임베디드 장치의 데이터 보안의 기초

^{2025년 9월 4일 뉴스 — STMicroelectronics의 M95160-WMN6TP 직렬 EEPROM 메모리 칩은 산업 제어, 소비 가전 및 자동차 전자 분야에서 계속해서 중요한 역할을 하고 있습니다. 16Kbit(2K × 8) 저장 용량, 최대 10MHz의 SPI 인터페이스 지원, 2.5V ~ 5.5V의 넓은 작동 전압 범위를 갖추어 신뢰성과 내구성에 대한 시장의 요구를 충족합니다. 이 칩은 5ms의 쓰기 사이클 시간과 최대 4백만 번의 쓰기 사이클 내구성을 특징으로 하여 이러한 응용 분야에서 그 가치를 더욱 공고히 합니다.}

^{1. M95160-WMN6TP는 SPI(Serial Peripheral Interface) 버스를 통해 호스트 컨트롤러와 통신하는 16킬로비트(2K × 8) 직렬 EEPROM 메모리 칩입니다. 최대 클럭 주파수가 10MHz로, 고속 데이터 읽기/쓰기 작업을 지원합니다. 2.5V ~ 5.5V의 넓은 작동 전압 범위는 다양한 전원 환경에 적응할 수 있게 해줍니다.}

^{2. 이 칩은 SOIC-8 패키지를 채택하고 RoHS 표준을 준수하며 무연입니다. 표면 실장 설계는 자동 생산을 용이하게 합니다. -40℃ ~ 85℃(TA)의 작동 온도 범위에서 다양한 가혹한 환경에서 안정적으로 작동할 수 있습니다. 5ms에 불과한 쓰기 사이클 시간은 데이터 저장 효율성을 향상시킵니다.}

^{M95160-WMN6TP는 4.9mm x 3.9mm x 1.25mm 크기의 SOIC-8 패키지를 채택하여 공간 제약적인 자동 실장 응용 분야에 적합합니다. 이 패키지는 RoHS 표준을 준수하며 무연이며, 표면 실장 설계는 대량 생산을 용이하게 합니다.}

^{핵심 인터페이스는 Serial Peripheral Interface(SPI)로, 최대 10MHz의 클럭 주파수를 지원하여 고속 데이터 읽기/쓰기 작업을 가능하게 합니다. SPI 버스 호환성은 다양한 마이크로컨트롤러 및 프로세서와의 편리한 연결을 보장합니다.}

패키지 기본 매개변수

^{1. 패키지 특성 및 레이아웃 설계}

^{M95160-WMN6TP에 사용된 UFDFN8 패키지는 0.5mm 핀 피치를 가진 2×3mm 크기의 초박형 패키지입니다. 설계 시 Pin 1의 식별 표시와 패드의 정확한 설계에 특별한 주의를 기울여야 합니다. 납땜 신뢰성을 보장하기 위해 패드를 적절하게 확장하는 것이 좋습니다. 하단의 중앙 열 패드는 이에 상응하게 설계되어 4-6개의 비아를 통해 접지면에 연결되어야 하며, 이는 열 분산 및 기계적 고정에 매우 중요합니다.}

^{2. 제조 및 조립 공정의 핵심 사항
이 패키지의 조립 공정은 높은 정밀도를 요구합니다. 미세한 핀 피치는 브리징이 발생하기 쉬우므로 솔더 페이스트 인쇄 정확도에 대한 엄격한 관리와 무연 공정에 적합한 리플로우 온도 프로파일의 사용이 필요합니다. 납땜 후에는 열 패드 아래의 솔더 채움을 확인하여 납땜 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 X선 검사를 권장합니다.}

^{3. 신뢰성 고려 사항 및 요약}

^{FDFN8 패키지는 소형 구조를 특징으로 하여 정전기 방전(ESD) 및 물리적 스트레스에 상대적으로 민감합니다. 설계 시 ESD 보호 장치를 인터페이스 라인에 추가해야 하며, 레이아웃 시 칩 위에 압력을 가할 수 있는 구성 요소를 피해야 합니다. 이 패키지는 고밀도, 소형화된 응용 분야에 매우 적합하며, 정확한 패드 설계, 엄격한 SMT 공정 제어, 포괄적인 열 관리 및 보호 조치가 필요합니다. PCB 제조업체 및 조립 시설과의 긴밀한 협력을 통해 설계 매개변수를 공동으로 최적화하는 것이 좋습니다.}

^{M95160-WMN6TP는 여러 분야에 서비스를 제공하기 위해 기능을 활용합니다.}

^{산업 제어: PLC, 센서 및 계측기에 사용하여 중요한 매개변수 및 구성을 저장합니다.}

^{소비자 가전: 스마트 홈 기기 및 웨어러블 기기에서 사용자 설정 및 보정 데이터를 보존합니다.}

^{자동차 전자: 차량 시스템에 적용하여 진단 정보 및 구성 매개변수를 저장합니다.}

^{통신 장비: 라우터, 스위치 등에 사용하여 모듈 구성 및 상태 데이터를 저장합니다.}

^{기술적 장점은 다음과 같습니다.}

^{고속 클럭: 빠른 데이터 액세스를 위해 10MHz SPI 통신을 지원합니다.}

^{높은 내구성: 4백만 번의 쓰기 사이클과 200년의 데이터 보존을 제공합니다.}

^{넓은 전압 작동: 2.5V ~ 5.5V에서 작동하여 강력한 호환성을 보장합니다.}

^{소형 패키지: SOIC-8 패키지는 PCB 공간을 절약하며 공간 제약적인 설계에 이상적입니다.}

^{M95160-WMN6TP는 현재 "활성 생산" 수명 주기 단계에 있으며 비교적 안정적인 공급망을 갖추고 있습니다. 제조업체의 표준 배송 리드 타임은 약 9주이며, 글로벌 현물 재고는 상당합니다(공개 데이터에 따르면 86,000개 이상 사용 가능).}

가격 참조:

칩 가격은 구매 수량 및 시장 변동에 따라 달라질 수 있습니다. 제공된 정보는 참조용입니다.

주요 포장 방법은 테이프 & 릴로, 자동 조립을 용이하게 합니다.

^{설계 시 다음 사항에 유의해야 합니다.}

^{PCB 레이아웃: 디커플링 커패시터는 전원 핀에 최대한 가깝게 배치해야 합니다.}

^{신호 무결성: SPI 클럭 라인은 필요한 경우 직렬 저항을 사용하여 종단 매칭을 포함해야 합니다.}

^{열 관리: 전력 소비가 낮더라도 넓은 면적의 접지는 열 분산 및 안정성에 도움이 됩니다.}

^{잠재적 대체 모델: 공급 문제가 발생할 경우 M95160-WMN6P(STMicroelectronics) 또는 BR25L160FJ-WE2(ROHM Semiconductor)와 같은 기능적으로 유사한 모델을 평가할 수 있습니다. 전환하기 전에 해당 데이터시트를 주의 깊게 검토하여 전기적 특성, 패키지 호환성 및 소프트웨어 드라이버 차이점을 평가하십시오.}

^{EEPROM은 성숙한 기술이지만, M95160-WMN6TP와 같은 장치는 IoT 장치 구성 저장, 중요한 매개변수 백업 및 웨어러블 장치에 대한 개인 설정 저장과 같은 분야에서 안정적인 수요를 유지합니다. 낮은 전력 소비, 높은 신뢰성 및 소형 크기는 전자 안정성 및 데이터 보안을 위한 Industry 4.0 및 스마트 자동차 시스템의 요구 사항과 밀접하게 일치합니다.}

• 구매 또는 추가 제품 정보는 다음으로 문의하십시오: 86-0775-13434437778, 또는 공식 웹사이트 방문:

​https://mao.ecer.com/test/icsmodules.com/