XC3SD3400A-4FGG676C
Opis:
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
Kategoria:
systemy wbudowane
Specyfikacje
Kategoria:
Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (macierz bramek programowalnych przez użytkownika)
Liczba LAB/CLB:
5968
Stan produktu:
aktywny
Typ mocowania:
Montaż powierzchniowy
Pakiet:
Taca
Szereg:
Spartan®-3A DSP
Liczba elementów logicznych/komórek:
53712
Mfr:
Amd
Pakiet urządzeń dostawcy:
676-FBGA (27x27)
Całkowite bity RAM:
2322432
Liczba bram:
3400000
Temperatura pracy:
0°C ~ 85°C (TJ)
Napięcie - zasilanie:
1,14 V ~ 1,26 V.
Programowalny DigiKey:
Nie zweryfikowane
Liczba we/wy:
469
Opakowanie/etui:
676-BGA
Podstawowy numer produktu:
XC3SD3400
Wprowadzenie
Spartan®-3A DSP Programowalna macierz bramek (FPGA) IC 469 2322432 53712 676-BGA
Wyślij zapytanie ofertowe
Akcje:
MOQ: