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Análise do Design do Comparador de Alta Precisão LM193DR

 Recursos da empresa Análise do Design do Comparador de Alta Precisão LM193DR

18 de outubro de 2025 — Num contexto de crescente complexidade em automação industrial e sistemas eletrônicos automotivos, há demandas cada vez maiores pela adaptabilidade ambiental e estabilidade operacional dos principais componentes de processamento de sinais. Como uma das soluções para aplicações em ambientes agressivos, o comparador de tensão dupla LM193DR, com sua faixa estendida de temperatura industrial de -55°C a +125°C e uma tensão de deslocamento de entrada tão baixa quanto ±1 mV (típico), fornece detecção confiável de tensão e recursos de comparação de sinal para controle aeroespacial, acionamentos de motores automotivos e sistemas de detecção industrial de alta precisão.

 

 

I. Introdução ao chip

 

O LM193DR é um circuito integrado monolítico que incorpora dois comparadores de tensão de precisão independentes. Alojado em um pacote SOIC-8, este dispositivo apresenta baixo consumo de energia, alta precisão e uma faixa de temperatura operacional ultra ampla, mantendo compatibilidade direta com interfaces lógicas TTL, CMOS e MOS.

 

Principais recursos e vantagens:

Faixa de temperatura ultra ampla: operação completa de -55°C a +125°C

Tensão de deslocamento de entrada baixa: Normalmente ± 1mV, máximo ± 2mV

Corrente de polarização de entrada baixa: normalmente 25nA

Ampla faixa de tensão operacional: Alimentação única de 2V a 36V

Design de baixo consumo de energia: Corrente quiescente de aproximadamente 0,8mA por comparador

 

Campos de aplicação típicos:

Sistemas de controle aeroespacial

Unidades de controle eletrônico automotivo (ECUs)

Instrumentos de controle de processos industriais

Interfaces de sensores de alta precisão

 

 

II. Análise de diagrama de blocos funcionais de comparador único

 

Visão geral da arquitetura principal
O LM193DR emprega uma arquitetura clássica de transistor bipolar, com cada comparador compreendendo um estágio de entrada diferencial completo, estágio de ganho e estágio de saída, garantindo precisão de comparação estável em uma ampla faixa de temperatura.

 

 

 

Análise do Design do Comparador de Alta Precisão LM193DR

Análise dos Principais Módulos Funcionais

1. Estágio de amplificador diferencial de entrada

Estrutura central: Q1 e Q2 formam um par de entrada diferencial PNP

Design de polarização: Q15 constitui uma fonte de corrente constante, fornecendo corrente operacional estável

Mecanismos de Proteção:

D3 e D4 implementam proteção de braçadeira de entrada

Circuito limitador de tensão de modo comum

 

Características de desempenho:

Corrente de polarização de entrada: normalmente 25nA

Tensão de deslocamento de entrada: Normalmente ± 1mV

A faixa de entrada de modo comum inclui potencial de terra

 

2. Tendência e Rede de Referência

Estrutura do espelho atual: Q9-Q12 e Q14 formam circuitos de polarização de precisão

Compensação de temperatura: A compensação integrada garante estabilidade em toda a faixa de temperatura

Mudança de nível: D1 e D2 fornecem referências de tensão estáveis

 

3. Estágio de ganho intermediário

Circuito amplificador: Q3, Q4, etc. formam um estágio amplificador de emissor comum

Implementação Funcional:

Fornece ganho de tensão primária

Converte sinais diferenciais em sinais de terminação única

Conduz a operação do estágio de saída

 

4. Estágio do driver de saída

Estrutura de saída: design de saída de coletor aberto

Componente principal: Q13 serve como transistor de driver de saída

Circuito de proteção: Proteção ESD integrada

Principais recursos:

Tensão de saturação de saída: Normalmente 130mV

Compatível com níveis lógicos TTL/CMOS

Requer resistor pull-up externo

 

Análise do Caminho do Sinal

Entrada não inversora → Q2 → Mudança de nível → Estágio de ganho → Driver de saída Entrada invertida → Q1 → Mudança de nível → Estágio de ganho → Driver de saída

 

Principais parâmetros de desempenho

Características de precisão

Ganho de tensão: Normalmente 200V/mV

Tempo de resposta: 1,3μs (Vcc=5V)

Faixa de modo comum de entrada: 0V a Vcc-1,5V

 

Características de confiabilidade

Temperatura operacional: -55°C a +125°C

Proteção ESD: >2000V

Estabilidade a longo prazo: <0,5μV/mês

 

Resumo das vantagens do design

Esta arquitetura incorpora a filosofia de projeto de circuitos integrados analógicos de alta confiabilidade:

Adaptabilidade Ambiental: Mantém desempenho estável em amplas faixas de temperatura

Garantia de Precisão: Design sofisticado de polarização e compensação

Compatibilidade do sistema: interface flexível e configuração de saída

Operação confiável: Mecanismos de proteção integrados abrangentes

 

Este diagrama de blocos funcionais fornece a base técnica para a compreensão dos princípios operacionais do LM193DR em ambientes extremos, tornando-o particularmente adequado para verificação de projeto em cenários de aplicações de alta confiabilidade, como eletrônica aeroespacial e automotiva.

 

 

III. Guia de design de layout de PCB

 

Configuração de pinos e análise funcional

 

 

Análise do Design do Comparador de Alta Precisão LM193DR

 

Detalhes da função do pino:

Pino 1 (1OUT): Saída do Comparador A
Saída de coletor aberto, requer resistor pull-up externo

Pino 2 (1IN-): Entrada Invertida do Comparador A

Pino 3 (1IN+): Comparador A Entrada Não Inversora

Pino 4 (GND): Terminal de aterramento

Pino 5 (2IN+): Entrada não inversora do comparador B

Pino 6 (2IN-): Entrada Invertida do Comparador B

Pino 7 (2OUT): Saída do Comparador B

Pino 8 (Vcc): Alimentação Positiva (2V a 36V)

 

Pontos principais do layout de PCB

Processamento de sinal de entrada

Resistores de entrada colocados próximos ao dispositivo: Distância controlada dentro de 2 mm

Layout simétrico: sinais diferenciais usam design de rastreamento de comprimento igual

Proteção de blindagem: Sinais de entrada sensíveis cercados por traços de aterramento

 

Projeto de desacoplamento da fonte de alimentação

Desacoplando capacitores colocados <3mm dos pinos

Largura do traço de potência ≥0,5 mm

Estratégia de Layout de Zoneamento

 

1. Zona de sinal de entrada

Componentes do filtro de entrada adjacentes aos pinos correspondentes

Evite roteamento paralelo de linhas de entrada e saída

Sinais de alta frequência isolados com planos de terra

 

2. Zona de gerenciamento de energia

Desacoplando capacitores colocados em camadas escalonadas

Linhas de energia roteadas longe de sinais sensíveis

Garanta caminhos completos de retorno ao solo

 

3. Zona de acionamento de saída

Resistores pull-up colocados próximos aos pinos de saída

Largura do traço de saída projetada de acordo com a corrente de carga

Pontos de teste reservados para conveniência de depuração

 

Medidas de projeto anti-interferência

Supressão de ruído

Pequenos capacitores paralelos (10-100pF) em pinos de entrada críticos

Linhas de sinal mantidas longe de relógios e fontes de alimentação comutadas

Uso de planos terrestres completos

 

Projeto de gerenciamento térmico

Utilize totalmente a folha de cobre PCB para dissipação de calor

Adicione vias térmicas em aplicações de alta temperatura

Mantenha espaço adequado ao redor dos componentes

 

Requisitos do processo de fabricação

Design para Fabricação

As dimensões da almofada estão em conformidade com os padrões IPC-7351

O espaçamento dos componentes atende aos requisitos de produção automatizada

Identificação clara em serigrafia das funções dos pinos

 

Padrões de Inspeção

Qualidade da junta de solda: IPC-A-610 Classe 2

Precisão de alinhamento: ± 0,1 mm

Coplanaridade: Variação da altura do pino ≤0,1 mm

 

Esta solução de layout garante a operação estável do LM193DR em toda a faixa de temperatura de -55°C a +125°C, otimizando a integridade do sinal, integridade de energia e gerenciamento térmico, atendendo aos exigentes requisitos da indústria aeroespacial, eletrônica automotiva e outras aplicações de alto padrão.

 

 

4. Guia de design de layout de almofada de PCB e máscara de solda

 

Especificações de layout do painel central

Parâmetros básicos de dimensão

Número de pinos: configuração padrão de 8 pinos

Largura da almofada: 0,45 mm (corresponde exatamente às dimensões do pino)

Comprimento da almofada: 1,5 mm (fornece área de solda suficiente)

Passo do pino: 0,65 mm (design de passo padrão)

Extensão do pacote: 5,8 mm (layout simétrico geral)

Análise do Design do Comparador de Alta Precisão LM193DR

 

Requisitos de projeto de simetria

Layout totalmente simétrico baseado na linha central

Todas as dimensões mantêm tolerâncias de fabricação rigorosas

Garanta uma distribuição uniforme de calor durante a soldagem

 

Padrões de design de máscara de solda
Máscara sem solda definida (NSMD) - Solução recomendada

Características estruturais:

Almofadas de metal totalmente expostas

Aberturas da máscara de solda maiores que as dimensões da almofada

Aberturas da máscara de solda 0,05 mm maiores que as almofadas por lado

 

Características de vantagem:

Reduz a concentração de estresse

Melhora a confiabilidade da soldagem

Facilita o controle do processo

 

Máscara de solda definida (SMD) - solução alternativa

As aberturas da máscara de solda correspondem precisamente às dimensões da almofada

Camada metálica parcialmente coberta por máscara de solda

Adequado para projetos de roteamento de alta densidade

 

Principais parâmetros de design
Controle de tolerância dimensional

Tolerância de posição da almofada: ± 0,05 mm

Precisão de alinhamento da máscara de solda: ± 0,05 mm

Desvio geral de simetria: ≤0,1 mm

 

Especificações da camada metálica

Espessura da folha de cobre base: 1 onça (35 μm)

Acabamento de superfície recomendado: ENIG/Immersion Gold

Tratamento de canto arredondado na borda da almofada

 

Requisitos do processo de fabricação
Parâmetros de design de estêncil

Largura: 0,4-0,45 mm (90-100% da largura do pino)

Comprimento: 1,4-1,5 mm

Espessura do estêncil: 0,1-0,15 mm

 

Controle do Processo de Soldagem

Tipo de pasta de solda: Tipo III sem chumbo

Temperatura máxima de refluxo: 245-255°C

Taxa de aquecimento: 1-3°C/segundo

 

Padrões de verificação de qualidade
Verificação de capacidade de fabricação

Espaçamento entre almofadas ≥0,2 mm

Largura da ponte da máscara de solda ≥0,1 mm

Serigrafia para espaçamento de almofada ≥0,1 mm

 

Verificação de confiabilidade

Teste de ciclo térmico: -55°C a 125°C

Resistência da junta de solda: Em conformidade com IPC-9701

Inspeção visual: Atende IPC-A-610 Classe 2/3

 

Este guia de projeto fornece especificações técnicas abrangentes para o projeto de PCB do LM193DR em aplicações de alta confiabilidade, como eletrônica aeroespacial e automotiva, garantindo operação estável a longo prazo em ambientes agressivos.

 

 

V. Dimensões do Pacote e Análise da Estrutura

 

 

Principais dimensões do esboço do pacote

Dimensões do perfil principal

Comprimento do pacote: 1,90 - 2,10 mm

Largura do pacote: 0,70 - 0,80 mm

Altura do pacote: 0,18 - 0,32 mm (espessura do pino)

Plano de assento: plano de referência de 0,08 mm

 

 

Análise do Design do Comparador de Alta Precisão LM193DR

 

Parâmetros de estrutura de pinos

Largura do pino: 0,18 - 0,32 mm

Comprimento do pino: 0,20 - 0,40 mm

Passo do pino: espaçamento padrão de 6 × 0,50 mm

Espessura do metal da parede lateral: valor típico de 0,10 mm

 

Características estruturais especiais

Área de identificação do pino 1

Design de chanfro de 45°, largura 0,25 mm

Fornece identificação clara da polaridade

Facilita a inspeção óptica automatizada

 

Design de almofada térmica

Almofada térmica exposta: localizada na parte inferior da embalagem

Estrutura térmica melhorada: Melhora a capacidade de dissipação de energia

Requisitos de soldagem: Requer bom contato com PCB

 

Opções de formato de alfinete

Opção 1: Cabos de asa de gaivota padrão

Opção 2: formatos de terminais alternativos

 

Controle de tolerância dimensional

Dimensões primárias: tolerância padrão de ±0,05 mm

Dimensões críticas: tolerância apertada de ±0,10 mm

Tolerância cumulativa: desvio máximo de 0,050 mm

 

Diretrizes de adaptação de design de PCB

Recomendações de design de almofada

Largura da almofada: 0,22 - 0,32 mm (dimensões correspondentes do pino)

Comprimento da almofada: 0,70 - 0,91 mm

Manutenção do espaçamento: folga mínima de 0,18 mm

 

Projeto de gerenciamento térmico

Cobertura total de cobre na área da almofada térmica

Uso recomendado de térmica por meio de matrizes

Garanta caminhos de condução de calor eficientes

 

Padrões de verificação de qualidade

Requisitos de inspeção visual

Coplanaridade de chumbo: ≤ 0,10 mm

Precisão de alinhamento da almofada: ± 0,05 mm

Integridade do tratamento de superfície: Sem oxidação, sem contaminação

 

Teste de confiabilidade

Ciclagem de temperatura: -55℃ a +125℃

Resistência mecânica: Compatível com os padrões JEDEC

Qualidade da solda: Certificada conforme IPC-A-610

 

Esta análise dimensional da embalagem fornece referências mecânicas precisas para o projeto de PCB do LM193DR em ambientes agressivos, garantindo fixação mecânica estável e gerenciamento térmico eficiente em aplicações de alta confiabilidade.

 

 

VI. Configuração de pinos e análise funcional

 

Visão geral do tipo de pacote

Pacotes padrão de 8 pinos: Suporta vários formatos de pacote, incluindo SOIC, VSOP, PDIP e TSSOP

Pacotes termicamente aprimorados: modelos selecionados apresentam almofadas térmicas na parte inferior para melhor dissipação de calor

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Descrição detalhada da função do pino

Pinos Comparadores do Canal 1

Pino 1 (1OUT): Saída do Comparador A

Estrutura de saída de coletor aberto

Requer resistor pull-up externo

Tensão de saturação de saída: 400mV (típico)

 

Pino 2 (1IN-): Entrada Invertida do Comparador A

Entrada de alta impedância: 0,3MΩ (típico)

Corrente de polarização de entrada: 500nA (máximo)

 

Pino 3 (1IN+): Comparador A Entrada Não Inversora

Faixa de modo comum de entrada: 0V a Vcc-1,5V

 

Pinos Comparadores do Canal 2

Pino 7 (2OUT): Saída do Comparador B

Mesma estrutura de coletor aberto de 1OUT

Capaz de conduzir cargas diferentes de forma independente

 

Pino 6 (2IN-): Entrada Invertida do Comparador B

Pino 5 (2IN+): Entrada não inversora do comparador B

 

Pinos de gerenciamento de energia

Pino 8 (Vcc/V+):Entrada de Fornecimento Positiva

Faixa de tensão operacional: 2V a 36V

Compatível com configuração de alimentação simples ou dupla

 

Pino 4 (GND):Terminal de alimentação terra/negativo

Conectado ao aterramento do sistema no modo de alimentação única

Conectado ao trilho de alimentação negativo no modo de alimentação dupla

 

Configuração da almofada do dissipador de calor

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Principais requisitos de design

Deve ser conectado diretamente ao pino GND (Pino 4)

PCB deve fornecer área de cobre suficiente para dissipação de calor

Vias térmicas são recomendadas para melhorar a dissipação de calor.

 

Parâmetros de características elétricas

Desempenho do Comparador

Tempo de resposta: 1,3μs típico (overdrive de 5mV)

Tensão de deslocamento de entrada: máximo de ± 2mV

Ganho de tensão: 200V/mV típico

 

Ambiente Operacional

Faixa de temperatura: -55°C a +125°C

Corrente quiescente: 0,8 mA/comparador (típico)

 

Notas de aplicação de design

Recomendações de configuração de saída

Valor do resistor pull-up: 1kΩ a 10kΩ

Corrente máxima do dissipador: 16mA (máximo absoluto)

As saídas podem ser colocadas em paralelo para implementar a lógica AND com fio

 

Requisitos de desacoplamento da fonte de alimentação

O capacitor cerâmico de 0,1μF deve ser colocado próximo ao pino Vcc

Capacitor eletrolítico adicional de 10μF recomendado para aplicações de alta frequência

 

Esta análise de configuração de pinos fornece referência técnica abrangente para projeto de circuito do LM193DR em ambientes adversos, como controle industrial e eletrônica automotiva, garantindo funcionalidade de comparação de tensão estável e confiável.