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K4Z80325BC-HC14 BGA-180 memoria IC palla piantaggio di stagno di acciaio rete di prova chip Nuovo originale

fabbricante:
SK HYNIX
Descrizione:
K4Z80325BC-HC14 BGA-180 Componente elettronico Memoria palla impianto Stagno prova di maglia di acci
Categoria:
IC di memoria
Prezzo:
CN¥1.44/pieces
Specificità
Applicazione:
Consumo industriale, Tutti i tipi di prodotti elettronici
Tipo di completamento del prodotto:
IC
Serie:
K4Z80325
Caratteristiche:
originario
Tipo di montaggio:
SMD/SMT
Descrizione:
Chip di memoria
Codice della data di fabbricazione:
23+
Applicazione funzionale:
Norme
Voltaggio di uscita:
Norme
Tipo di uscita:
Norme
tempo di consegna:
1-3 giorni lavorativi
Servizio:
Servizio One Stop Bom
foglio dati:
Contattici prego!
Invertitore:
Contattici prego!
Condizione:
Originale 100%
Garanzia:
1-3 anni
Spedizione da::
DHL\UPS\Fedex\EMS\HK Post
Detalis:
Detalis
MOQ:
1 PCS
Evidenziare:

IC di memoria BGA-180

,

K4Z80325BC-HC14 IC di memoria

,

K4Z80325BC-HC14 chip di memoria

Introduzione
 
Descrizione del prodotto
Tipo di prodotto:
Griglia d'acciaio con piantaggio a sfera e piantaggio a stagno.
Numero di modello:
C4Z80325BC-HC14
Serie:
K4Z80325
Venditore:
SAMSUNG
Imballaggio:
BGA-180
Installare lo stile:
SMD/SMT
 
Nuovo e originale
C4Z80325BC-HC14BGA-180Griglie di acciaio con impianto a sfera e impianto a stagnoè uno dei nostri chip IC più venduti
Persona di contatto:
Signor Guo.
 
Telefono:
+86 13434437778
 
Email:
XCDZIC@163.COM
 
Wechat:
0086 13434437778
 
Imballaggio e consegna
Quantità (piezze)
1-100
100-1000
1000-10000
Tempo di consegna (giorni)
3-5
5-8
Da negoziare
K4Z80325BC-HC14 BGA-180 memoria IC palla piantaggio di stagno di acciaio rete di prova chip Nuovo originale
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Profilo aziendale
K4Z80325BC-HC14 BGA-180 memoria IC palla piantaggio di stagno di acciaio rete di prova chip Nuovo originale
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Domande frequenti
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