Nuvoton
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紹介
Nuvoton
Nuvoton Technologyは2008年7月にWinbond Electronicsから分離され,現在もWinbondの関連会社である.Nuvotonは顧客やパートナーとの長期的な関係を重視している.アメリカ合衆国における研究開発センター及び認可された販売者サービスネットワークの設立中国,イスラエル,その他の地域. Nuvoton Technologyは,Winbondの元ロジックIC部門の製品ライン,コア技術,パートナーシップ,顧客基盤,および事業活動を継続しています.同時に,製品革新を継続的に強化し,エンドアプリケーション市場の理解を深める既存の基盤に基づいて,顧客へのサービスレベルを向上させる. ウィンボンド・エレクトロニクスのコンピュータ・ロジック・IC関連製品分野での豊富な経験を基に,ヌボットンはI/O製品において高い市場シェアを達成している.コンピュータシステム開発のますます多様な要求に応えるために,ヌボットンは,TPM (Trusted Platform Module) チップなどの製品を導入しました.