XCV300-5FG456C
คําอธิบาย:
ไอซี FPGA 312 I/O 456FBGA
ประเภท:
ระบบฝังตัว
รายละเอียด
หมวดหมู่:
วงจรรวม (IC) FPGA แบบฝัง (อาร์เรย์เกตที่ตั้งโปรแกรมได้ฟิลด์)
จำนวน LABs/CLB:
1536
สถานะสินค้า:
ปราศการ
ประเภทการติดตั้ง:
ติดพื้นผิว
บรรจุุภัณฑ์:
ถาด
ชุด:
เวอร์เท็กซ์®
จำนวนองค์ประกอบลอจิก/เซลล์:
6912
นาย:
เอเอ็มดี
แพ็คเกจอุปกรณ์ซัพพลายเออร์:
456-FBGA (23x23)
บิตแรมทั้งหมด:
65536
จำนวนประตู:
322970
อุณหภูมิในการทำงาน:
0°C ~ 85°C (TJ)
แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน:
2.375V~2.625V
โปรแกรม DigiKey:
ไม่ยืนยัน
จำนวน I/O:
312
แพ็คเกจ/กล่อง:
456-BBGA
หมายเลขผลิตภัณฑ์ฐาน:
XCV300
คําแนะนํา
อาร์เรย์เกทโปรแกรมภาคสนาม (FPGA) Virtex® IC 312 65536 6912 456-BBGA
ส่ง RFQ
สต็อค:
MOQ: