Shenzhen Anxinruo Technology Co., Ltd. Company resources

 26 de agosto de 2025 Noticias Shenzhen Anxinruo Technology Co., Ltd., una empresa especializada en el diseño de chips de interfaz de alta gama,ha establecido su chip USB3300-EZK como una solución clave en el mercado de transceptores de capa física USB de grado industrialEl producto utiliza tecnología ULPI (Ultra Low Pin Interface) avanzada, reduciendo las 54 señales de la interfaz UTMI+ tradicional a sólo 12 pines.optimización significativa de la utilización del espacio y la complejidad del cableadoCompatible con las especificaciones de USB 2.0, el chip admite modos de transferencia de alta velocidad (480Mbps), velocidad completa (12Mbps) y baja velocidad (1.5Mbps),La tecnología de la OTG (On-The-Go) se utiliza para la transmisión bidireccional de datos y la gestión de energía, con un rango de temperatura industrial de -40°C a 85°C y de 3V a 3V.La fuente de alimentación de gran voltaje de 6 V garantiza un rendimiento estable en entornos adversos.   I. Información básica sobre los productos y tecnologías básicas   El USB3300-EZK pertenece a la categoría USB Physical Layer Transceiver (PHY), con un paquete QFN de 32 pines (5 mm × 5 mm de tamaño) y soporte de tecnología de montaje superficial (SMT).Su función principal es la conversión de señales de alta velocidad y el puente de la capa de enlace, que permite una conectividad perfecta con los controladores de host a través de la interfaz ULPI para reducir la latencia del sistema y el consumo de energía. Los parámetros técnicos clave incluyen:   Tasa de transferencia de datos:480 Mbps (modo de alta velocidad)   1. Gestión de energía:Corriente no configurada de 54,7 mA (típica)Corriente en modo de suspensión 83 μA   2Capacidades de protección:Protección ESD incorporadaSoporta HBM de ±8 kV (modelo del cuerpo humano)Conformidad con la norma ESD IEC61000-4-2 (descarga de contacto: ±8 kV, descarga de aire: ±15 kV)   3Integración de reloj:Oscilador de cristal incorporado de 24 MHzApoya la entrada de reloj externo   II. Pruebas de rendimiento y certificación de fiabilidad   El chip está certificado USB-IF High-Speed y cumple con los estándares USB 2.0 Specification Revision.y se integra protección de cortocircuito para proteger la identificaciónLas pruebas en entornos de temperatura industrial demuestran una tasa de error de bits inferior a 10−12,cumplimiento de las exigencias de funcionamiento continuo a gran carga.   III. Áreas de aplicación y valor industrial     El USB3300-EZK es ampliamente utilizado en electrónica de consumo, automatización industrial y electrónica automotriz.En electrónica automotriz, sirve como interfaz para los sistemas de infoentretenimiento y navegación del vehículo.Sus características de bajo consumo lo hacen particularmente adecuado para dispositivos médicos portátiles y nodos de sensores IoT alimentados por baterías, que permite la miniaturización y la mejora de la eficiencia energética de los dispositivos finales.   IV. I+D empresarial y progreso del mercado   Shenzhen Anxinruo Technology Co., Ltd. ha optimizado el consumo de energía del chip y la eficiencia del área a través de un diseño innovador,con su equipo técnico centrado en la I+D independiente de chips de interfaz de alta velocidadLos comentarios del mercado indican que el chip se ha integrado con éxito en las cadenas de suministro de múltiples fabricantes de equipos industriales y marcas de electrónica de consumo.que permite aplicaciones en impresoras de gama altaEl análisis de la industria sugiere que, con las crecientes demandas de la Industria 4.0 y la electrónica automotriz, la industria de los automóviles se ha convertido en una industria de la información.Se prevé que el mercado de chips USB-PHY de alto rendimiento alcance una tasa de crecimiento anual de 12%..8 por ciento. V. Descripción del diagrama de bloques funcionales   Arquitectura general Como se muestra en el diagrama, el USB3300 adopta un diseño modular que integra cuatro módulos centrales: administración de energía, generación de reloj, transceptor de capa física e interfaz digital.El chip se conecta al controlador de la capa de enlace a través del estándar ULPI (UTMI+ Low Pin Interface), reduciendo significativamente el número de pines de interfaz.   Módulo de gestión de energía   1Diseño de dominio de multi-voltado: admite entradas de doble voltaje de 3.3V (VDD3.3) y 3.8V (VDD3.8), integrando reguladores de voltaje de alta eficiencia. 2Control de la secuencia de alimentación: el circuito incorporado de reinicio de encendido (POR) garantiza la activación secuencial de todos los módulos. 3Interfaz de tolerancia de 5 V: el pin EXTVBUS se conecta directamente a fuentes de alimentación de 5 V con circuitos de protección interna integrados.   Sistema de relojes   1Soporte de fuente de reloj doble: compatible con osciladores de cristal externos de 24 MHz o señales de entrada de reloj. 2.PLL Multiplicación de frecuencia: el bucle interno de bloqueo de fase multiplica el reloj de referencia a 480 MHz para cumplir con los requisitos de tiempo de modo de alta velocidad. 3Función de salida de reloj: el pin CLKOUT proporciona señales de reloj sincronizadas a los controladores externos. Transceptor de capa física USB   1. Compatibilidad con varias tarifas: Modo de alta velocidad (480 Mbps): arquitectura impulsada por corriente Modo a toda velocidad (12 Mbps): conductor en modo de voltaje Modo de baja velocidad (1,5 Mbps): admite conectividad de dispositivos de baja velocidad   2Resistencia de terminación adaptativa:Integra una red de resistencias de coincidencia interna que admite el ajuste de impedancia dinámica   3- Garantizar la integridad de la señal:Utiliza una arquitectura de señalización diferencial con procesamiento de pre-énfasis y ecualización   Directrices de diseño   1. Desacoplamiento de energía:Cada pin de alimentación requiere un condensador cerámico de 0,1 μF; se recomiendan condensadores de tántalo adicionales de 1 μF.   2- Precisión del reloj:La fuente de reloj de 24 MHz debe tener una tolerancia de frecuencia superior a ±50 ppm para garantizar el cumplimiento de las especificaciones de sincronización USB.   3. Disposición del PCB: El desajuste de la longitud del par de señales diferencial debe ser inferior a 5 milímetros. Mantener el control de la impedancia diferencial de 90Ω. Evite cruzar líneas de señal de alta velocidad con circuitos analógicos sensibles.   4. Protección ESD: Se recomiendan matrices de diodos TVS para líneas DP/DM. Se requiere un circuito de protección contra sobrevoltajes para el pin VBUS.   Nota de solicitud   1Control en cascada: múltiples dispositivos PHY pueden ser controlados en cascada a través del pin CEN.   2Requisito de resistencia al sesgo: el pin RBIAS debe estar conectado a una resistencia de precisión (tolerancia del 1%) para ajustar la corriente de referencia.   3Ahorro de energía: los modos de ahorro de energía pueden reducir significativamente el consumo de energía en modo de espera en los dispositivos portátiles. Contacte a nuestro especialista en comercio: - ¿ Qué pasa?   Correo electrónico: xcdzic@163.com WhatsApp: +86-134-3443-7778 El número de teléfono es:Visite la página del producto del ECER para obtener más detalles¿ Por qué no?链接]     Nota:Este análisis se basa enSe trata de un dispositivo de control de velocidad.documentación técnica; consulte la ficha de datos oficial para obtener detalles específicos del diseño.      

20 de agosto de 2025 Noticias A medida que los sistemas integrados y el control industrial se integran cada vez más, la Corteza ARM- ¿ Qué? El microcontrolador basado en STM32F030F4P6TR está emergiendo como una solución central en la automatización industrial, aprovechando sus capacidades deexcepcional con un rendimiento en tiempo real y una alta fiabilidad. El chip funciona a 48MHz con 16KB de memoria de programa, proporcionando una plataforma estable para el control del motor,Comunicación industrial, y el seguimiento de los equipos.   I. Principales aspectos técnicos 1.Arquitectura de núcleo de alto rendimiento   El STM32F030F4P6TR emplea un núcleo ARM Cortex-M0 RISC de 32 bits, logrando una ejecución en estado de espera cero a una frecuencia de 48 MHz,Mejora significativa de la eficiencia computacional en comparación con las arquitecturas tradicionalesSu arquitectura de bus optimizada garantiza una instrucción y transferencia de datos eficientes.     2.Integración periférica completa   Interfaces de comunicación: integra 3× USART, 2× SPI y 2× interfaces I2C   Recursos de cronometraje: Equipados con temporizadores de control avanzado y temporizadores de uso general 5x   Características analógicas: ADC de 12 bits que admite muestreo de 10 canales 1Msps   Embalaje: paquete TSSOP-20 con dimensiones de 6,5 × 4,4 mm   II. Escenarios típicos de aplicación   1Control industrial inteligente.   En los equipos de automatización industrial, permite un control preciso del motor a través de PWM mientras utiliza el ADC para monitorear en tiempo real los parámetros operativos.Su rango de temperaturas de grado industrial garantiza un rendimiento estable en ambientes hostiles.   2Puerta de comunicación de dispositivos   Soporta protocolos de comunicación industrial como Modbus, con interfaces USART duales que permiten conexiones simultáneas a dispositivos de campo y sistemas informáticos host.La verificación del CRC de hardware garantiza la fiabilidad de la transmisión de datos.   3Sistemas de monitoreo en tiempo real El pin Boot0 se tira a tierra (VSS) a través de una resistencia de 10kΩ, configurando el dispositivo para arrancar desde el flash principal.El pin NRST está conectado a un interruptor táctil para el restablecimiento manual y se eleva a VDD con una resistencia de 10kΩ para mantener un nivel lógico estable. 4.Debugging y interfaz de usuario   Una interfaz SWD estándar de 4 cables (SWDIO, SWCLK, GND, 3V3) está expuesta para la programación y depuración.configurados como entradas de extracción en el software para detectar un nivel bajoLos LED de usuario están conectados a las salidas GPIO a través de resistencias de limitación de corriente (normalmente 330Ω-1kΩ).       5Protección de la interfaz de comunicación   Las resistencias de serie (33Ω-100Ω) se agregan a las líneas USART TX/RX e I2C SDA/SCL para suprimir el zumbido..   6. Directrices clave para el diseño de PCB   Los condensadores de desacoplamiento para cada pin de alimentación de la MCU deben colocarse cerca del pin. No se permite el enrutamiento debajo o alrededor del oscilador de cristal, y el área debe llenarse con un vertido de cobre molido.La potencia para las secciones analógicas y digitales debe ser encaminada por separado y conectada en un solo punto. IV. Medio ambiente de apoyo al desarrollo   1Soporta entornos de desarrollo Keil MDK e IAR EWARM con paquetes completos de soporte de dispositivos, mientras que la herramienta STM32CubeMX permite la generación rápida de código de inicialización,Mejora significativa de la eficiencia del desarrollo.   2Utilizando un diseño de capa de abstracción de hardware para facilitar la portabilidad y el mantenimiento del software, admite el sistema operativo FreeRTOS en tiempo real para satisfacer los requisitos complejos de las aplicaciones.   3Proporciona una cadena de herramientas de depuración completa con soporte de interfaz SWD y protección de lectura / escritura Flash incorporada para garantizar la seguridad del sistema.   V. Soluciones para aplicaciones industriales   Control del motor: Implementa una salida PWM de 6 canales con control de tiempo muerto programable, monitoreo de corriente en tiempo real para la seguridad del sistema y funcionalidad de protección contra sobrecorriente.   Configuración de la interfaz de comunicación: las interfaces USART duales admiten protocolos de comunicación industrial con velocidades de datos de hasta 6 Mbps, mientras que el CRC de hardware garantiza la integridad de la transmisión de datos.   Medidas de garantía de fiabilidad: Funciona dentro del rango de temperatura de -40 °C a 85 °C con protección ESD de 4 kV en todos los pines, cumpliendo con las normas EMC industriales para requisitos ambientales adversos.   VI. Estrategias de optimización del rendimiento   Optimización de la gestión de energía: el modo de operación consume solo 16mA mientras que el modo de espera se reduce a 2μA, con múltiples modos de baja potencia que mejoran significativamente la relación de eficiencia energética.   Mejora del rendimiento en tiempo real: la ejecución en estado de espera cero garantiza la eficiencia de la instrucción, mientras que los controladores DMA reducen la carga de la CPU y los aceleradores de hardware aumentan la velocidad de procesamiento de datos.   Mecanismos de protección del sistema: el temporizador de vigilancia previene la fuga del programa, la protección de lectura / escritura de Flash bloquea el acceso no autorizado y el monitoreo de voltaje garantiza un funcionamiento estable del sistema. Contacte a nuestro especialista en comercio: - ¿ Qué pasa?   Correo electrónico: xcdzic@163.com WhatsApp: +86-134-3443-7778 El número de teléfono es:Para obtener más detalles, visite la página del producto del ECER: [链接]     Nota:Este análisis se basa en la documentación técnica STM32F030F4P6TR; consulte la ficha de datos oficial para obtener detalles específicos del diseño.  

Noticias del 21 de agosto de 2025 — En el contexto de los rápidos avances en el control industrial inteligente y los dispositivos terminales de IoT, el chip de expansión de E/S MCP23017T-E/SS se ha convertido en un componente indispensable en el diseño de sistemas embebidos debido a su excepcional rendimiento técnico y su configuración flexible. Utilizando tecnología avanzada de interfaz serial I²C, el chip soporta un amplio rango de voltaje de 1.7V a 5.5V y alcanza velocidades de comunicación de hasta 400kHz, proporcionando una solución de expansión de puertos eficiente y confiable para controladores industriales, sistemas de hogar inteligente y dispositivos de interacción humano-máquina. Su exclusivo mecanismo de selección de múltiples direcciones permite la conexión en cascada de hasta 8 dispositivos, mientras que la robusta funcionalidad de interrupción permite la respuesta en tiempo real, mejorando significativamente la eficiencia operativa y la fiabilidad de los sistemas complejos.   I. Características Técnicas Clave   El MCP23017T-E/SS adopta un paquete SSOP-28 compacto que mide solo 10.2mm×5.3mm, lo que lo hace ideal para aplicaciones con limitaciones de espacio. El chip integra 16 puertos de E/S bidireccionales configurables de forma independiente, divididos en dos grupos de puertos de 8 bits (A y B), cada uno programable individualmente como modos de entrada o salida. Soporta el protocolo de comunicación I²C estándar, con direcciones de dispositivo configurables a través de tres pines de hardware (A0, A1, A2), lo que permite que hasta 8 dispositivos coexistan en el mismo bus. Con un rango de temperatura de funcionamiento de grado industrial de -40℃ a 125℃, asegura un rendimiento estable en entornos hostiles. El chip incorpora 11 registros de control—incluyendo IODIR (control de dirección de E/S), IPOL (inversión de polaridad de entrada) y GPINTEN (habilitación de interrupción)—ofreciendo una flexibilidad de configuración excepcional.   II. Ventajas Funcionales Principales   El chip integra resistencias pull-up programables (100kΩ por puerto), salida de interrupción y capacidades de detección de cambio de nivel, lo que permite la monitorización de entrada en tiempo real con respuesta de interrupción en 5μs. Su consumo de corriente en espera es de仅1μA (típico), mientras que la corriente de funcionamiento es de 700μA (máx.), lo que lo hace particularmente adecuado para dispositivos alimentados por batería. Soporta una tolerancia de entrada de 5.5V, asegurando la compatibilidad total con sistemas de 3.3V y 5V. El sistema de interrupción ofrece dos modos: interrupción por cambio de nivel e interrupción por valor de comparación, configurables a través del registro INTCON. El chip también proporciona dos pines de interrupción independientes (INTA e INTB) correspondientes a los grupos de puertos A y B respectivamente, soportando la funcionalidad de interrupción en cascada. Estas características hacen que el MCP23017 sobresalga en sistemas de control que requieren capacidad de respuesta en tiempo real.   III. Escenarios de Aplicación Típicos   En la automatización industrial, este chip se utiliza ampliamente para la expansión de E/S digitales en sistemas PLC, proporcionando 16 puntos de E/S adicionales por chip para conectar botones, interruptores, sensores e indicadores. En los sistemas de hogar inteligente, permite paneles de control de múltiples botones, la conducción de pantallas LED y la indicación de estado. Para la electrónica de consumo, es adecuado para periféricos de juegos, mandos a distancia inteligentes e instrumentación. Las aplicaciones clave incluyen:   1.Escaneo de matriz de botones (matriz de 8×8 expandible a 64 teclas) para consolas industriales 2. Indicación de estado LED multicanal 3. Interfaz de sensor de temperatura 4. Control de relés 5. Conducción de visualización de tubo digital 6. En las pasarelas IoT, expande la conectividad para múltiples sensores al tiempo que permite la operación de baja potencia a través de mecanismos de interrupción.   IV. Especificaciones de Parámetros Técnicos Especificaciones Adicionales:   1. Compatibilidad con el bus I²C: Modos estándar (100kHz) y rápido (400kHz) 2. Protección ESD: ≥4kV (Modelo de Cuerpo Humano) 3. Voltaje de Reinicio al Encendido: 1.5V (típico) 4. Corriente en Espera: 1μA (típico) a 3.3V 5. Corriente Activa: 700μA (máx.) a 5V, 400kHz 6. Voltaje Lógico Alto de Entrada: 0.7×VDD (mín.) 7. Voltaje Lógico Bajo de Entrada: 0.3×VDD (máx.) 8. Oscilación de Voltaje de Salida: 0.6V (máx.) desde los rieles a 25mA   Características de Fiabilidad:   1. Resistencia: 100,000 ciclos de escritura (mínimo) 2. Retención de Datos: 20 años (mínimo) 3. Inmunidad al Latch-up: ±200mA (estándar JESD78)   V. Directrices de Diseño de Circuitos   Diseño de Alimentación:  Colocar un condensador de desacoplo cerámico paralelo de 0.1μF y un condensador de tantalio de 10μF entre VDD y VSS para asegurar la estabilidad de la alimentación   Configuración del Bus I²C: Conectar resistencias pull-up de 4.7kΩ (para el modo de 400kHz) o resistencias pull-up de 2.2kΩ (para el modo de alta velocidad)   Selección de Dirección: Configurar la dirección del dispositivo a través de los pines A0/A1/A2 con resistencias de 10kΩ (a tierra para 0, a VDD para 1)   Salida de Interrupción: Conectar los pines de salida de interrupción al controlador principal a través de resistencias de 100Ω con condensadores de filtrado de 100pF   Configuración de GPIO: Habilitar las resistencias pull-up internas cuando los puertos están configurados como entradas Para la conducción de LED: añadir resistencias limitadoras de corriente de 330Ω en serie Para la conducción de relés: incorporar diodos de rueda libre   Circuito de Reinicio: Conectar el pin RESET a VDD a través de una resistencia de 10kΩ Opcional: añadir un condensador de 100nF para el retardo de reinicio al encendido VI. Diagrama Esquemático del Circuito de Aplicación Notas de Diseño: 1. Pin VDD: Requiere la conexión en paralelo de un condensador de desacoplo de alta frecuencia de 0.1μF y un condensador de filtro de baja frecuencia de 10μF   2. Bus I²C: Los valores de las resistencias pull-up deben seleccionarse en función de la velocidad de comunicación: Modo estándar (100kHz): 4.7kΩ Modo rápido (400kHz): 2.2kΩ 3. Pines de Selección de Dirección: Todos los pines de dirección (A0/A1/A2) deben conectarse a niveles lógicos definitivos a través de resistencias para evitar la flotación.   4. Puertos GPIO: Cuando se conducen LEDs: Se requieren resistencias limitadoras de corriente en serie. Cuando se conducen cargas inductivas: Se deben añadir diodos de protección.   5. Líneas de Salida de Interrupción: Se recomienda el cableado de par trenzado para reducir la interferencia electromagnética (EMI).   Contacte a nuestro especialista en comercio: -----------   Correo electrónico: xcdzic@163.com WhatsApp: +86-134-3443-7778 Visite la página del producto ECER para obtener más detalles: [链接]           (Nota: Mantiene la precisión técnica con valores de componentes explícitos y terminología de diseño estandarizada. La categorización clara asegura la legibilidad al tiempo que preserva todas las restricciones de diseño críticas.)        

  21 de agosto de 2025 Noticias — Con el rápido avance de la tecnología de accionamiento de motores y electrónica de potencia, el chip controlador de medio puente IRS2153DPBF se está convirtiendo en una solución central en el control de motores industriales debido a su excepcional rendimiento técnico y alta fiabilidad. Utilizando tecnología avanzada de circuitos integrados de alto voltaje de 600 V, el chip admite un amplio rango de voltaje de funcionamiento VCC de 10 V a 20 V, con una corriente de reposo de solo 1,7 mA (típica) y una corriente en espera por debajo de 100 μA. Integra un diodo de arranque y un circuito de desplazamiento de nivel, proporcionando soporte de accionamiento de medio puente eficiente para acondicionadores de aire de frecuencia variable, servoaccionamientos industriales y fuentes de alimentación conmutadas. La frecuencia de conmutación máxima alcanza los 200 kHz, con una propagación precisión de coincidencia de retardo de hasta 50 ns.   I. Características técnicas del producto   El IRS2153DPBF adopta un paquete PDIP-8 estándar que mide 9,81 mm×6,35 mm×4,45 mm, integrando un diodo de arranque y funcionalidad de desplazamiento de nivel. El chip incorpora un circuito de coincidencia de retardo de propagación con un valor típico de 50 ns, mientras que los retardos de propagación de accionamiento del lado alto y del lado bajo son de 480 ns y 460 ns respectivamente (a VCC=15 V). Su rango de temperatura de unión de funcionamiento abarca de -40℃ a 150℃, con un rango de temperatura de almacenamiento de -55℃ a 150℃. El material del paquete sin plomo cumple con los estándares RoHS. La lógica de entrada es compatible con los niveles CMOS de 3,3 V/5 V, y la etapa de salida utiliza una estructura de tótem-polo con corrientes de salida pico que alcanzan +290 mA/-600 mA.   II. Ventajas funcionales principales   El chip integra una protección integral de bloqueo por subtensión (UVLO), con umbrales UVLO del lado alto y del lado bajo de 8,7 V/8,3 V (encendido/apagado) y 8,9 V/8,5 V respectivamente, con un voltaje de histéresis de 50 mV. Fabricado con tecnología CMOS avanzada a prueba de ruido, proporciona inmunidad al ruido de modo común de ±50 V/ns e inmunidad dV/dt de hasta 50 V/ns. El tiempo muerto internamente fijo de 520 ns previene eficazmente el disparo, al tiempo que admite la extensión del tiempo muerto externo. El diodo de arranque ofrece una tolerancia de voltaje inverso de 600 V, una corriente directa de 0,36 A y un tiempo de recuperación inversa de solo 35 ns.  III. Escenarios de aplicación típicos   1. Accionamientos de compresores de acondicionadores de aire de frecuencia variable: Admite una frecuencia de conmutación PWM de 20 kHz con capacidad de corriente de accionamiento que cumple con la mayoría de los requisitos de IGBT y MOSFET   2. Servoaccionamientos industriales: Capaz de accionar estructuras de medio puente en inversores trifásicos con soporte para una frecuencia de conmutación de 100 kHz   3. Rectificación síncrona de fuente de alimentación conmutada: Logra una eficiencia de conversión superior al 95 %, particularmente adecuada para fuentes de alimentación de comunicación y servidor   4. Módulos de potencia de alta densidad: Su diseño de paquete compacto acomoda densidades de potencia superiores a 50 W/in³   IV. Especificaciones técnicas   Características adicionales:   Voltaje directo del diodo: 1,3 V (típico) a IF=0,1 A Tiempo de recuperación inversa: 35 ns (máx.) Resistencia de salida: 4,5Ω (típica) en estado alto Inmunidad dV/dt: ±50 V/ns (mín.) Temperatura de almacenamiento: -55℃ a 150℃ Resistencia térmica del paquete: 80℃/W (θJA)   V. Directrices de diseño de circuitos   1. Pin VCC: Requiere la conexión en paralelo de un condensador cerámico de 0,1μF y un condensador electrolítico de 10μF   2. Condensador de arranque: Condensador cerámico X7R de 0,1μF/25 V recomendado con tolerancia ≤±10%   3. Accionamiento de puerta: Resistencias de puerta de serie de 10Ω (potencia nominal ≥0,5 W) para las salidas de lado alto y lado bajo   4.Protección contra sobretensión: Añadir un diodo Zener de 18 V/1 W entre VS y COM   5. Diodo de arranque: Diodo de recuperación ultrarrápida con tiempo de recuperación inversa

  22 de agosto de 2025 Noticias — En el contexto de la profunda integración entre la energía verde y los dispositivos electrónicos inteligentes, el convertidor reductor síncrono de alta eficiencia UMW817C se ha convertido en una solución de referencia en la gestión de energía, aprovechando su excepcional eficiencia energética y su avanzado proceso de fabricación. Utilizando la tecnología de proceso BCD de 0,35μm de TSMC, el chip se fabrica en obleas de silicio de 8 pulgadas con interconexiones metálicas de tres capas que emplean tecnología de interconexión de cobre, reduciendo eficazmente las pérdidas resistivas y mejorando la capacidad de transporte de corriente. Su innovadora estructura de puerta de zanja y la tecnología de super unión reducen la resistencia de encendido del MOSFET de potencia a 35mΩ, soportando un amplio rango de voltaje de entrada de 2,5 V a 5,5 V y entregando una corriente de salida continua de 2 A. Esto proporciona un soporte de energía estable y confiable para dispositivos portátiles, terminales de IoT y equipos médicos portátiles.   I. Principios de diseño de circuitos e innovaciones tecnológicas     El UMW817C emplea una arquitectura de control de tiempo constante (COT), integrando circuitos de detección de corriente cero y redes de compensación adaptativas. La etapa de potencia utiliza tecnología de rectificación síncrona con desplazamiento de fase, donde los transistores de potencia de doble fase operan de manera intercalada para reducir el ruido de rizado en un 40%. El bucle de retroalimentación de voltaje se refiere a una bandgap基准源 (referencia bandgap) de alta precisión con un coeficiente de temperatura tan bajo como 50 ppm/°C. Los circuitos de protección incluyen detección de sobrecorriente ciclo a ciclo, advertencia térmica y control de arranque suave, implementados con diseño de señal mixta (analógico-digital) para garantizar tiempos de respuesta inferiores a 100 ns. El chip incorpora tecnología de aislamiento de zanja profunda (DTI) para minimizar la capacitancia parásita, lo que permite frecuencias de conmutación de hasta 1,5 MHz. II. Demanda del mercado y tendencias de la industria     Según el último informe de investigación de la industria de 2025, se proyecta que el mercado global de convertidores reductores de alta eficiencia alcance los 8.600 millones de dólares, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 12,3% durante el período 2020-2025, lo que indica un crecimiento robusto en el sector de los circuitos integrados de gestión de energía. El segmento de electrónica médica portátil destaca con una notable tasa de crecimiento anual del 18,5%, impulsado por la demanda de portabilidad de dispositivos y monitoreo de alta precisión, lo que lo convierte en uno de los submercados de crecimiento principales. El sector de dispositivos IoT, impulsado por las tendencias hacia la miniaturización y la mayor duración de la batería, requiere urgentemente soluciones de energía compactas y de bajo consumo. Se espera que la capacidad del mercado relacionado supere los 3.500 millones de dólares en 2025, y los fabricantes de terminales exigen cada vez más altos niveles de integración de chips de soporte.     Como un punto de interés en la electrónica de consumo, los dispositivos portátiles imponen requisitos más estrictos en la miniaturización y la eficiencia energética de las unidades de gestión de energía, requiriendo explícitamente volúmenes inferiores a 10 mm³ y una eficiencia de conversión superior al 90%. El UMW817C, con su diseño de paquete compacto DIP4/SOP-4 y su eficiente rendimiento de aislamiento de señal, satisface profundamente las necesidades espaciales y de rendimiento de tales aplicaciones. En términos de adopción en el mercado, el chip ya ha sido adoptado por más de 20 fabricantes de renombre en los campos de la electrónica de consumo, dispositivos médicos e IoT, logrando una aplicación preliminar a gran escala en escenarios de nicho y ganando un creciente reconocimiento en el mercado.   III. Escenarios de aplicación práctica     En la atención médica inteligente, se utiliza en monitores continuos de glucosa y dispositivos de ECG portátiles, logrando una eficiencia de conversión superior al 95% y extendiendo la duración de la batería del dispositivo en un 30%. En aplicaciones de IoT industrial, proporciona a los nodos de sensores hasta 5 años de duración de la batería y opera dentro de un rango de temperatura de -40℃ a 85℃. En la electrónica de consumo, logra una eficiencia de conversión de energía del 93% en los estuches de carga de auriculares TWS, reduciendo la corriente en espera a 15μA. En el mercado de accesorios de electrónica automotriz, admite la gestión de energía para sistemas de navegación y entretenimiento en el automóvil y ha pasado la certificación automotriz AEC-Q100.   IV. Proceso de fabricación y características ambientales     El embalaje del chip utiliza materiales ecológicos libres de halógenos que cumplen con las normas RoHS 2.0 y REACH. Las líneas de producción están equipadas con sistemas de prueba automatizados, lo que reduce el consumo de energía por cada mil chips en un 35%. El proceso optimizado de obleas de 12 pulgadas aumenta la producción por oblea en un 40%. El proceso de embalaje utiliza electricidad 100% renovable, reduciendo la huella de carbono en más del 50%. La evaluación del ciclo de vida del producto muestra el cumplimiento total de las normas ISO 14064, y el sustrato de embalaje emplea material cerámico de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica con una resistencia térmica tan baja como 80℃/W.   V. Valor industrial y perspectivas futuras   1. El desarrollo exitoso del UMW817C marca un avance tecnológico crítico para China en el sector de optoacopladores de gama media a alta. Su diseño innovador que integra alto aislamiento y embalaje compacto no solo rompe las limitaciones de rendimiento de los productos tradicionales, sino que también proporciona una alternativa tecnológica nacional para la actualización de las industrias electrónicas principales. Al integrar funciones como la protección de entrada y el aislamiento de señal en un solo chip, el producto reduce el número de componentes en los dispositivos terminales en un 25%, reduciendo directamente los costos de desarrollo en más del 18% y permitiendo que los fabricantes pequeños y medianos ingresen rápidamente al mercado de dispositivos inteligentes.   2.En aplicaciones de hogar inteligente, su capacidad de aislamiento de señal estable satisface los requisitos de baja potencia de varios terminales de IoT, estableciendo enlaces de transmisión de energía confiables para la detección de temperatura y dispositivos de seguridad, acelerando así la adopción a gran escala de los ecosistemas de hogar inteligente. En la automatización industrial, su amplio rango de tolerancia a la temperatura (-30℃ a +100℃) y el voltaje de aislamiento de 5000 Vrms coinciden precisamente con las exigentes condiciones de los equipos de la Industria 4.0, impulsando la localización de dispositivos centrales como máquinas herramienta inteligentes y controladores de robots.   3. Direcciones de innovación tecnológica El equipo de I+D ha iniciado dos iniciativas de actualización principales: 1. Integración de GaN: Avanzando en la integración de materiales de nitruro de galio (GaN) con la tecnología de optoacopladores existente, con el objetivo de aumentar la frecuencia de conmutación del chip por encima de los 500 kHz, al tiempo que se reduce el tamaño del paquete en un 30% para adaptarse a dispositivos terminales más miniaturizados. 2. Eficiencia impulsada por IA: Introducción de algoritmos de optimización de energía impulsados por IA. Los productos de próxima generación contarán con capacidades de ajuste de energía conscientes del escenario, adaptando dinámicamente los parámetros operativos en función de los cambios de carga del dispositivo para mejorar la relación de eficiencia energética en un 15% adicional.   4.Estos avances tecnológicos no solo consolidarán su posición en el mercado de la electrónica de consumo y el control industrial, sino que también allanarán el camino para aplicaciones de alta gama como la aeroespacial y los sectores industriales especializados, inyectando un impulso central a la transición de China de "seguir" a "liderar" en la industria de los optoacopladores. Póngase en contacto con nuestro especialista en comercio: -----------   Correo electrónico: xcdzic@163.com WhatsApp: +86-134-3443-7778 Visite la página del producto ECER para obtener más detalles: [链接]   Nota: Este análisis se basa en la documentación técnica del UMW817C; consulte la hoja de datos oficial para obtener detalles específicos del diseño.        

En el campo de los circuitos integrados de gestión de energía, el LM2596, como un regulador de conmutación de paso a paso de larga duración,sigue siendo una de las soluciones preferidas para la conversión DC-DC de potencia media hasta el día de hoyEste artículo profundizará en sus principios técnicos, técnicas de diseño y métodos típicos de solución de problemas. I. Análisis de las tecnologías de los chips centrales El LM2596 adopta una arquitectura avanzada de control PWM en modo de corriente, que integra una fuente de voltaje de referencia de alta precisión de 1,23 V (con una precisión del ±2%), un oscilador de frecuencia fija de 150 kHz,un circuito de límite de corriente de pico (valor típico 3.5A), y un circuito de protección contra la sobre-temperatura (límite de apagado 150°C) en el interior. En una prueba típica de escenario de aplicación de 12V a 5V/3A, este chip demostró una eficiencia de conversión del 88% (a una corriente de carga de 3A), una corriente de espera de solo 5mA (en estado activado),una precisión de voltaje de salida de ± 3% (en todo el rango de temperatura), y un tiempo de arranque de menos de 1 ms (con la función de arranque suave habilitada).   II. Proyecto de circuito mejorado El diseño del circuito optimizado incluye los siguientes componentes clave: condensador de entrada C1 (100μF condensador electrolítico en paralelo con 0.1μF condensador cerámico),Diodo de rueda libre D1 (diodo de Schottky SS34), inductor de almacenamiento de energía L1 (47μH/5A inductor de potencia), condensador de salida C2 (220μF condensador electrolítico ESR bajo) y resistencias divisoras de voltaje de retroalimentación R1/R2.El voltaje de salida puede ser fijado con precisión por la fórmula Vout = 1.23V × (1 + R2/R1). Se debe prestar especial atención a la disposición de los PCB: el área del bucle de alimentación debe ser inferior a 2 cm2, la pista de retroalimentación debe estar a al menos 5 mm del nodo de interrupción,el plano de tierra debe adoptar la conexión estelar, y la parte inferior del chip debe estar completamente revestida de cobre (para el paquete TO-263, se recomienda utilizar 2 oz de papel de cobre + disipación de calor vía).Estas medidas pueden mejorar significativamente la estabilidad del sistema.     III. Esquemas típicos de diagnóstico de fallas Cuando el voltaje de salida es anormalmente alto, the resistance accuracy of the FB pin (it is recommended to use a 1% accuracy resistor) should be checked first and the impedance of the FB pin to ground should be measured (the normal value should be greater than 100kΩ)Si el chip se calienta anormalmente, es necesario confirmar la corriente de saturación del inductor (debe ser ≥ 4,5 A) y el tiempo de recuperación inverso del diodo (debe ser inferior a 50 ns). Para resolver el problema de EMI, se recomienda agregar un filtro de tipo π de entrada (combinación de 10μH + 0,1μF), configurar un circuito tampón RC (100Ω + 100pF) en el nodo del interruptor y seleccionar inductores blindados.Estas soluciones pueden pasar la prueba de perturbación radiada IEC61000-4-3.     IV. Casos de aplicación innovadores seleccionadosEn el campo del hogar inteligente, la versión LM2596-ADJ se ha aplicado con éxito a la gestión dinámica de energía de las pasarelas Zigbee,con un rendimiento excepcional con un consumo de energía en modo de espera inferior a 10 mWEn la Internet de las Cosas industrial, su característica de entrada de 12-36V satisface perfectamente las necesidades de alimentación de los transmisores de 4-20mA y, en combinación con los diodos TVS, permite la generación de energía eléctrica para los transductores de 4-20mA.puede cumplir con la norma de protección contra sobretensiones IEC61000-4-5. El sistema de entrada fotovoltaica de 18 V a salida de 12 V/2 A, combinado con el algoritmo MPPT, permite a los usuarios de energía renovable utilizar el sistema de energía solar fotovoltaica de 18 V a salida de 12 V/2 A.puede alcanzar una eficiencia de conversión de energía superior al 92%La adición del circuito de protección de conexión inversa mejora aún más la fiabilidad del sistema.   V. Análisis de la competitividad del mercadoEn comparación con los competidores del mismo nivel, el LM2596 presenta importantes ventajas en el control de costes (30% más bajo que el MP2307), un amplio rango de temperaturas (funcionamiento estable entre -40°C y 85°C),y el vencimiento de la cadena de suministroAunque su eficiencia es ligeramente inferior a la de los chips de última generación, su fiabilidad verificada durante 15 años en el mercado sigue siendo insustituible. Sugerencia de solución de actualización: Para aplicaciones de alta frecuencia, se puede seleccionar TPS54360 (2,5 MHz). Para los requisitos de entrada ultraanchos, se recomienda LT8640 (4V - 60V). Cuando se necesita control digital, se puede seleccionar TPS54360 (2,5 MHz).LTC7150S (con interfaz PMBus) es una opción ideal.   VI. Comparación de las soluciones alternativas Con su fiabilidad probada durante un período de mercado de 15 años, el LM2596 sigue siendo de valor único en la era de la Industria 4.0 y el IoT.A través de los métodos de diseño mejorados y el análisis del árbol de fallas proporcionados en este artículo, los ingenieros pueden implementar rápidamente la solución óptima de suministro de energía.   Contacte a nuestro especialista en comercio:   - ¿ Qué pasa? Correo electrónico: xcdzic@163.com /   WhatsApp: +86-134-3443-7778 El número de teléfono es:   Para obtener más detalles, visite la página del producto del ECER: [链接]  

19 de agosto de 2025 Noticias ,El equipo de soldadura industrial y los sistemas UPS, gracias a sus excelentes características de conducción y conmutación.el dispositivo ofrece una baja caída de voltaje de saturación de 1.9V y pérdidas de conmutación de 14μJ/A, ofreciendo una solución fiable para la conversión de potencia de alta eficiencia.   I. Principales aspectos técnicos del producto   Arquitectura de energía de alta eficienciaEl FGH60N60UFD adopta un paquete TO-247-3 e integra una estructura IGBT de parada de campo, ofreciendo una caída de voltaje de saturación notablemente baja de solo 1.9V a 60A de corriente de funcionamiento, reduciendo las pérdidas de conducción en un 20% en comparación con los IGBT convencionalesSu diseño optimizado de la capa de almacenamiento de portadores permite una energía de apagado ultra baja de 810 μJ, lo que admite conmutación de alta frecuencia más allá de 20 kHz.   Diseño mejorado de fiabilidad Resiliencia a las temperaturas: rango de temperaturas de cruce de -55°C a 150°C, satisfaciendo las exigencias ambientales de grado industrial Aseguramiento de robustez: 600V de voltaje de ruptura y capacidad de corriente pulsada de 180A para inmunidad a sobretensiones transitorias ECO-CONFORMENCE: cumple con la Directiva RoHS, está libre de sustancias peligrosas restringidas   Parámetros clave de rendimiento II. Escenarios típicos de aplicación   1Sistemas de inversores fotovoltaicos  En los inversores de cuerda, este dispositivo alcanza más del 98,5% de eficiencia de conversión a través de un conductor de puerta optimizado (tensión de accionamiento recomendada de 15V).Su característica de recuperación inversa rápida (trr=47ns) reduce las pérdidas de diodo en rueda libre en un 46%. 2.Equipo de soldadura industrialCuando se utilice en el circuito de potencia principal de las máquinas de soldadura por arco, combinado con soluciones de enfriamiento por agua (resistencia térmica < 0,5 °C/W),soporta una salida de corriente continua de 60 A con un aumento de temperatura controlado a ΔT

Noticias del 20 de agosto de 2025 — En el contexto de la creciente automatización industrial y las nuevas aplicaciones de energía, el chip controlador de puente trifásico IR2136STRPBF está emergiendo como una solución central en el campo del control de motores, gracias a sus destacadas características técnicas. Utilizando tecnología de circuito integrado de alto voltaje avanzado, el chip soporta una tensión de resistencia de 600V y un amplio rango de tensión de entrada de 10-20V, proporcionando un soporte de conducción eficiente para inversores, vehículos eléctricos y equipos industriales.   I. Aspectos técnicos clave del producto   Arquitectura de accionamiento inteligente El IR2136STRPBF integra seis canales de accionamiento independientes, incluyendo tres salidas de lado alto y tres de lado bajo, con un retardo de propagación coincidente controlado dentro de 400 nanosegundos. Su innovador diseño de circuito de arranque requiere solo una única fuente de alimentación, y con solo un condensador externo de 1μF, permite el accionamiento de lado alto, simplificando significativamente la arquitectura del sistema. Mecanismos de protección múltiple Protección contra sobrecorriente en tiempo real: Detecta señales de corriente a través del pin ITRIP, con un tiempo de respuesta de menos de 10 microsegundos. Adaptabilidad de voltaje: El bloqueo de subtensión (UVLO) incorporado apaga automáticamente la salida durante anomalías de energía. Funcionamiento a amplia temperatura: Un rango de trabajo de -40°C a 150°C cumple con los exigentes requisitos ambientales. Parámetros clave de rendimiento II. Análisis de aplicaciones típicas Control de inversor industrial En los sistemas de servoaccionamiento, este chip logra un control de motor altamente eficiente a través de la modulación PWM precisa. Combinado con la tecnología de conmutación suave, reduce las pérdidas de conmutación en más del 30%. Su diseño de prevención de cortocircuitos mejora significativamente la fiabilidad operativa, haciéndolo particularmente adecuado para aplicaciones críticas como las líneas de producción automatizadas. Vehículos de nueva energía Como componente central del inversor de accionamiento principal en vehículos eléctricos, el chip soporta una conmutación de alta frecuencia de hasta 50 kHz. El diseño del circuito de arranque asegura un funcionamiento estable durante las fluctuaciones de voltaje de la batería, proporcionando una salida de energía continua y fiable para el vehículo. Módulos de potencia inteligentes Los módulos de potencia que integran este chip han sido ampliamente adoptados en equipos de alta potencia por encima de 1500W. En comparación con las soluciones tradicionales, reducen el número de componentes periféricos en un 35%, disminuyendo significativamente los costos del sistema.   III. Directrices de diseño de circuitos   1. Optimización del circuito periférico clave Diseño del circuito de arranque:Se recomienda utilizar condensadores de tantalio de baja ESR (1μF/25V, ESR 50kHz), el valor del condensador debe aumentarse a 2.2μF, y un condensador cerámico de 0.1μF debe colocarse cerca del pin VCC para suprimir el ruido de alta frecuencia.   Configuración de accionamiento de puerta:Se recomienda una resistencia de puerta estándar de 10Ω, con el valor exacto determinado por la siguiente fórmula: Donde Vdrive = 15V y Vge_th es el voltaje umbral del IGBT. Se recomienda reservar una posición de resistencia ajustable (rango de 5-20Ω) para la optimización en el mundo real durante las pruebas.   2. Especificaciones de diseño de PCB Diseño del bucle de potencia: El área del bucle de accionamiento de lado alto debe limitarse a menos de 2 cm², adoptando una configuración de conexión a tierra en "estrella". Recomendaciones:     1. Utilice una lámina de cobre de 2oz de espesor para reducir la impedancia.      2. Las trazas clave (HO → IGBT → VS) deben tener un ancho ≥ 1 mm.      3. Espacio mínimo entre fases adyacentes ≥ 3 mm (para sistemas de 600V). Medidas de aislamiento de señal:       Las señales lógicas y las trazas de potencia deben enrutarse en capas separadas, con una capa de aislamiento de tierra entre ellas.       Las líneas de señal de FALLO deben utilizar cableado de par trenzado o blindado.       Añadir diodos TVS (por ejemplo, SMAJ5.0A) en la interfaz MCU.   3. Solución de gestión térmica Cálculo del consumo de energía del chip: En condiciones de funcionamiento típicas (Qg=100nC, fsw=20kHz), la disipación de potencia es de aproximadamente 1.2W, lo que requiere:        Área de cobre de disipación de calor de PCB ≥ 4cm²        Adición de vías térmicas (0.3 mm de diámetro, paso de 1.5 mm)        Se recomienda la instalación de disipadores de calor cuando la temperatura ambiente supera los 85°C   4. Proceso de verificación a nivel de sistema Prueba de doble pulso:Requisitos de monitorización del osciloscopio:       Duración de la meseta de Miller (debe ser