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K4Z80325BC-HC14 BGA-180 메모리 IC 볼 플랜팅 틴 스틸 메시 테스트 칩

제조 업체:
SK 하이닉스
설명:
K4Z80325BC-HC14 BGA-180 전자 구성 요소 메모리 볼 심기 주석 스틸 메쉬 테스트 칩 브랜드 새롭고 독창적
분류:
메모리 IC
가격:
CN¥1.44/pieces
사양
적용:
산업 소비, 모든 종류의 전자 제품
제품 완료 유형:
IC
시리즈:
K4Z80325
특징:
원본
장착형:
SMD/SMT
설명:
메모리 칩
날짜 코드를 제조하기:
23+
기능적 응용:
기준
출력 전압:
기준
출력 유형:
기준
선행 시간:
1-3 일로 일합니다
서비스:
원스톱 BOM 서비스
데이터 시트:
연락주세요!
인버터:
연락주세요!
조건:
원형 100%
보증:
1-3년
선박:
DHL\UPS\Fedex\EMS\HK 포스트
데트앨리스:
데트앨리스
모크:
1 PC
강조하다:

BGA-180 메모리 IC

,

K4Z80325BC-HC14 메모리 IC

,

K4Z80325BC-HC14 메모리 칩

소개
 
제품 설명
제품 종류:
공식과 캔식과 함께 철망.
모델 번호:
K4Z80325BC-HC14
시리즈:
K4Z80325
판매자:
SAMSUNG
포장:
BGA-180
스타일을 설치합니다:
SMD/SMT
 
새롭고 원본
K4Z80325BC-HC14BGA-180철망, 구슬과 진을 심어가장 많이 팔린 IC 칩 중 하나입니다.
연락처:
구오 씨
 
전화:
+86 13434437778
 
이메일:
XCDZIC@163.COM
 
웨이차트:
0086 13434437778
 
포장 및 배달
수 (주)
1-100
100-1000
1000~10000
선행 시간 (일)
3-5
5-8
협상할 것
K4Z80325BC-HC14 BGA-180 메모리 IC 볼 플랜팅 틴 스틸 메시 테스트 칩
K4Z80325BC-HC14 BGA-180 메모리 IC 볼 플랜팅 틴 스틸 메시 테스트 칩
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K4Z80325BC-HC14 BGA-180 메모리 IC 볼 플랜팅 틴 스틸 메시 테스트 칩
회사 프로파일
K4Z80325BC-HC14 BGA-180 메모리 IC 볼 플랜팅 틴 스틸 메시 테스트 칩
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FAQ
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