logo
Casa > Recursos > Exemplo da empresa aproximadamente Chip USB3300-EZK Impulsiona Melhorias na Manufatura Inteligente

Chip USB3300-EZK Impulsiona Melhorias na Manufatura Inteligente

 Recursos da empresa Chip USB3300-EZK Impulsiona Melhorias na Manufatura Inteligente

 26 de agosto de 2025 Notícias — A Shenzhen Anxinruo Technology Co., Ltd., uma empresa especializada em design de chips de interface de alta qualidade, estabeleceu seu chip USB3300-EZK como uma solução chave no mercado de transceptores de camada física USB de nível industrial. O produto utiliza a avançada tecnologia ULPI (Ultra Low Pin Interface), reduzindo os 54 sinais da interface UTMI+ tradicional para apenas 12 pinos, otimizando significativamente a utilização do espaço e a complexidade da fiação. Em conformidade com as especificações USB 2.0, o chip suporta os modos de transferência High-Speed (480Mbps), Full-Speed (12Mbps) e Low-Speed (1.5Mbps), enquanto integra a funcionalidade OTG (On-The-Go) para atender às demandas de dispositivos modernos por transferência de dados bidirecional e gerenciamento de energia. Sua faixa de temperatura industrial (-40℃ a 85℃) e fonte de alimentação de ampla voltagem de 3V a 3.6V garantem desempenho estável em ambientes adversos.

Chip USB3300-EZK Impulsiona Melhorias na Manufatura Inteligente

 

I. Informações Básicas do Produto e Tecnologias Essenciais

 

  O USB3300-EZK pertence à categoria de Transceptor de Camada Física USB (PHY), apresentando um pacote QFN de 32 pinos (tamanho de 5mm×5mm) e suportando tecnologia de montagem em superfície (SMT). Sua função principal é a conversão de sinal de alta velocidade e a ponte da camada de link, permitindo conectividade perfeita com controladores host via interface ULPI para reduzir a latência do sistema e o consumo de energia. Os principais parâmetros técnicos incluem: 

 

Taxa de Transferência de Dados: 480Mbps (modo High-Speed)

 

1. Gerenciamento de Energia:
Corrente não configurada 54,7mA (típica)
Corrente em modo de suspensão 83μA

 

2. Capacidades de Proteção:
Proteção ESD integrada
Suporta ±8kV HBM (Human Body Model)
Conformidade com ESD IEC61000-4-2 (Descarga de contato: ±8kV, Descarga no ar: ±15kV)

 

3. Integração de Clock:
Oscilador de cristal de 24MHz integrado
Suporta entrada de clock externa​

 

​II. Testes de Desempenho e Certificação de Confiabilidade

 

O chip é certificado USB-IF High-Speed e está em conformidade com os padrões de Revisão da Especificação USB 2.0. Para confiabilidade, seu desempenho de latch-up excede 150mA (atendendo à EIA/JESD 78 Classe II), e ele integra proteção contra curto-circuito para proteger as linhas ID, DP e DM contra curtos acidentais para VBUS ou terra. Testes em ambientes de temperatura industrial demonstram uma taxa de erro de bit inferior a 10⁻¹², atendendo às demandas de operação contínua de alta carga.
 

III. Campos de Aplicação e Valor da Indústria

 

  O USB3300-EZK é amplamente utilizado em eletrônicos de consumo, automação industrial e eletrônicos automotivos. Em sistemas de controle industrial, sua alta confiabilidade suporta a troca de dados em tempo real. Em eletrônicos automotivos, ele serve como uma interface para sistemas de infoentretenimento e navegação veicular. Suas características de baixo consumo de energia o tornam particularmente adequado para dispositivos médicos portáteis e nós de sensores IoT alimentados por bateria, permitindo a miniaturização e a melhoria da eficiência energética em dispositivos finais.

 

IV. P&D Corporativo e Progresso do Mercado

 

  A Shenzhen Anxinruo Technology Co., Ltd. otimizou o consumo de energia e a eficiência de área do chip por meio de design inovador, com sua equipe técnica focada em P&D independente de chips de interface de alta velocidade. O feedback do mercado indica que o chip foi integrado com sucesso nas cadeias de suprimentos de vários fabricantes de equipamentos industriais e marcas de eletrônicos de consumo, permitindo aplicações em impressoras de alta qualidade, hubs de casa inteligente e dispositivos de aquisição de dados. A análise da indústria sugere que, com as crescentes demandas da Indústria 4.0 e eletrônicos automotivos, o mercado de chips USB-PHY de alto desempenho deverá atingir uma taxa de crescimento anual de 12,8%.

Chip USB3300-EZK Impulsiona Melhorias na Manufatura Inteligente

V. Descrição do Diagrama de Blocos Funcionais

Chip USB3300-EZK Impulsiona Melhorias na Manufatura Inteligente

 

Arquitetura Geral


Como mostrado no diagrama, o USB3300 adota um design modular que integra quatro módulos principais: gerenciamento de energia, geração de clock, transceptor de camada física e interface digital. O chip se conecta ao controlador da camada de link via o padrão ULPI (UTMI+ Low Pin Interface), reduzindo significativamente o número de pinos da interface.


 

Módulo de Gerenciamento de Energia

 

1. Design de Domínio de Múltiplas Voltagens: Suporta entradas de voltagem dupla de 3,3V (VDD3.3) e 3,8V (VDD3.8), integrando reguladores de voltagem de alta eficiência.

2. Controle de Sequenciamento de Energia: Circuito Power-On Reset (POR) integrado garante a ativação sequencial de todos os módulos.

3. Interface Tolerante a 5V: Pino EXTVBUS se conecta diretamente a fontes de alimentação de 5V com circuitos de proteção interna integrados.


 

Sistema de Clock

 

1. Suporte de Fonte de Clock Dupla: Compatível com osciladores de cristal externos de 24MHz ou sinais de entrada de clock.

2. Multiplicação de Frequência PLL: O laço de fase interna multiplica o clock de referência para 480MHz para atender aos requisitos de temporização do modo de alta velocidade.

3. Função de Saída de Clock: O pino CLKOUT fornece sinais de clock sincronizados para controladores externos.


Transceptor de Camada Física USB

 

1. Compatibilidade Multi-Taxa:

Modo High-Speed (480 Mbps): Arquitetura de corrente

Modo Full-Speed (12 Mbps): Driver em modo de voltagem

Modo Low-Speed (1,5 Mbps): Suporta conectividade de dispositivos de baixa velocidade

 

2. Resistência de Terminação Adaptativa:
Integra rede de resistores de correspondência interna suportando ajuste dinâmico de impedância

 

3. Garantia de Integridade do Sinal:
Utiliza arquitetura de sinalização diferencial com pré-ênfase e processamento de equalização 

Chip USB3300-EZK Impulsiona Melhorias na Manufatura Inteligente


 

Diretrizes de Design

 

1. Desacoplamento de Energia:
Cada pino de energia requer um capacitor cerâmico de 0,1μF; capacitores de tântalo adicionais de 1μF são recomendados.

 

2. Precisão do Clock:
A fonte de clock de 24MHz deve ter uma tolerância de frequência melhor que ±50ppm para garantir a conformidade com as especificações de temporização USB.

 

3. Layout da PCB:

A incompatibilidade do comprimento do par de sinais diferenciais deve ser inferior a 5mil.

Mantenha o controle de impedância diferencial de 90Ω.

Evite cruzar linhas de sinal de alta velocidade com circuitos analógicos sensíveis.

 

4. Proteção ESD:

Arrays de diodos TVS são recomendados para as linhas DP/DM.

Circuito de proteção contra sobretensão é necessário para o pino VBUS.


 

Notas de Aplicação

 

1. Controle em Cascata: Vários dispositivos PHY podem ser colocados em cascata e controlados via o pino CEN.

 

2. Requisito de Resistor de Polarização: O pino RBIAS deve ser conectado a um resistor de precisão (tolerância de 1%) para definir a corrente de referência.

 

3. Economia de Energia: Modos de economia de energia podem reduzir significativamente o consumo de energia em espera em dispositivos portáteis.


Entre em contato com nosso especialista comercial:

--------------

 

Email: xcdzic@163.com

WhatsApp: +86-134-3443-7778
Visite a página do produto ECER para detalhes
: [链接]

 

 

Nota: Esta análise é baseada em USB3300-EZK documentação técnica; consulte a ficha de dados oficial para obter detalhes específicos de design.