K4Z80325BC-HC14 BGA-180 memoria IC palla piantaggio di stagno di acciaio rete di prova chip Nuovo originale
Specificità
Applicazione:
Consumo industriale, Tutti i tipi di prodotti elettronici
Tipo di completamento del prodotto:
IC
Serie:
K4Z80325
Caratteristiche:
originario
Tipo di montaggio:
SMD/SMT
Descrizione:
Chip di memoria
Codice della data di fabbricazione:
23+
Applicazione funzionale:
Norme
Voltaggio di uscita:
Norme
Tipo di uscita:
Norme
tempo di consegna:
1-3 giorni lavorativi
Servizio:
Servizio One Stop Bom
foglio dati:
Contattici prego!
Invertitore:
Contattici prego!
Condizione:
Originale 100%
Garanzia:
1-3 anni
Spedizione da::
DHL\UPS\Fedex\EMS\HK Post
Detalis:
Detalis
MOQ:
1 PCS
Evidenziare:
IC di memoria BGA-180
,K4Z80325BC-HC14 IC di memoria
,K4Z80325BC-HC14 chip di memoria
Introduzione
Descrizione del prodotto
Tipo di prodotto:
|
Griglia d'acciaio con piantaggio a sfera e piantaggio a stagno.
|
Numero di modello:
|
C4Z80325BC-HC14
|
Serie:
|
K4Z80325
|
Venditore:
|
SAMSUNG
|
Imballaggio:
|
BGA-180
|
Installare lo stile:
|
SMD/SMT
|
|
Nuovo e originale
|
C4Z80325BC-HC14BGA-180Griglie di acciaio con impianto a sfera e impianto a stagnoè uno dei nostri chip IC più venduti
Persona di contatto:
|
Signor Guo.
|
|
|
Telefono:
|
+86 13434437778
|
|
|
Email:
|
XCDZIC@163.COM
|
|
|
Wechat:
|
0086 13434437778
|
|
Imballaggio e consegna
Quantità (piezze)
|
1-100
|
100-1000
|
1000-10000
|
Tempo di consegna (giorni)
|
3-5
|
5-8
|
Da negoziare
|




Profilo aziendale











Domande frequenti

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