Nền Tảng An Toàn Dữ Liệu cho Thiết Bị Nhúng

^{September 4, 2025 Tin tức M95160-WMN6TP chip bộ nhớ EEPROM hàng loạt từ STMicroelectronics tiếp tục đóng một vai trò quan trọng trong kiểm soát công nghiệp, điện tử tiêu dùng,và điện tử ô tôVới dung lượng lưu trữ 16Kbit (2K × 8), hỗ trợ giao diện SPI lên đến 10MHz và phạm vi điện áp hoạt động rộng từ 2,5V đến 5,5V, nó đáp ứng nhu cầu thị trường về độ tin cậy và độ bền.Chip có thời gian ghi 5ms và độ bền lên đến 4 triệu chu kỳ ghi, củng cố thêm giá trị của nó trong các ứng dụng này.}

^{1.M95160-WMN6TP là một chip bộ nhớ EEPROM 16 kilobit (2K × 8) nối tiếp giao tiếp với bộ điều khiển máy chủ thông qua bus SPI (Serial Peripheral Interface). Với tần số đồng hồ tối đa là 10MHz,Nó hỗ trợ các hoạt động đọc / ghi dữ liệu tốc độ caoPhạm vi điện áp hoạt động rộng của nó từ 2.5V đến 5.5V cho phép thích nghi với môi trường năng lượng đa dạng.}

^{2. Chiếc chip sử dụng gói SOIC-8, tuân thủ các tiêu chuẩn RoHS và không có chì. Thiết kế gắn trên bề mặt của nó tạo điều kiện cho sản xuất tự động. Với phạm vi nhiệt độ hoạt động từ -40 °C đến 85 °C (TA),nó có thể hoạt động ổn định trong nhiều môi trường khắc nghiệt khác nhau. Thời gian ghi chỉ 5ms tăng hiệu quả lưu trữ dữ liệu.}

^{M95160-WMN6TP sử dụng gói SOIC-8 với kích thước 4,9mm x 3,9mm x 1,25mm, làm cho nó phù hợp với các ứng dụng gắn tự động không gian hạn chế.Bao bì tuân thủ các tiêu chuẩn RoHS và không có chì, trong khi thiết kế gắn bề mặt của nó tạo điều kiện sản xuất hàng loạt.}

^{Giao diện cốt lõi của nó là Serial Peripheral Interface (SPI), hỗ trợ tần số đồng hồ lên đến 10MHz, cho phép các hoạt động đọc / ghi dữ liệu tốc độ cao.Khả năng tương thích bus SPI đảm bảo kết nối thuận tiện với các bộ vi điều khiển và bộ xử lý khác nhau.}

Các thông số cơ bản của gói

^{1Đặc điểm bao bì và thiết kế bố trí}

^{Các gói UFDFN8 được sử dụng trong M95160-WMN6TP là một gói siêu mỏng đo 2 × 3mm với một pitch chân 0.5mm.Cần chú ý đặc biệt đến dấu nhận dạng của pin 1 và thiết kế chính xác của các padNó được khuyến cáo để mở rộng phù hợp các miếng đệm để đảm bảo độ tin cậy hàn.Bộ đệm nhiệt trung tâm ở đáy phải được thiết kế tương ứng và kết nối với mặt đất thông qua 4-6 đường dẫn, rất quan trọng đối với phân tán nhiệt và cố định cơ học.}

^{2Các điểm chính của quy trình sản xuất và lắp ráp
Quá trình lắp ráp cho gói này đòi hỏi độ chính xác cao.yêu cầu kiểm soát chặt chẽ độ chính xác in mạ hàn và sử dụng hồ sơ nhiệt độ tái dòng phù hợp với các quy trình không chìSau khi hàn, kiểm tra tia X được khuyến cáo để kiểm tra độ lấp hàn bên dưới miếng đệm nhiệt, đảm bảo chất lượng hàn và độ tin cậy.}

^{3Các cân nhắc và tóm tắt về độ tin cậy}

^{Các gói FDFN8 có cấu trúc nhỏ gọn, làm cho nó tương đối nhạy cảm với điện tĩnh (ESD) và căng thẳng vật lý.Các thiết bị bảo vệ ESD nên được thêm vào các đường giao diện, và các thành phần có thể gây áp lực nên được tránh trên chip trong quá trình bố trí.kiểm soát quy trình SMT nghiêm ngặt, và các biện pháp quản lý nhiệt và bảo vệ toàn diện. hợp tác chặt chẽ với các nhà sản xuất PCB và các cơ sở lắp ráp được khuyến cáo để tối ưu hóa các thông số thiết kế chung.}

^{M95160-WMN6TP tận dụng các tính năng của nó để phục vụ nhiều lĩnh vực:}

^{Kiểm soát công nghiệp: Được sử dụng trong PLC, cảm biến và thiết bị để lưu trữ các thông số và cấu hình quan trọng.}

^{Điện tử tiêu dùng: Bảo tồn cài đặt người dùng và dữ liệu hiệu chuẩn trong các thiết bị gia đình thông minh và thiết bị đeo.}

^{Điện tử ô tô: Được áp dụng trong các hệ thống xe để lưu trữ thông tin chẩn đoán và tham số cấu hình.}

^{Thiết bị truyền thông: Được sử dụng trong các bộ định tuyến, chuyển mạch, vv, để lưu trữ cấu hình mô-đun và dữ liệu trạng thái.}

^{Ưu điểm kỹ thuật của nó bao gồm:}

^{Đồng hồ tốc độ cao: Hỗ trợ giao tiếp SPI 10MHz để truy cập dữ liệu nhanh.}

^{Độ bền cao: Cung cấp 4 triệu chu kỳ ghi và 200 năm lưu trữ dữ liệu.}

^{Hoạt động điện áp rộng: Hoạt động từ 2,5V đến 5,5V, đảm bảo tương thích mạnh mẽ.}

^{Gói nhỏ gọn: Gói SOIC-8 tiết kiệm không gian PCB và lý tưởng cho các thiết kế không gian hạn chế.}

^{M95160-WMN6TP hiện đang ở giai đoạn vòng đời "Sản xuất tích cực" với chuỗi cung ứng tương đối ổn định. Thời gian giao hàng tiêu chuẩn của nhà sản xuất là khoảng 9 tuần,và hàng tồn kho tại chỗ toàn cầu vẫn còn đáng kể (dữ liệu công khai cho thấy hơn 86%, 000 đơn vị có sẵn).}

Giá tham khảo:

Giá chip có thể thay đổi dựa trên số lượng mua và biến động thị trường; thông tin được cung cấp chỉ để tham khảo.

Phương pháp đóng gói chính là Tape & Reel, tạo điều kiện lắp ráp tự động.

^{Thiết kế đòi hỏi sự chú ý đến:}

^{Định dạng PCB: Máy điện tách nên được đặt càng gần càng tốt với chân điện.}

^{Tính toàn vẹn của tín hiệu: Các đường đồng hồ SPI nên bao gồm kết nối đầu cuối với các điện trở hàng loạt nếu cần thiết.}

^{Quản lý nhiệt: Mặc dù tiêu thụ năng lượng thấp, nhưng việc nối đất diện tích lớn giúp phân tán nhiệt và ổn định.}

^{Mô hình thay thế tiềm năng: Nếu vấn đề cung cấp xảy ra, các mô hình tương tự về chức năng như M95160-WMN6P (STMicroelectronics) hoặc BR25L160FJ-WE2 (ROHM Semiconductor) có thể được đánh giá.Trước khi chuyển đổi, xem xét cẩn thận các trang dữ liệu của họ để đánh giá các đặc tính điện, khả năng tương thích của gói và sự khác biệt của trình điều khiển phần mềm.}

^{Mặc dù EEPROM là một công nghệ trưởng thành, các thiết bị như M95160-WMN6TP duy trì nhu cầu ổn định trong các lĩnh vực như lưu trữ cấu hình thiết bị IoT, sao lưu tham số quan trọng,và lưu trữ cài đặt cá nhân cho các thiết bị đeoTiêu thụ năng lượng thấp, độ tin cậy cao và kích thước nhỏ gọn của chúng phù hợp chặt chẽ với các yêu cầu của Công nghiệp 4.0 và các hệ thống ô tô thông minh cho sự ổn định điện tử và bảo mật dữ liệu.}

• Để mua sắm hoặc thông tin thêm về sản phẩm, vui lòng liên hệ:86-0775-13434437778,Hoặc truy cập trang web chính thức:

​https://mao.ecer.com/test/icsmodules.com/