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K4Z80325BC-HC14 BGA-180 Memoria de la bola de la IC de plantación de la malla de acero de estaño Chip de prueba de la malla de acero Nuevo original

fabricante:
SK HYNIX
Descripción:
K4Z80325BC-HC14 BGA-180 Componente electrónico Memoria Plantilla de estaño para plantar bolas de pru
Categoría:
IC de memoria
Precio:
CN¥1.44/pieces
Especificaciones
Aplicación:
Consumo industrial, todo tipo de productos electrónicos
Tipo de finalización del producto:
IC
Serie:
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Características:
originales
Tipo de montaje:
DSM/SMT
Descripción:
Chip de memoria
Código de fecha de fabricación:
23+
Aplicación funcional:
Estándar
Voltado de salida:
Estándar
Tipo de salida:
Estándar
tiempo de entrega:
Entre 1 y 3 días hábiles
Servicio:
Servicio de Bom de una sola parada
hoja de datos:
¡Éntrenos en contacto con por favor!
Las demás máquinas:
¡Éntrenos en contacto con por favor!
Condición:
Original 100%
Garantización:
Entre 1 y 3 años
Envío por:
DHL\UPS\Fedex\EMS\Correo de Hong Kong
Detalis:
Detalis
Cuota de producción:
1 PCS
Resaltar:

IC de memoria BGA-180

,

K4Z80325BC-HC14 IC de memoria

,

Chip de memoria K4Z80325BC-HC14

Introducción
 
Descripción del producto
Tipo de producto:
malla de acero con plantación de bolas y plantación de estaño.
Número del modelo:
Se aplicará a los vehículos de las categorías M1 y M2.
La serie:
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Vendedor:
- ¿Qué es eso?
Embalaje:
BGA-180
Instale el estilo:
DSM/SMT
 
Nuevo y original
Se aplicará a los vehículos de las categorías M1 y M2.BGA-180Rejas de acero con plantación de bolas y plantación de estañoes uno de nuestros chips IC más vendidos
Persona de contacto:
El Sr. Guo
 
El teléfono:
+86 13434437778
 
El correo electrónico:
¿Cómo se llama?
 
En Wechat:
No obstante lo dispuesto en el apartado 1 del presente artículo,
 
Embalaje y entrega
Cantidad ((piezas)
1 a 100
100 a 1000
Entre 1000 y 10000
Tiempo de ejecución (días)
3 y 5
5 a 8.
Para ser negociado
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Perfil de la empresa
K4Z80325BC-HC14 BGA-180 Memoria de la bola de la IC de plantación de la malla de acero de estaño Chip de prueba de la malla de acero Nuevo original
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Preguntas frecuentes
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