ:
トレイ
シリーズ:
Spartan®-3A DSP
論理要素/セルの数:
53712
製造元:
AMD
サプライヤーデバイスパッケージ:
676-FBGA (27x27)
合計RAMビット:
2322432
ゲートの数:
3400000
動作温度:
0°C ~ 85°C (TJ)
電圧 - 電源:
1.14V〜1.26V
Digikeyプログラム可能:
確認されていません
I/O数:
469
パッケージ・ケース:
676-BGA
基本製品番号:
XC3SD3400
紹介
SPARTAN®-3A DSPフィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 469 2322432 53712 676-BGA
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