A base da segurança de dados para dispositivos incorporados
 
        Notícias de 4 de setembro de 2025 — O chip de memória EEPROM serial M95160-WMN6TP da STMicroelectronics continua a desempenhar um papel significativo no controle industrial, eletrônicos de consumo e eletrônicos automotivos. Com sua capacidade de armazenamento de 16Kbit (2K × 8), suporte para interfaces SPI de até 10MHz e uma ampla faixa de tensão de operação de 2,5V a 5,5V, ele atende às demandas do mercado por confiabilidade e durabilidade. O chip apresenta um tempo de ciclo de escrita de 5ms e uma resistência de até 4 milhões de ciclos de escrita, solidificando ainda mais seu valor nessas aplicações.

1. O M95160-WMN6TP é um chip de memória EEPROM serial de 16 kilobits (2K × 8) que se comunica com um controlador host através do barramento SPI (Serial Peripheral Interface). Com uma frequência de clock máxima de 10MHz, ele suporta operações de leitura/gravação de dados em alta velocidade. Sua ampla faixa de tensão de operação de 2,5V a 5,5V permite a adaptação a diversos ambientes de energia.
2. O chip adota um pacote SOIC-8, está em conformidade com os padrões RoHS e é livre de chumbo. Seu design de montagem em superfície facilita a produção automatizada. Com uma faixa de temperatura de operação de -40℃ a 85℃ (TA), ele pode operar de forma estável em vários ambientes adversos. Um tempo de ciclo de escrita de apenas 5ms aumenta a eficiência do armazenamento de dados.
O M95160-WMN6TP adota um pacote SOIC-8 com dimensões de 4,9 mm x 3,9 mm x 1,25 mm, tornando-o adequado para aplicações de montagem automatizada com espaço limitado. O pacote está em conformidade com os padrões RoHS e é livre de chumbo, enquanto seu design de montagem em superfície facilita a produção em massa.

Sua interface principal é a Serial Peripheral Interface (SPI), suportando frequências de clock de até 10MHz, permitindo operações de leitura/gravação de dados em alta velocidade. A compatibilidade com o barramento SPI garante conectividade conveniente com vários microcontroladores e processadores.

Parâmetros Básicos do Pacote
| Modelo: M95160-WMN6TP | 
| Tipo de Pacote: UFDFN8 (Ultra Thin Fine Pitch Dual Flat No-Lead) | 
| Número de Pinos: 8 | 
| Dimensões: 2,0 mm × 3,0 mm | 
| Passo do Pino: 0,5 mm | 
| Espessura: Ultra-fina (tipicamente ≤ 0,6 mm) | 
1. Características do Pacote e Design do Layout
O pacote UFDFN8 usado no M95160-WMN6TP é um pacote ultrafino que mede 2×3mm com um passo de pino de 0,5mm. Durante o projeto, atenção especial deve ser dada à marca de identificação do Pino 1 e ao projeto preciso das almofadas. Recomenda-se estender adequadamente as almofadas para garantir a confiabilidade da soldagem. A almofada térmica central na parte inferior deve ser projetada correspondente e conectada ao plano de aterramento através de 4-6 vias, o que é crítico para a dissipação de calor e fixação mecânica.
2. Pontos-chave do Processo de Fabricação e Montagem
O processo de montagem para este pacote requer alta precisão. O passo fino do pino é propenso a pontes, exigindo controle rigoroso da precisão da impressão da pasta de solda e o uso de um perfil de temperatura de refluxo adequado para processos sem chumbo. Após a soldagem, a inspeção por raios-X é recomendada para verificar o preenchimento da solda sob a almofada térmica, garantindo a qualidade e confiabilidade da soldagem.
3. Considerações de Confiabilidade e Resumo
O pacote FDFN8 apresenta uma estrutura compacta, tornando-o relativamente sensível à descarga eletrostática (ESD) e ao estresse físico. No projeto, dispositivos de proteção ESD devem ser adicionados às linhas de interface, e componentes que possam exercer pressão devem ser evitados acima do chip durante o layout. Este pacote é altamente adequado para aplicações miniaturizadas de alta densidade, exigindo projeto preciso da almofada, controle rigoroso do processo SMT e medidas abrangentes de gerenciamento térmico e proteção. Recomenda-se a colaboração próxima com fabricantes de PCB e instalações de montagem para otimizar conjuntamente os parâmetros de projeto.
| Dimensão da Característica | Detalhes do Parâmetro | Vantagens | 
| Configuração da Memória | 16Kbit (2K x 8) | Estrutura de organização razoável que atende às necessidades comuns de configuração e armazenamento de parâmetros. | 
| Interface e Velocidade | Interface SPI, até 10MHz | Protocolo serial padrão com forte compatibilidade e velocidade rápida de transmissão de dados. | 
| Faixa de Tensão | 2,5V ~ 5,5V | Ampla faixa de tensão de operação, compatível com sistemas de 3,3V e 5V, oferecendo alta flexibilidade de aplicação. | 
| Resistência e Vida Útil | 4 milhões de ciclos de apagamento/gravação, retenção de dados de 40 anos | Alta confiabilidade garante a segurança de dados a longo prazo, adequado para cenários de escrita frequente. | 
| Temperatura de Operação | -40°C ~ +85°C | Faixa de temperatura industrial, adaptável a ambientes de trabalho adversos. | 
| Tempo do Ciclo de Escrita | 5ms (escrita de página) | Capacidade rápida de atualização de dados. | 
O M95160-WMN6TP aproveita seus recursos para atender a múltiplos campos:
Controle Industrial: Usado em PLCs, sensores e instrumentação para armazenar parâmetros e configurações críticos.
Eletrônicos de Consumo: Preserva as configurações do usuário e dados de calibração em dispositivos domésticos inteligentes e wearables.
Eletrônicos Automotivos: Aplicado em sistemas de veículos para armazenar informações de diagnóstico e parâmetros de configuração.
Equipamentos de Comunicação: Utilizado em roteadores, switches, etc., para armazenar configurações de módulos e dados de status.
Suas vantagens técnicas incluem:
Clock de Alta Velocidade: Suporta comunicação SPI de 10MHz para acesso rápido aos dados.
Alta Resistência: Oferece 4 milhões de ciclos de escrita e 200 anos de retenção de dados.
Operação de Ampla Tensão: Opera de 2,5V a 5,5V, garantindo forte compatibilidade.
Pacote Compacto: O pacote SOIC-8 economiza espaço na PCB e é ideal para projetos com espaço limitado.
O M95160-WMN6TP está atualmente na fase de ciclo de vida de "Produção Ativa" com uma cadeia de suprimentos relativamente estável. O prazo de entrega padrão do fabricante é de aproximadamente 9 semanas, e o estoque global à vista permanece substancial (dados públicos indicam mais de 86.000 unidades disponíveis).
Referência de Preço:
Os preços dos chips podem variar com base na quantidade da compra e nas flutuações do mercado; as informações fornecidas são apenas para referência.
| Quantidade da Compra (pcs) | Preço Unitário de Referência (RMB, com impostos inclusos) | 
| 1+ unidades: | ¥1,29/unidade | 
| 100+ unidades: | ¥0,989/unidade | 
| 1250+ unidades: | ¥0,837/unidade | 
| 37500+ unidades: | Consulta de preço necessária | 
O principal método de embalagem é Fita e Carretel, o que facilita a montagem automatizada.
O projeto requer atenção a:
Layout da PCB: Os capacitores de desacoplamento devem ser colocados o mais próximo possível dos pinos de alimentação.
Integridade do Sinal: As linhas de clock SPI devem incluir correspondência terminal com resistores em série, se necessário.
Gerenciamento Térmico: Embora o consumo de energia seja baixo, o aterramento de grande área ajuda na dissipação de calor e na estabilidade.

Modelos Alternativos Potenciais: Se ocorrerem problemas de fornecimento, modelos funcionalmente semelhantes, como o M95160-WMN6P (STMicroelectronics) ou BR25L160FJ-WE2 (ROHM Semiconductor), podem ser avaliados. Antes de mudar, revise cuidadosamente suas fichas técnicas para avaliar as características elétricas, a compatibilidade do pacote e as diferenças do driver de software.
Embora a EEPROM seja uma tecnologia madura, dispositivos como o M95160-WMN6TP mantêm uma demanda estável em áreas como armazenamento de configuração de dispositivos IoT, backup de parâmetros críticos e armazenamento de configurações personalizadas para dispositivos vestíveis. Seu baixo consumo de energia, alta confiabilidade e tamanho compacto se alinham de perto com os requisitos da Indústria 4.0 e sistemas automotivos inteligentes para estabilidade eletrônica e segurança de dados.
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