Análise do Design do Comparador de Alta Precisão LM193DR
18 de outubro de 2025 — Num contexto de crescente complexidade em automação industrial e sistemas eletrônicos automotivos, há demandas cada vez maiores pela adaptabilidade ambiental e estabilidade operacional dos principais componentes de processamento de sinais. Como uma das soluções para aplicações em ambientes agressivos, o comparador de tensão dupla LM193DR, com sua faixa estendida de temperatura industrial de -55°C a +125°C e uma tensão de deslocamento de entrada tão baixa quanto ±1 mV (típico), fornece detecção confiável de tensão e recursos de comparação de sinal para controle aeroespacial, acionamentos de motores automotivos e sistemas de detecção industrial de alta precisão.
I. Introdução ao chip
O LM193DR é um circuito integrado monolítico que incorpora dois comparadores de tensão de precisão independentes. Alojado em um pacote SOIC-8, este dispositivo apresenta baixo consumo de energia, alta precisão e uma faixa de temperatura operacional ultra ampla, mantendo compatibilidade direta com interfaces lógicas TTL, CMOS e MOS.
Principais recursos e vantagens:
Faixa de temperatura ultra ampla: operação completa de -55°C a +125°C
Tensão de deslocamento de entrada baixa: Normalmente ± 1mV, máximo ± 2mV
Corrente de polarização de entrada baixa: normalmente 25nA
Ampla faixa de tensão operacional: Alimentação única de 2V a 36V
Design de baixo consumo de energia: Corrente quiescente de aproximadamente 0,8mA por comparador
Campos de aplicação típicos:
Sistemas de controle aeroespacial
Unidades de controle eletrônico automotivo (ECUs)
Instrumentos de controle de processos industriais
Interfaces de sensores de alta precisão
II. Análise de diagrama de blocos funcionais de comparador único
Visão geral da arquitetura principal
O LM193DR emprega uma arquitetura clássica de transistor bipolar, com cada comparador compreendendo um estágio de entrada diferencial completo, estágio de ganho e estágio de saída, garantindo precisão de comparação estável em uma ampla faixa de temperatura.
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Análise dos Principais Módulos Funcionais
1. Estágio de amplificador diferencial de entrada
Estrutura central: Q1 e Q2 formam um par de entrada diferencial PNP
Design de polarização: Q15 constitui uma fonte de corrente constante, fornecendo corrente operacional estável
Mecanismos de Proteção:
D3 e D4 implementam proteção de braçadeira de entrada
Circuito limitador de tensão de modo comum
Características de desempenho:
Corrente de polarização de entrada: normalmente 25nA
Tensão de deslocamento de entrada: Normalmente ± 1mV
A faixa de entrada de modo comum inclui potencial de terra
2. Tendência e Rede de Referência
Estrutura do espelho atual: Q9-Q12 e Q14 formam circuitos de polarização de precisão
Compensação de temperatura: A compensação integrada garante estabilidade em toda a faixa de temperatura
Mudança de nível: D1 e D2 fornecem referências de tensão estáveis
3. Estágio de ganho intermediário
Circuito amplificador: Q3, Q4, etc. formam um estágio amplificador de emissor comum
Implementação Funcional:
Fornece ganho de tensão primária
Converte sinais diferenciais em sinais de terminação única
Conduz a operação do estágio de saída
4. Estágio do driver de saída
Estrutura de saída: design de saída de coletor aberto
Componente principal: Q13 serve como transistor de driver de saída
Circuito de proteção: Proteção ESD integrada
Principais recursos:
Tensão de saturação de saída: Normalmente 130mV
Compatível com níveis lógicos TTL/CMOS
Requer resistor pull-up externo
Análise do Caminho do Sinal
Entrada não inversora → Q2 → Mudança de nível → Estágio de ganho → Driver de saída Entrada invertida → Q1 → Mudança de nível → Estágio de ganho → Driver de saída
Principais parâmetros de desempenho
Características de precisão
Ganho de tensão: Normalmente 200V/mV
Tempo de resposta: 1,3μs (Vcc=5V)
Faixa de modo comum de entrada: 0V a Vcc-1,5V
Características de confiabilidade
Temperatura operacional: -55°C a +125°C
Proteção ESD: >2000V
Estabilidade a longo prazo: <0,5μV/mês
Resumo das vantagens do design
Esta arquitetura incorpora a filosofia de projeto de circuitos integrados analógicos de alta confiabilidade:
Adaptabilidade Ambiental: Mantém desempenho estável em amplas faixas de temperatura
Garantia de Precisão: Design sofisticado de polarização e compensação
Compatibilidade do sistema: interface flexível e configuração de saída
Operação confiável: Mecanismos de proteção integrados abrangentes
Este diagrama de blocos funcionais fornece a base técnica para a compreensão dos princípios operacionais do LM193DR em ambientes extremos, tornando-o particularmente adequado para verificação de projeto em cenários de aplicações de alta confiabilidade, como eletrônica aeroespacial e automotiva.
III. Guia de design de layout de PCB
Configuração de pinos e análise funcional
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Detalhes da função do pino:
Pino 1 (1OUT): Saída do Comparador A
Saída de coletor aberto, requer resistor pull-up externo
Pino 2 (1IN-): Entrada Invertida do Comparador A
Pino 3 (1IN+): Comparador A Entrada Não Inversora
Pino 4 (GND): Terminal de aterramento
Pino 5 (2IN+): Entrada não inversora do comparador B
Pino 6 (2IN-): Entrada Invertida do Comparador B
Pino 7 (2OUT): Saída do Comparador B
Pino 8 (Vcc): Alimentação Positiva (2V a 36V)
Pontos principais do layout de PCB
Processamento de sinal de entrada
Resistores de entrada colocados próximos ao dispositivo: Distância controlada dentro de 2 mm
Layout simétrico: sinais diferenciais usam design de rastreamento de comprimento igual
Proteção de blindagem: Sinais de entrada sensíveis cercados por traços de aterramento
Projeto de desacoplamento da fonte de alimentação
Desacoplando capacitores colocados <3mm dos pinos
Largura do traço de potência ≥0,5 mm
Estratégia de Layout de Zoneamento
1. Zona de sinal de entrada
Componentes do filtro de entrada adjacentes aos pinos correspondentes
Evite roteamento paralelo de linhas de entrada e saída
Sinais de alta frequência isolados com planos de terra
2. Zona de gerenciamento de energia
Desacoplando capacitores colocados em camadas escalonadas
Linhas de energia roteadas longe de sinais sensíveis
Garanta caminhos completos de retorno ao solo
3. Zona de acionamento de saída
Resistores pull-up colocados próximos aos pinos de saída
Largura do traço de saída projetada de acordo com a corrente de carga
Pontos de teste reservados para conveniência de depuração
Medidas de projeto anti-interferência
Supressão de ruído
Pequenos capacitores paralelos (10-100pF) em pinos de entrada críticos
Linhas de sinal mantidas longe de relógios e fontes de alimentação comutadas
Uso de planos terrestres completos
Projeto de gerenciamento térmico
Utilize totalmente a folha de cobre PCB para dissipação de calor
Adicione vias térmicas em aplicações de alta temperatura
Mantenha espaço adequado ao redor dos componentes
Requisitos do processo de fabricação
Design para Fabricação
As dimensões da almofada estão em conformidade com os padrões IPC-7351
O espaçamento dos componentes atende aos requisitos de produção automatizada
Identificação clara em serigrafia das funções dos pinos
Padrões de Inspeção
Qualidade da junta de solda: IPC-A-610 Classe 2
Precisão de alinhamento: ± 0,1 mm
Coplanaridade: Variação da altura do pino ≤0,1 mm
Esta solução de layout garante a operação estável do LM193DR em toda a faixa de temperatura de -55°C a +125°C, otimizando a integridade do sinal, integridade de energia e gerenciamento térmico, atendendo aos exigentes requisitos da indústria aeroespacial, eletrônica automotiva e outras aplicações de alto padrão.
4. Guia de design de layout de almofada de PCB e máscara de solda
Especificações de layout do painel central
Parâmetros básicos de dimensão
Número de pinos: configuração padrão de 8 pinos
Largura da almofada: 0,45 mm (corresponde exatamente às dimensões do pino)
Comprimento da almofada: 1,5 mm (fornece área de solda suficiente)
Passo do pino: 0,65 mm (design de passo padrão)
Extensão do pacote: 5,8 mm (layout simétrico geral)
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Requisitos de projeto de simetria
Layout totalmente simétrico baseado na linha central
Todas as dimensões mantêm tolerâncias de fabricação rigorosas
Garanta uma distribuição uniforme de calor durante a soldagem
Padrões de design de máscara de solda
Máscara sem solda definida (NSMD) - Solução recomendada
Características estruturais:
Almofadas de metal totalmente expostas
Aberturas da máscara de solda maiores que as dimensões da almofada
Aberturas da máscara de solda 0,05 mm maiores que as almofadas por lado
Características de vantagem:
Reduz a concentração de estresse
Melhora a confiabilidade da soldagem
Facilita o controle do processo
Máscara de solda definida (SMD) - solução alternativa
As aberturas da máscara de solda correspondem precisamente às dimensões da almofada
Camada metálica parcialmente coberta por máscara de solda
Adequado para projetos de roteamento de alta densidade
Principais parâmetros de design
Controle de tolerância dimensional
Tolerância de posição da almofada: ± 0,05 mm
Precisão de alinhamento da máscara de solda: ± 0,05 mm
Desvio geral de simetria: ≤0,1 mm
Especificações da camada metálica
Espessura da folha de cobre base: 1 onça (35 μm)
Acabamento de superfície recomendado: ENIG/Immersion Gold
Tratamento de canto arredondado na borda da almofada
Requisitos do processo de fabricação
Parâmetros de design de estêncil
Largura: 0,4-0,45 mm (90-100% da largura do pino)
Comprimento: 1,4-1,5 mm
Espessura do estêncil: 0,1-0,15 mm
Controle do Processo de Soldagem
Tipo de pasta de solda: Tipo III sem chumbo
Temperatura máxima de refluxo: 245-255°C
Taxa de aquecimento: 1-3°C/segundo
Padrões de verificação de qualidade
Verificação de capacidade de fabricação
Espaçamento entre almofadas ≥0,2 mm
Largura da ponte da máscara de solda ≥0,1 mm
Serigrafia para espaçamento de almofada ≥0,1 mm
Verificação de confiabilidade
Teste de ciclo térmico: -55°C a 125°C
Resistência da junta de solda: Em conformidade com IPC-9701
Inspeção visual: Atende IPC-A-610 Classe 2/3
Este guia de projeto fornece especificações técnicas abrangentes para o projeto de PCB do LM193DR em aplicações de alta confiabilidade, como eletrônica aeroespacial e automotiva, garantindo operação estável a longo prazo em ambientes agressivos.
V. Dimensões do Pacote e Análise da Estrutura
Principais dimensões do esboço do pacote
Dimensões do perfil principal
Comprimento do pacote: 1,90 - 2,10 mm
Largura do pacote: 0,70 - 0,80 mm
Altura do pacote: 0,18 - 0,32 mm (espessura do pino)
Plano de assento: plano de referência de 0,08 mm
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Parâmetros de estrutura de pinos
Largura do pino: 0,18 - 0,32 mm
Comprimento do pino: 0,20 - 0,40 mm
Passo do pino: espaçamento padrão de 6 × 0,50 mm
Espessura do metal da parede lateral: valor típico de 0,10 mm
Características estruturais especiais
Área de identificação do pino 1
Design de chanfro de 45°, largura 0,25 mm
Fornece identificação clara da polaridade
Facilita a inspeção óptica automatizada
Design de almofada térmica
Almofada térmica exposta: localizada na parte inferior da embalagem
Estrutura térmica melhorada: Melhora a capacidade de dissipação de energia
Requisitos de soldagem: Requer bom contato com PCB
Opções de formato de alfinete
Opção 1: Cabos de asa de gaivota padrão
Opção 2: formatos de terminais alternativos
Controle de tolerância dimensional
Dimensões primárias: tolerância padrão de ±0,05 mm
Dimensões críticas: tolerância apertada de ±0,10 mm
Tolerância cumulativa: desvio máximo de 0,050 mm
Diretrizes de adaptação de design de PCB
Recomendações de design de almofada
Largura da almofada: 0,22 - 0,32 mm (dimensões correspondentes do pino)
Comprimento da almofada: 0,70 - 0,91 mm
Manutenção do espaçamento: folga mínima de 0,18 mm
Projeto de gerenciamento térmico
Cobertura total de cobre na área da almofada térmica
Uso recomendado de térmica por meio de matrizes
Garanta caminhos de condução de calor eficientes
Padrões de verificação de qualidade
Requisitos de inspeção visual
Coplanaridade de chumbo: ≤ 0,10 mm
Precisão de alinhamento da almofada: ± 0,05 mm
Integridade do tratamento de superfície: Sem oxidação, sem contaminação
Teste de confiabilidade
Ciclagem de temperatura: -55℃ a +125℃
Resistência mecânica: Compatível com os padrões JEDEC
Qualidade da solda: Certificada conforme IPC-A-610
Esta análise dimensional da embalagem fornece referências mecânicas precisas para o projeto de PCB do LM193DR em ambientes agressivos, garantindo fixação mecânica estável e gerenciamento térmico eficiente em aplicações de alta confiabilidade.
VI. Configuração de pinos e análise funcional
Visão geral do tipo de pacote
Pacotes padrão de 8 pinos: Suporta vários formatos de pacote, incluindo SOIC, VSOP, PDIP e TSSOP
Pacotes termicamente aprimorados: modelos selecionados apresentam almofadas térmicas na parte inferior para melhor dissipação de calor
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Descrição detalhada da função do pino
Pinos Comparadores do Canal 1
Pino 1 (1OUT): Saída do Comparador A
Estrutura de saída de coletor aberto
Requer resistor pull-up externo
Tensão de saturação de saída: 400mV (típico)
Pino 2 (1IN-): Entrada Invertida do Comparador A
Entrada de alta impedância: 0,3MΩ (típico)
Corrente de polarização de entrada: 500nA (máximo)
Pino 3 (1IN+): Comparador A Entrada Não Inversora
Faixa de modo comum de entrada: 0V a Vcc-1,5V
Pinos Comparadores do Canal 2
Pino 7 (2OUT): Saída do Comparador B
Mesma estrutura de coletor aberto de 1OUT
Capaz de conduzir cargas diferentes de forma independente
Pino 6 (2IN-): Entrada Invertida do Comparador B
Pino 5 (2IN+): Entrada não inversora do comparador B
Pinos de gerenciamento de energia
Pino 8 (Vcc/V+):Entrada de Fornecimento Positiva
Faixa de tensão operacional: 2V a 36V
Compatível com configuração de alimentação simples ou dupla
Pino 4 (GND):Terminal de alimentação terra/negativo
Conectado ao aterramento do sistema no modo de alimentação única
Conectado ao trilho de alimentação negativo no modo de alimentação dupla
Configuração da almofada do dissipador de calor
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Principais requisitos de design
Deve ser conectado diretamente ao pino GND (Pino 4)
PCB deve fornecer área de cobre suficiente para dissipação de calor
Vias térmicas são recomendadas para melhorar a dissipação de calor.
Parâmetros de características elétricas
Desempenho do Comparador
Tempo de resposta: 1,3μs típico (overdrive de 5mV)
Tensão de deslocamento de entrada: máximo de ± 2mV
Ganho de tensão: 200V/mV típico
Ambiente Operacional
Faixa de temperatura: -55°C a +125°C
Corrente quiescente: 0,8 mA/comparador (típico)
Notas de aplicação de design
Recomendações de configuração de saída
Valor do resistor pull-up: 1kΩ a 10kΩ
Corrente máxima do dissipador: 16mA (máximo absoluto)
As saídas podem ser colocadas em paralelo para implementar a lógica AND com fio
Requisitos de desacoplamento da fonte de alimentação
O capacitor cerâmico de 0,1μF deve ser colocado próximo ao pino Vcc
Capacitor eletrolítico adicional de 10μF recomendado para aplicações de alta frequência
Esta análise de configuração de pinos fornece referência técnica abrangente para projeto de circuito do LM193DR em ambientes adversos, como controle industrial e eletrônica automotiva, garantindo funcionalidade de comparação de tensão estável e confiável.

