AFS250-FG256I
คําอธิบาย:
IC FPGA 114 I/O 256FBGA
ประเภท:
ระบบฝังตัว
รายละเอียด
หมวดหมู่:
วงจรรวม (IC) FPGA แบบฝัง (อาร์เรย์เกตที่ตั้งโปรแกรมได้ฟิลด์)
สถานะสินค้า:
ตัวกระตุ้น
ประเภทการติดตั้ง:
ติดพื้นผิว
บรรจุุภัณฑ์:
ถาด
ชุด:
Fusion®
โปรแกรม DigiKey:
ไม่ยืนยัน
นาย:
เทคโนโลยีไมโครชิป
แพ็คเกจอุปกรณ์ซัพพลายเออร์:
256-FPBGA (17x17)
บิตแรมทั้งหมด:
36864
จำนวนประตู:
250000
อุณหภูมิในการทำงาน:
-40°C ~ 100°C (TJ)
แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน:
1.425V~1.575V
แพ็คเกจ/กล่อง:
256-แอลบีจีเอ
จำนวน I/O:
114
หมายเลขผลิตภัณฑ์ฐาน:
AFS250
คําแนะนํา
Fusion® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 114 36864 256-LBGA รายการการใช้งาน
ส่ง RFQ
สต็อค:
MOQ: