Innowacyjne rozwiązania napędowe dla silników umożliwiają inteligentną produkcję

29 sierpnia.Nowy, dwukanałowy układ napędowy DRV8412DDWR przyciąga szeroką uwagę w sektorze napędów przemysłowych ze względu na wyjątkową integrację i wydajnośćTen układ wykorzystuje zaawansowaną technologię opakowania zasilania, obsługującą szeroki zakres napięć wejściowych od 8V do 40V,o pojemności nieprzekraczającej 10 W,Jego innowacyjna architektura podwójnego pełnego mostu może jednocześnie napędzać dwa silniki prądu stałego lub jeden silnik krokowy, zapewniając kompletne rozwiązanie napędowe dla automatyki przemysłowej, robotyki,i inteligentnych systemów oświetleniowych.

DRV8412DDWR integruje wiele innowacyjnych funkcji:

• Jego inteligentna architektura napędu bramki obsługuje regulowalną kontrolę prędkości rozruchu od 0,1 V/s do 1,5 V/s, skutecznie zmniejszając zakłócenia elektromagnetyczne o 20 dB.
• Wbudowany wzmacniacz czujnika prądu zapewnia monitorowanie prądu w czasie rzeczywistym z dokładnością ± 2% i obsługuje częstotliwości PWM do 500 kHz.
• Adaptacyjna technologia sterowania czasem martwym (regulowana od 50ns do 200ns) skutecznie zapobiega błędom strzelania.
• Ochrona wielopoziomowa obejmuje ochronę przed nadprądem cyklu po cyklu (czas reakcji < 100 ns), ochronę przed wyłączeniem termicznym (progi + 165 °C) i ochronę przed zablokowaniem pod napięciem (progi włączania 6.8V, próg wyłączenia 6,3 V).

^{Czip ten wykorzystuje wzmocniony termicznie pakiet 36-pin HTSSOP PowerPADTM (9,7 mm × 6,4 mm × 1,2 mm), z zakresem temperatury połączenia roboczego od -40 °C do +150 °C.Jego podwójna architektura pełnego mostu charakteryzuje się oporem w stanie aktywnym tak niskim jak 25mΩ (typowa wartość), przy zużyciu mocy w stanie spoczynku poniżej 5 μA. Szczegółowe parametry przedstawione są w poniższej tabeli:}

^{Czip obsługuje wiele trybów napędu, w tym pełny krok, półkrok i mikrostep, a jego precyzyjny algorytm sterowania prądem umożliwia rozdzielczość 256 mikrostepów.Unikalna konfiguracja trybu rozpadu jest regulowana za pośrednictwem zewnętrznego rezystoraW urządzeniach automatyki przemysłowej ta funkcja jest szczególnie odpowiednia do zastosowań wymagających precyzyjnego pozycjonowania,do urządzeń do obróbki węgla, drukarek 3D i zautomatyzowanych systemów kontroli.}

^{1.Wskazówki do zastosowania napędu silnikowego stopnika}

^{Ten schemat ilustruje typową konfigurację napędu dwubiegunowego silnika krokowego.1 μF kondensator ceramiczny, gdzie kondensator elektrolityczny tłumi hałas o niskiej częstotliwości, a kondensator ceramiczny filtruje zakłócenia o wysokiej częstotliwości.napędzające owijania fazy A i fazy B odpowiednio silnika stopniowego,.}

^{2.Kluczowe opisy cech:}

^{Obsługuje rozdzielczość do 256 mikrostepów, znacząco poprawiając płynność ruchu silnika krokówkowego.}

^{Zapewnia trzy tryby rozpadu (powolny rozpad, szybki rozpad i rozpad mieszany), konfigurowalne za pośrednictwem zewnętrznych rezystorów.}

^{Wbudowana adaptacyjna kontrola czasu martwego (regulowalna 50-200ns) w celu skutecznego zapobiegania strzelaniu.}

^{Zintegrowany wzmacniacz czujnika prądu do monitorowania prądu fazy ruchowej w czasie rzeczywistym z dokładnością ± 2%.}

^{3Wytyczne projektowe:}

^{Kondensatory bootstrapowe powinny używać dielektryku X7R o napięciu 0,1 μF/50 V, zainstalowanego między pinami BOOT1/BOOT2 i PHASE1/PHASE2.}

^{Powierzchnia zasilania (PGND) powinna mieć topologię połączenia gwiezdnego i być fizycznie oddzielona od powierzchni sygnału.}

^{Dodaj obwody RC snubber (10Ω + 0,1μF) do każdego wyjścia fazy silnika w celu tłumienia szczytów napięcia.}

^{Rozdzielczość mikrostepingu jest ustawiana za pośrednictwem rezystorów konfiguracyjnych podłączonych do szpilki nSLEEP, z określonymi wartościami odniesionymi z tabeli konfiguracji arkusza danych.}

^{4.Wymogi ochrony:
Czip zapewnia kompleksowe mechanizmy ochrony, w tym ochronę przed prądem nadprężnym (czas odpowiedzi < 100 ns), ochronę przed nadtemperaturą (próg + 165 °C) i ochronę przed blokadą pod napięciem.Kiedy wykryto nieprawidłowość, pin nFAULT emituje sygnał niskiego poziomu, umożliwiający systemom monitorowanie stanu napędu w czasie rzeczywistym.}

^{Czip może być skonfigurowany w trybie napędu prądu stałego o wysokiej wydajności, obsługując współczynnik przyciemniania PWM 1000: 1 z częstotliwościami przyciemniania do 500 kHz.Jego zaawansowany mechanizm regulacji prądu zapewnia ±10,5% dokładność prądu stałego w szerokim zakresie napięć, co czyni go szczególnie odpowiednim do zastosowań o rygorystycznych wymaganiach dotyczących jakości światła, takich jak oświetlenie przemysłowe, sprzęt medyczny,i oświetlenie sceniczneWydajność konwersji osiąga ponad 95% przy zużyciu energii w stanie gotowości poniżej 50 μA.}

^{1.Wskazówki do zastosowania napędu oświetleniowego
Ten schemat pokazuje wydajne rozwiązanie napędowe oświetlenia LED wykorzystujące architekturę współpracy między cyfrowym sterownikiem a układem sterowania.Mikrokontroler TMS320F2802X generuje sygnały tłumienia PWM i wdraża cyfrowe sterowanie zamkniętym pętlem, podczas gdy chip DRV8412 zapewnia skuteczną konwersję mocy.}

^{2.Główne funkcje sterowania:}

^{Wspiera analogowe i PWM przyciemnianie w dwustronnym trybie z zakresem przyciemniania od 0,1% do 100%}

^{Wykorzystuje architekturę sterowania stałym wyłączeniem (COT) z programowalną częstotliwością przełączania od 100 kHz do 2,2 MHz}

^{Zintegrowane 16-bitowe wysokiej rozdzielczości ADC do pobierania próbek w czasie rzeczywistym sygnałów napięcia wyjściowego i prądu}

^{Funkcja miękkiego uruchamiania z konfigurowalnym czasem uruchamiania od 1ms do 10ms}

^{3.Kluczowe parametry wydajności napędu oświetleniowego}

^Uwaga:

• ^{Wszystkie parametry opierają się na typowych warunkach pracy w temperaturze otoczenia 25°C, chyba że określono inaczej.}
• ^{Współczynnik przyciemnienia PWM: 1000:1 (min)}
• ^{Zakres temperatury pracy: -40°C do +125°C}
• ^{Środki ochronne: ochrona przed prądem, nad napięciem, nad temperaturą, otwartym obwodem i zwarciem}

^{4- Nie.Środki ochronne:}

^{Ochrona przed prądem: ograniczanie prądu cyklu po cyklu z czasem reakcji < 500 ns}

^{Ochrona przed nad napięciem: Ochrona zamka przed nad napięciem wyjściowym z regulowanym progiem (40-60V)}

^{Ochrona przed nadmierną temperaturą: próg wyłączenia termicznego +150°C z funkcją automatycznego odzyskiwania}

^{Ochrona przed otwartym/krótkim obwodem: automatyczne wykrywanie i wejście w tryb bezpieczeństwa}

^{5Wytyczne projektowe:}

^{Rezystory czujników prądu powinny używać precyzyjnych rezystorów próbkowania 5mΩ/1W i powinny być umieszczone jak najbliżej pinów CS chipa.}

^{Etap wyjściowy wymaga kondensatora stałego 100μF równolegle z kondensatorem ceramicznym 10μF w celu zapewnienia fali wyjściowej < 50mV.}

^{W celu zarządzania cieplnym, użyj 2 oz grubości miedzi PCB i dodać 4 × 4 cieplne poprzez szereg pod chipem.}

^{W przypadku zastosowań o dużej mocy zaleca się dodanie zewnętrznych czujników temperatury w celu dokładniejszego zarządzania cieplnym.}

^{Wprowadzenie mocy wymaga kondensatora elektrolitycznego 100μF równolegle z kondensatorem ceramicznym 10μF, podczas gdy kondensator bootstrap powinien używać dielektryku X7R o napięciu 0,1μF/50V.Rezystor czujnika prądu musi być precyzyjnym elementem o mocy 1Ω/1WWszystkie drogi wysokiego prądu powinny używać miedzianych śladów o szerokości nie mniejszej niż 2 mm, minimalizując długość w celu zmniejszenia indukcji pasożytniczej.Kondensatory bootstrap muszą być umieszczone w odległości 5 mm od pinów chipaPodstawowy PowerPAD układu wymaga 9×9 termicznej sieci (0,3 mm średnicy, 1,2 mm pasma) do podłączenia termicznego PCB.}

^{1.Opis schematycznego projektu: Projekt zarządzania energią
Obwód ten przyjmuje wielowarstwową konstrukcję płyty, z wejściem mocy VDD skonfigurowanym z ceramicznymi kondensatorami odłączania 0,1 μF (C13, C14, itp.).Wszystkie kondensatory odłączające muszą używać dielektryku X7R o tolerancji pojemności nieprzekraczającej ±10%Sieć zasilania wykorzystuje topologię gwiazd, z cyfrowymi i analogowymi źródłami zasilania izolowanymi za pomocą żwirów ferrytowych (zalecana specyfikacja: 600Ω@100MHz).Odległość rozmieszczenia kondensatorów odłączających w stosunku do każdego szczypu zasilania nie może przekraczać 3 mm w celu zminimalizowania efektów ESL.}

^{2. Projektowanie integralności sygnału
Wielkiej prędkości linie sygnałowe wymagają 50Ω charakterystycznej kontroli impedancji z różnicową szerokością/rozstawieniem par śladowych ustawionych na 4 mil/5 mil.Wszystkie krytyczne linie sygnałowe muszą utrzymywać dopasowanie długości w granicach 5 mil tolerancjiZaleca się dodanie rezystorów końcowych serii 33Ω do końcowych punktów linii sygnału w celu skutecznego tłumienia odbić.Obszary sygnału analogowego i cyfrowego muszą być oddzielone przez okopy izolacyjne, aby zapobiec łączeniu hałasu.}

^{3.Punkty testowe:}

^{Należy podać standardowe punkty badawcze o długości 1 mm, z odległością pomiędzy punktami badawczymi kluczowego sygnału ≥ 2 mm.}

^{W punktach badań mocy stosuje się konstrukcje łańcuchowe (w połączeniu z punktami badawczymi na ziemi).}

^{Punkty badawcze sygnałów dużych prędkości muszą zawierać ochronę ESD.}

^{4. Układ układu PCB:}

^{Komponenty muszą być rozmieszczone zgodnie z kierunkiem przepływu sygnału przy użyciu urządzeń dużych prędkości umieszczonych w pobliżu złączy.kondensatory odłączające, sortowane według wartości pojemności od najmniejszej do największej (najmniejsza wartość najbliższa pinom zasilania), oraz oscylatory kryształowe umieszczone z dala od źródeł ciepła z obronnikami ochronnymi i minimalną odległością między elementami wynoszącą 0,3 mm.}

^{5.Wybór składnika:}

^{Kondensatory odłączające stosują dielektryczny pakiet 0402 X7R (16V napięcia nominalnego), rezystory stosują pakiet 01005 (tolerancja ± 1%, odstęp temperatury ± 100 ppm/°C),żelazne kolczyki mają opór prądu stałego ≤ 0.5Ω z prądem nominalnym ≥ 500 mA, a złącza muszą być typu mocowanego na powierzchni z grubością złota ≥ 0,8 μm.}

^{6Specyfikacje produkcji:}

^{Zgodność z normami IPC-A-610 klasy 2, które wymagają, aby podkładki przekraczały przewody komponentów o 0,2 mm, stosowanie HASL bez ołowiu (gurnia grubości 1-3 μm), panelizowanie za pomocą procesu V-CUT (wyłączona krawędź narzędziowych o długości 5 mm),i wyraźne etykietowanie materiałów składowych i orientacji biegunowej.}

^{Wysoki poziom integracji chipa znacząco zmniejsza liczbę zewnętrznych komponentów, zmniejszając rozmiar rozwiązania nawet o 50%.0 i inteligentna produkcja, oczekuje się, że popyt na takie silniki o wysokiej wydajności utrzyma roczny wzrost o 20%,posiadające znaczącą wartość zastosowania w zakresie robotyki konsumenckiej i przenośnych urządzeń medycznych. w temperaturze otoczenia 40°C, podczas pracy z pełnym obciążeniem temperatura połączenia chipów nie powinna przekraczać 125°C,i zaleca się zainstalowanie zlewu cieplnego na szczycie układu, aby zagwarantować wiarygodność długoterminową.}

Skontaktuj się z naszym specjalistą handlowym:

- Nie, nie.

E-mail: xcdzic@163.com

WhatsApp: +86-134-3443-7778
Szczegóły można znaleźć na stronie produktu ECER: [链接]