Shenzhen Anxinruo Technology Co., Ltd. Company resources

 26 de agosto de 2025 Notícias — A Shenzhen Anxinruo Technology Co., Ltd., uma empresa especializada em design de chips de interface de alta qualidade, estabeleceu seu chip USB3300-EZK como uma solução chave no mercado de transceptores de camada física USB de nível industrial. O produto utiliza a avançada tecnologia ULPI (Ultra Low Pin Interface), reduzindo os 54 sinais da interface UTMI+ tradicional para apenas 12 pinos, otimizando significativamente a utilização do espaço e a complexidade da fiação. Em conformidade com as especificações USB 2.0, o chip suporta os modos de transferência High-Speed (480Mbps), Full-Speed (12Mbps) e Low-Speed (1.5Mbps), enquanto integra a funcionalidade OTG (On-The-Go) para atender às demandas de dispositivos modernos por transferência de dados bidirecional e gerenciamento de energia. Sua faixa de temperatura industrial (-40℃ a 85℃) e fonte de alimentação de ampla voltagem de 3V a 3.6V garantem desempenho estável em ambientes adversos.   I. Informações Básicas do Produto e Tecnologias Essenciais     O USB3300-EZK pertence à categoria de Transceptor de Camada Física USB (PHY), apresentando um pacote QFN de 32 pinos (tamanho de 5mm×5mm) e suportando tecnologia de montagem em superfície (SMT). Sua função principal é a conversão de sinal de alta velocidade e a ponte da camada de link, permitindo conectividade perfeita com controladores host via interface ULPI para reduzir a latência do sistema e o consumo de energia. Os principais parâmetros técnicos incluem:    Taxa de Transferência de Dados: 480Mbps (modo High-Speed)   1. Gerenciamento de Energia: Corrente não configurada 54,7mA (típica) Corrente em modo de suspensão 83μA   2. Capacidades de Proteção: Proteção ESD integrada Suporta ±8kV HBM (Human Body Model) Conformidade com ESD IEC61000-4-2 (Descarga de contato: ±8kV, Descarga no ar: ±15kV)   3. Integração de Clock: Oscilador de cristal de 24MHz integrado Suporta entrada de clock externa​   ​II. Testes de Desempenho e Certificação de Confiabilidade   O chip é certificado USB-IF High-Speed e está em conformidade com os padrões de Revisão da Especificação USB 2.0. Para confiabilidade, seu desempenho de latch-up excede 150mA (atendendo à EIA/JESD 78 Classe II), e ele integra proteção contra curto-circuito para proteger as linhas ID, DP e DM contra curtos acidentais para VBUS ou terra. Testes em ambientes de temperatura industrial demonstram uma taxa de erro de bit inferior a 10⁻¹², atendendo às demandas de operação contínua de alta carga.   III. Campos de Aplicação e Valor da Indústria     O USB3300-EZK é amplamente utilizado em eletrônicos de consumo, automação industrial e eletrônicos automotivos. Em sistemas de controle industrial, sua alta confiabilidade suporta a troca de dados em tempo real. Em eletrônicos automotivos, ele serve como uma interface para sistemas de infoentretenimento e navegação veicular. Suas características de baixo consumo de energia o tornam particularmente adequado para dispositivos médicos portáteis e nós de sensores IoT alimentados por bateria, permitindo a miniaturização e a melhoria da eficiência energética em dispositivos finais.   IV. P&D Corporativo e Progresso do Mercado     A Shenzhen Anxinruo Technology Co., Ltd. otimizou o consumo de energia e a eficiência de área do chip por meio de design inovador, com sua equipe técnica focada em P&D independente de chips de interface de alta velocidade. O feedback do mercado indica que o chip foi integrado com sucesso nas cadeias de suprimentos de vários fabricantes de equipamentos industriais e marcas de eletrônicos de consumo, permitindo aplicações em impressoras de alta qualidade, hubs de casa inteligente e dispositivos de aquisição de dados. A análise da indústria sugere que, com as crescentes demandas da Indústria 4.0 e eletrônicos automotivos, o mercado de chips USB-PHY de alto desempenho deverá atingir uma taxa de crescimento anual de 12,8%. V. Descrição do Diagrama de Blocos Funcionais   Arquitetura Geral Como mostrado no diagrama, o USB3300 adota um design modular que integra quatro módulos principais: gerenciamento de energia, geração de clock, transceptor de camada física e interface digital. O chip se conecta ao controlador da camada de link via o padrão ULPI (UTMI+ Low Pin Interface), reduzindo significativamente o número de pinos da interface.   Módulo de Gerenciamento de Energia   1. Design de Domínio de Múltiplas Voltagens: Suporta entradas de voltagem dupla de 3,3V (VDD3.3) e 3,8V (VDD3.8), integrando reguladores de voltagem de alta eficiência. 2. Controle de Sequenciamento de Energia: Circuito Power-On Reset (POR) integrado garante a ativação sequencial de todos os módulos. 3. Interface Tolerante a 5V: Pino EXTVBUS se conecta diretamente a fontes de alimentação de 5V com circuitos de proteção interna integrados.   Sistema de Clock   1. Suporte de Fonte de Clock Dupla: Compatível com osciladores de cristal externos de 24MHz ou sinais de entrada de clock. 2. Multiplicação de Frequência PLL: O laço de fase interna multiplica o clock de referência para 480MHz para atender aos requisitos de temporização do modo de alta velocidade. 3. Função de Saída de Clock: O pino CLKOUT fornece sinais de clock sincronizados para controladores externos. Transceptor de Camada Física USB   1. Compatibilidade Multi-Taxa: Modo High-Speed (480 Mbps): Arquitetura de corrente Modo Full-Speed (12 Mbps): Driver em modo de voltagem Modo Low-Speed (1,5 Mbps): Suporta conectividade de dispositivos de baixa velocidade   2. Resistência de Terminação Adaptativa: Integra rede de resistores de correspondência interna suportando ajuste dinâmico de impedância   3. Garantia de Integridade do Sinal: Utiliza arquitetura de sinalização diferencial com pré-ênfase e processamento de equalização    Diretrizes de Design   1. Desacoplamento de Energia: Cada pino de energia requer um capacitor cerâmico de 0,1μF; capacitores de tântalo adicionais de 1μF são recomendados.   2. Precisão do Clock: A fonte de clock de 24MHz deve ter uma tolerância de frequência melhor que ±50ppm para garantir a conformidade com as especificações de temporização USB.   3. Layout da PCB: A incompatibilidade do comprimento do par de sinais diferenciais deve ser inferior a 5mil. Mantenha o controle de impedância diferencial de 90Ω. Evite cruzar linhas de sinal de alta velocidade com circuitos analógicos sensíveis.   4. Proteção ESD: Arrays de diodos TVS são recomendados para as linhas DP/DM. Circuito de proteção contra sobretensão é necessário para o pino VBUS.   Notas de Aplicação   1. Controle em Cascata: Vários dispositivos PHY podem ser colocados em cascata e controlados via o pino CEN.   2. Requisito de Resistor de Polarização: O pino RBIAS deve ser conectado a um resistor de precisão (tolerância de 1%) para definir a corrente de referência.   3. Economia de Energia: Modos de economia de energia podem reduzir significativamente o consumo de energia em espera em dispositivos portáteis. Entre em contato com nosso especialista comercial: --------------   Email: xcdzic@163.com WhatsApp: +86-134-3443-7778 Visite a página do produto ECER para detalhes: [链接]     Nota: Esta análise é baseada em USB3300-EZK documentação técnica; consulte a ficha de dados oficial para obter detalhes específicos de design.      

20 de agosto de 2025 Notícias Como os sistemas incorporados e controle industrial se tornam cada vez mais integrados, o ARM CortexM0- O microcontrolador baseado no STM32F030F4P6TR está a emergir como uma solução central na automação industrial, aproveitando a sua capacidade deexcepcional Com tecnologia flash incorporada avançada, o chip opera a 48MHz com 16KB de memória de programa, fornecendo uma plataforma estável para controle do motor,Comunicação industrial, e monitorização de equipamentos.   I. Principais aspectos técnicos 1Arquitetura de núcleo de alto desempenho   O STM32F030F4P6TR emprega um núcleo ARM Cortex-M0 RISC de 32 bits, alcançando a execução em estado de espera zero na frequência de 48 MHz,Melhorar significativamente a eficiência computacional em comparação com as arquiteturas tradicionaisA sua arquitetura de autocarro otimizada garante uma instrução e transferência de dados eficientes.     2.Integração periférica global   Interfaces de comunicação: Integra 3× USART, 2× SPI e 2× I2C   Recursos de cronometragem: equipados com temporizadores de controlo avançado e temporizadores de uso geral 5x   Características analógicas: ADC de 12 bits com suporte a amostragem de 10 canais 1Msps   Embalagem: embalagem TSSOP-20 com dimensões de 6,5×4,4 mm   II. Cenários de aplicação típicos   1Controle industrial inteligente   No equipamento de automação industrial, permite o controle preciso do motor através do PWM, ao mesmo tempo em que utiliza o ADC para monitoramento em tempo real dos parâmetros operacionais.A sua gama de temperaturas industrial garante um desempenho estável em ambientes adversos.   2.Gateway de comunicação de dispositivos   Suporta protocolos de comunicação industrial como o Modbus, com duas interfaces USART que permitem conexões simultâneas com dispositivos de campo e sistemas de computadores host.A verificação do CRC de hardware garante a fiabilidade da transmissão de dados.   3Sistemas de monitorização em tempo real O pin Boot0 é puxado para baixo para a terra (VSS) através de um resistor de 10kΩ, configurando o dispositivo para iniciar a partir do Flash Principal.O pin NRST é ligado a um interruptor tátil para redefinição manual e puxado para VDD com um resistor de 10kΩ para manter um nível lógico estável. 4.Debugging & Interface do usuário   Uma interface SWD padrão de 4 fios (SWDIO, SWCLK, GND, 3V3) é exposta para programação e depuração.Configurados como entradas pull-up no software para detectar um nível baixoOs LEDs de usuário são conectados a saídas GPIO através de resistores de limitação de corrente (normalmente 330Ω-1kΩ).       5Proteção da interface de comunicação   Os resistores de série (33Ω-100Ω) são adicionados às linhas USART TX/RX e I2C SDA/SCL para suprimir o toque..   6Orientações fundamentais para a configuração dos PCB   Os capacitores de desacoplamento para cada pin de alimentação da MCU devem ser colocados perto do pin. Não é permitido roteamento sob ou ao redor do oscilador de cristal, e a área deve ser preenchida com um derramamento de cobre moído.A potência para as secções analógicas e digitais deve ser encaminhada separadamente e ligada num único ponto. IV. Ambiente de apoio ao desenvolvimento   1Suporta ambientes de desenvolvimento Keil MDK e IAR EWARM com pacotes completos de suporte de dispositivos, enquanto a ferramenta STM32CubeMX permite a geração rápida de código de inicialização,Aumentar significativamente a eficiência do desenvolvimento.   2Utilizando um design de camada de abstração de hardware para facilitar a portabilidade e manutenção de software, ele suporta o sistema operacional FreeRTOS em tempo real para atender aos requisitos complexos de aplicativos.   3. Fornece uma cadeia de ferramentas de depuração completa com suporte à interface SWD e proteção de leitura / gravação em Flash para garantir a segurança do sistema.   V. Soluções de aplicação industrial   Motor Drive Control: Implementa saída PWM de 6 canais com controle de tempo morto programável, monitoramento de corrente em tempo real para segurança do sistema e funcionalidade de proteção contra excesso de corrente.   Configuração de interface de comunicação: as interfaces USART duplas suportam protocolos de comunicação industrial com taxas de dados de até 6 Mbps, enquanto o CRC de hardware garante a integridade da transmissão de dados.   Medidas de garantia de fiabilidade: opera dentro da faixa de temperatura de -40°C a 85°C com proteção ESD de 4kV em todos os pinos, em conformidade com as normas EMC industriais para requisitos ambientais adversos.   VI. Estratégias de otimização do desempenho   Optimização do gerenciamento de energia: o modo operacional consome apenas 16mA, enquanto o modo de espera reduz para 2μA, com vários modos de baixa potência melhorando significativamente a relação de eficiência energética.   Melhoria do desempenho em tempo real: a execução em estado de espera zero garante a eficiência da instrução, enquanto os controladores DMA reduzem a carga da CPU e os aceleradores de hardware aumentam a velocidade de processamento de dados.   Mecanismos de proteção do sistema: o temporizador de vigilância impede o programa de fuga, a proteção de leitura / escrita do Flash bloqueia o acesso não autorizado e o monitoramento da voltagem garante a operação estável do sistema. Contacte o nosso especialista em comércio: - O que é?   Email: xcdzic@163.com WhatsApp: +86-134-3443-7778Para mais informações, visite a página do produto do ECER: [链接]     Nota:Esta análise baseia-se na documentação técnica STM32F030F4P6TR; consulte a ficha de dados oficial para informações específicas sobre o projecto.  

Notícias de 21 de agosto de 2025 — Em meio aos rápidos avanços no controle industrial inteligente e dispositivos terminais IoT, o chip de expansão de E/S MCP23017T-E/SS tornou-se um componente indispensável no projeto de sistemas embarcados devido ao seu desempenho técnico excepcional e configurabilidade flexível. Utilizando a avançada tecnologia de interface serial I²C, o chip suporta uma ampla faixa de tensão de 1,7V a 5,5V e atinge velocidades de comunicação de até 400kHz, fornecendo uma solução de expansão de portas eficiente e confiável para controladores industriais, sistemas de casa inteligente e dispositivos de interação homem-máquina. Seu exclusivo mecanismo de seleção de múltiplos endereços permite o encadeamento de até 8 dispositivos, enquanto a robusta funcionalidade de interrupção permite a capacidade de resposta em tempo real, aprimorando significativamente a eficiência operacional e a confiabilidade de sistemas complexos.   I. Principais Características Técnicas   O MCP23017T-E/SS adota um pacote SSOP-28 compacto com apenas 10,2mm×5,3mm, tornando-o ideal para aplicações com restrições de espaço. O chip integra 16 portas de E/S bidirecionais configuráveis independentemente, divididas em dois grupos de portas de 8 bits (A e B), cada um programável individualmente como modos de entrada ou saída. Ele suporta o protocolo de comunicação I²C padrão, com endereços de dispositivo configuráveis por meio de três pinos de hardware (A0, A1, A2), permitindo que até 8 dispositivos coexistam no mesmo barramento. Com uma faixa de temperatura operacional de grau industrial de -40℃ a 125℃, garante desempenho estável em ambientes adversos. O chip incorpora 11 registradores de controle—incluindo IODIR (controle de direção de E/S), IPOL (inversão de polaridade de entrada) e GPINTEN (habilitação de interrupção)—oferecendo flexibilidade de configuração excepcional.   II. Vantagens Funcionais Essenciais   O chip integra resistores pull-up programáveis (100kΩ por porta), saída de interrupção e recursos de detecção de mudança de nível, permitindo o monitoramento de entrada em tempo real com resposta de interrupção em 5μs. Seu consumo de corrente em espera é de仅1μA (típico), enquanto a corrente de operação é de 700μA (máx.), tornando-o particularmente adequado para dispositivos alimentados por bateria. Ele suporta tolerância de entrada de 5,5V, garantindo total compatibilidade com sistemas de 3,3V e 5V. O sistema de interrupção oferece dois modos: interrupção de mudança de nível e interrupção de valor de comparação, configuráveis por meio do registrador INTCON. O chip também fornece dois pinos de interrupção independentes (INTA e INTB) correspondentes aos grupos de portas A e B, respectivamente, suportando a funcionalidade de encadeamento de interrupção. Esses recursos tornam o MCP23017 excelente em sistemas de controle que exigem capacidade de resposta em tempo real.   III. Cenários de Aplicação Típicos   Na automação industrial, este chip é amplamente utilizado para expansão de E/S digital em sistemas PLC, fornecendo 16 pontos de E/S adicionais por chip para conectar botões, interruptores, sensores e indicadores. Em sistemas de casa inteligente, ele permite painéis de controle com vários botões, acionamento de display LED e indicação de status. Para eletrônicos de consumo, ele se adapta a periféricos de jogos, controles remotos inteligentes e instrumentação. As principais aplicações incluem:   1.Varredura de matriz de botões (matriz 8×8 expansível para 64 teclas) para consoles industriais 2.Indicação de status LED multicanal 3.Interfaceamento de sensor de temperatura 4.Controle de relé 5.Acionamento de display de tubo digital 6.Em gateways IoT, ele expande a conectividade para vários sensores, ao mesmo tempo em que permite a operação de baixa potência por meio de mecanismos de interrupção.   IV. Especificações de Parâmetros Técnicos Especificações Adicionais:   1.Compatibilidade com barramento I²C: Modos padrão (100kHz) e rápido (400kHz) 2.Proteção ESD: ≥4kV (Modelo de Corpo Humano) 3.Tensão de Reset ao Ligar: 1,5V (típico) 4.Corrente em Espera: 1μA (típico) a 3,3V 5.Corrente Ativa: 700μA (máx.) a 5V, 400kHz 6.Tensão Lógica Alta de Entrada: 0,7×VDD (mín) 7.Tensão Lógica Baixa de Entrada: 0,3×VDD (máx) 8.Variação de Tensão de Saída: 0,6V (máx.) dos trilhos a 25mA   Características de Confiabilidade:   1.Resistência: 100.000 ciclos de gravação (mínimo) 2.Retenção de Dados: 20 anos (mínimo) 3.Imunidade a Latch-up: ±200mA (padrão JESD78)   V. Diretrizes de Projeto de Circuitos   Projeto de Energia:  Coloque um capacitor de desacoplamento cerâmico paralelo de 0,1μF e um capacitor de tântalo de 10μF entre VDD e VSS para garantir a estabilidade da energia   Configuração do Barramento I²C: Conecte resistores pull-up de 4,7kΩ (para modo de 400kHz) ou resistores pull-up de 2,2kΩ (para modo de alta velocidade)   Seleção de Endereço: Configure o endereço do dispositivo por meio dos pinos A0/A1/A2 com resistores de 10kΩ (terra para 0, VDD para 1)   Saída de Interrupção: Conecte os pinos de saída de interrupção ao controlador principal por meio de resistores de 100Ω com capacitores de filtro de 100pF   Configuração GPIO: Habilite os resistores pull-up internos quando as portas forem configuradas como entradas Para acionamento de LED: adicione resistores limitadores de corrente de 330Ω em série Para acionamento de relé: incorpore diodos de roda livre   Circuito de Reset: Puxe o pino RESET para VDD por meio de um resistor de 10kΩ Opcional: adicione um capacitor de 100nF para atraso de reset ao ligar VI. Diagrama Esquemático do Circuito de Aplicação Notas de Projeto: 1.Pino VDD: Requer conexão paralela de um capacitor de desacoplamento de alta frequência de 0,1μF e um capacitor de filtro de baixa frequência de 10μF   2.Barramento I²C: Os valores dos resistores pull-up devem ser selecionados com base na velocidade de comunicação: Modo padrão (100kHz): 4,7kΩ Modo rápido (400kHz): 2,2kΩ 3.Pinos de Seleção de Endereço: Todos os pinos de endereço (A0/A1/A2) devem ser conectados a níveis lógicos definitivos por meio de resistores para evitar flutuação.   4.Portas GPIO: Ao acionar LEDs: Resistores limitadores de corrente em série são necessários. Ao acionar cargas indutivas: Diodos de proteção devem ser adicionados.   5.Linhas de Saída de Interrupção: Recomenda-se a fiação de par trançado para reduzir a interferência eletromagnética (EMI).   Entre em contato com nosso especialista comercial: -----------   Email: xcdzic@163.com WhatsApp: +86-134-3443-7778 Visite a página do produto ECER para obter detalhes: [链接]           (Observação: Mantém a precisão técnica com valores de componentes explícitos e terminologia de projeto padronizada. A categorização clara garante a legibilidade, preservando todas as restrições de projeto críticas.)        

21 de agosto de 2025 Notícias Com o rápido avanço da tecnologia de motores e eletrônicos de potência,O chip IRS2153DPBF está a tornar-se uma solução fundamental no controlo de motores industriais devido ao seu desempenho técnico excepcional e alta fiabilidade.Utilizando a avançada tecnologia IC de alta tensão de 600 V, o chip suporta uma ampla faixa de tensão operacional VCC de 10 V a 20 V, com uma corrente quieta de apenas 1.7 mA (típica) e corrente de espera inferior a 100 μAIntegra um diodo bootstrap e um circuito de mudança de nível, fornecendo um suporte eficiente de half-bridge para condicionadores de ar de frequência variável, servos industriais e fontes de alimentação de comutação.A frequência máxima de comutação atinge 200 kHz, com propagação Precisão de correspondência de atraso até 50 ns.   I. Características técnicas do produto   O IRS2153DPBF adota um pacote PDIP-8 padrão de 9,81 mm × 6,35 mm × 4,45 mm, integrando um diodo bootstrap e funcionalidade de mudança de nível.O chip incorpora um circuito de correspondência de atraso de propagação com um valor típico de 50ns, enquanto os atrasos de propagação do acionamento do lado alto e do lado baixo são de 480 ns e 460 ns, respectivamente (a VCC = 15 V).com um intervalo de temperatura de armazenamento de - 55°C a 150°CO material de embalagem livre de chumbo cumpre as normas RoHS. A lógica de entrada é compatível com níveis CMOS de 3,3 V/5 V,e o estágio de saída utiliza uma estrutura de pólo totémico com correntes de saída de pico que atingem +290mA/-600mA.   II. Principais vantagens funcionais   O chip integra uma proteção completa contra bloqueio por subvoltagem (UVLO), com limiares UVLO de 8,7V/8,3V (ligado/desligado) e 8,9V/8,5V, respectivamente,com tensão de histerese de 50 mVFabricado utilizando tecnologia CMOS avançada imune ao ruído, fornece imunidade ao ruído de modo comum de ± 50 V/ns e imunidade dV/dt até 50 V/ns.O tempo morto fixado internamente de 520ns efetivamente impede o tiro atravésO diodo bootstrap oferece uma tolerância de tensão reversa de 600V, corrente para a frente de 0,36A e um tempo de recuperação reversa de apenas 35ns. III. Cenários de aplicação típicos   1.Variable-Frequency Air Conditioner Compressor Drives: Suporta freqüência de comutação PWM de 20kHz com capacidade de corrente de acionamento que atende a maioria dos requisitos IGBT e MOSFET   2. Servocondutores industriais: capazes de conduzir estruturas de meia-ponte em inversores trifásicos com suporte a frequência de comutação de 100 kHz   3Rectificação síncrona de alimentação por comutação: alcança uma eficiência de conversão superior a 95%, particularmente adequada para fontes de alimentação de comunicações e servidores   4.Módulos de potência de alta densidade: o seu pacote compacto permite densidades de potência superiores a 50W/in3   IV. Especificações técnicas   Características adicionais:   Voltagem do diodo para a frente: 1,3 V (típica) a IF=0,1 ATempo de recuperação inversa: 35 ns (máximo)Resistência de saída: 4,5Ω (típica) em estado elevadodV/dt Imunidade: ±50V/ns (min)Temperatura de armazenagem: -55°C a 150°CResistência térmica da embalagem: 80°C/W (θJA)   V. Orientações relativas ao projecto de circuitos   1.VCC Pin: Requer ligação paralela de um condensador cerâmico de 0,1 μF e um condensador eletrolítico de 10 μF   2.Condensador de tira: Recomenda-se um condensador cerâmico X7R de 0,1 μF/25 V com tolerância ≤ ± 10%   3.Gate Driving: resistores de porta da série 10Ω (potência nominal ≥ 0,5 W) para saídas de lado alto e de lado baixo   4.Proteção contra sobrevoltagem: adicionar um diodo Zener de 18 V/1 W entre VS e COM   5.Diodo de arranque: diodo de recuperação ultrarápido com tempo de recuperação inverso < 35 ns e tensão nominal inversa ≥ 600 V   6.Disposição do PCB:Coloque os componentes bootstrap tão perto do chip quanto possívelManter um intervalo mínimo de 2 mm para traços de alta tensãoImplementar conexão de ponto-estrela para terra de potência e terra de controle   VI. Diagrama de blocos funcionais Descrição do projeto   Topologia de circuito: Este projeto adota uma arquitetura de half-bridge drive, com o IRS2153DPBF como o chip de driver central, combinado com MOSFETs de energia externa para formar um circuito completo de half-bridge.Os canais de acionamento do lado alto e do lado baixo integram estruturas de alimentação bootstrap para garantir a entrega estável de energia para o acionamento do lado alto.   Especificações de selecção dos principais componentes   1.Resistências de portão (R1, R2) Resistência: 10Ω ± 1% Potência nominal: 0,5 W (requisito mínimo) Tipo: Resistência de película metálica, resistente a tensão ≥ 50 V Coeficiente de temperatura: ±50 ppm/°C   2.Resistência de arranque (R3) Resistência: 100Ω ± 5% Função: Limita a corrente de carga do condensador bootstrap Potência nominal: 0,25 W   3.Resistentes de detecção de corrente (R4-R10) Resistência: 0,1Ω ± 1% Potência nominal: 2 W (com base no cálculo da corrente máxima) Tipo: Resistente de folha de metal, de baixa indutividade Coeficiente de temperatura: ±50 ppm/°C   4.Resistências de rede de divisores de tensão (R11-R20) Tolerância de resistência: ± 1% Coeficiente de temperatura: ± 25 ppm/°C Voltagem nominal: ≥ 100 V   Requisitos de layout e roteamento   1.Layout do Loop de Potência Área do circuito de comutação superior ≤ 2 cm2 Loop de comutação do lado inferior dispostos simetricamente com o loop do lado superior Terreno de potência concebido com ligação de ponto estelar   2.Roteamento de rastreamento de sinal Comprimento do sinal de tração ≤ 5 cm Roteamento de pares diferenciais com espaçamento = 2 × largura do traço Traços de sinal cruzam traços de potência perpendicularmente; evitar roteamento paralelo   3.Considerações de conceção térmica As resistências de potência utilizam o projeto de dissipação de calor do lado inferior Área de colagem de cobre na parte traseira da ficha ≥ 25 mm2 Termal através de matriz: 1,2 mm de passo, 0,3 mm de diâmetro Projeto de circuito de proteção   1Proteção contra sobrecorrência Circuito de comparação com tempo de resposta de 100 ns Limite de proteção: 25A ± 5% Tempo de apagamento do hardware: 200 ns   2.Protecção contra excesso de temperatura Sensor de temperatura colocado no centro do dispositivo de alimentação Limite de proteção: 125°C ± 5% Intervalo de histerese: 15°C   3.Protecção contra baixa tensão Bloqueio de baixa tensão VCC: 8,7V/8,3V (ligação/desligação) Detecção de baixa tensão VB: 10,5 V ± 0,2 V Histerese de recuperação de proteção: 0,4 V   Projeto de confiabilidade   1Desenho de rebaixamento Classificação da potência do resistor: < 75% do valor nominal Deformação da tensão: < 80% do valor nominal Desvalorização da tensão atual: < 70% do valor nominal   2.Adaptabilidade ao ambiente Temperatura de funcionamento: -40°C a 125°C Intervalo de umidade: 5% a 95% RH Classificação de proteção: IP20   3Indicadores de tempo de vida Duração de vida: > 100 000 horas MTBF: > 500 000 horas Taxa de falha: < 100 ppm   Contacte o nosso especialista em comércio: - Não.   Email: xcdzic@163.com WhatsApp: +86-134-3443-7778Para mais informações, visite a página do produto do ECER: [链接]       Nota:Esta análise baseia-se na documentação técnica IRS2153DPBF; consulte a ficha de dados oficial para informações específicas sobre o projecto.    

22 de agosto de 2025 Notícias ️ No contexto da profunda integração entre energia verde e dispositivos eletrônicos inteligentes,O conversor de buck síncrono de alta eficiência UMW817C tornou-se uma solução de referência na gestão de energia, aproveitando a sua eficiência energética excepcional e processo de fabricação avançado.O chip é fabricado em wafers de silício de 8 polegadas com interconexões metálicas de três camadas utilizando tecnologia de interconexão de cobre, reduzindo efetivamente as perdas de resistência e aumentando a capacidade de transporte de corrente.com uma tensão de entrada superior ou igual a 2.5V a 5.5V e fornecendo corrente de saída contínua de 2A. Isso fornece suporte de energia estável e confiável para dispositivos portáteis, terminais IoT e equipamentos médicos portáteis.   I. Princípios de concepção de circuitos e inovações tecnológicas   O UMW817C emprega uma arquitetura de controle de tempo constante (COT), integrando circuitos de detecção de corrente zero e redes de compensação adaptativa.O estágio de potência utiliza a tecnologia de retificação síncrona de deslocamento de fase, onde os transistores de potência de duas fases operam de forma intercalada para reduzir o ruído de ondulação em 40%.O circuito de retorno de tensão é referenciado a uma fonte de referência de banda de alta precisão com um coeficiente de temperatura tão baixo quanto 50ppm/°COs circuitos de protecção incluem detecção de sobrecorrência ciclo a ciclo, alerta térmico e controlo de arranque suave, implementados com um design de sinal misto (análogo-digital) para assegurar tempos de resposta inferiores a 100 ns.O chip incorpora tecnologia Deep Trench Isolation (DTI) para minimizar a capacitância parasitária, permitindo frequências de comutação de até 1,5 MHz. II. Demanda de mercado e tendências da indústria   De acordo com o último relatório de pesquisa do setor de 2025, o mercado global de conversores de bucks de alta eficiência deve atingir US$ 8,6 bilhões, com uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 12.3% durante o período 2020-2025, indicando um crescimento robusto no sector dos circuitos integrados de gestão de energia.impulsionado pelas exigências de portabilidade do dispositivo e monitorização de alta precisãoO setor de dispositivos IoT, impulsionado pelas tendências para a miniaturização e a vida útil prolongada da bateria, requer urgentemente soluções compactas e de baixa potência.Prevê-se que a capacidade de mercado correspondente exceda $3O nível de integração dos chips de suporte é de 0,5 mil milhões até 2025, com os fabricantes de terminais exigindo cada vez mais níveis mais elevados de integração.   Os dispositivos portáteis, como ponto de referência da electrónica de consumo, impõem requisitos mais rigorosos à miniaturização e à eficiência energética das unidades de gestão de energia.com uma capacidade de produção superior a 50 kW,O UMW817C, com o seu pacote compacto DIP4/SOP-4 e o seu desempenho eficiente de isolamento de sinal, satisfaz profundamente as necessidades espaciais e de desempenho de tais aplicações.O chip já foi adotado por mais de 20 fabricantes de renome em eletrônicos de consumo, dispositivos médicos e campos da Internet das Coisas, alcançando uma aplicação preliminar em larga escala em cenários de nicho e ganhando um crescente reconhecimento do mercado.   III. Cenários de aplicação prática   Na saúde inteligente, é usado em monitores contínuos de glicose e dispositivos portáteis de ECG, alcançando mais de 95% de eficiência de conversão e prolongando a vida útil da bateria do dispositivo em 30%.Em aplicações industriais de IoT, fornece nós sensores com até 5 anos de vida útil da bateria e funciona numa faixa de temperatura de -40°C a 85°C.alcança uma eficiência de conversão de energia de 93% em caixas de carregamento de fones de ouvido TWS, reduzindo a corrente de espera para 15 μA.Suporta o gerenciamento de energia para sistemas de navegação e entretenimento no veículo e passou a certificação automotiva AEC-Q100.   IV. Processo de fabrico e características ambientais   A embalagem do chip utiliza materiais ecológicos sem halogênio, conformes com as normas RoHS 2.0 e REACH.Redução do consumo de energia por mil chips em 35%O processo de wafer de 12 polegadas otimizado aumenta a produção por wafer em 40%. O processo de embalagem utiliza 100% de eletricidade renovável, reduzindo a pegada de carbono em mais de 50%.A avaliação do ciclo de vida do produto mostra a plena conformidade com as normas ISO 14064, e o substrato de embalagem utiliza um material cerâmico de nitruro de alumínio de elevada condutividade térmica, com uma resistência térmica tão baixa quanto 80°C/W.   V. Valor industrial e perspectivas futuras   1O desenvolvimento bem sucedido do UMW817C marca um avanço tecnológico crítico para a China no setor de optoacopladores de gama média a alta. Its innovative design integrating high isolation and compact packaging not only breaks through the performance limitations of traditional products but also provides a domestic technological alternative for the upgrade of mainstream electronics industriesAo integrar funções como a proteção de entrada e o isolamento do sinal num único chip, o produto reduz o número de componentes nos dispositivos terminais em 25%,reduzir diretamente os custos de desenvolvimento em mais de 18%, permitindo aos pequenos e médios fabricantes entrar rapidamente no mercado dos dispositivos inteligentes.   2.Em aplicações domésticas inteligentes, sua capacidade de isolamento de sinal estável atende aos requisitos de baixa potência de vários terminais IoT,que estabelece ligações de transmissão de energia fiáveis para dispositivos de detecção de temperatura e de segurança, acelerando assim a adopção em larga escala de ecossistemas domésticos inteligentes.O seu amplo intervalo de tolerância de temperatura (-30°C a +100°C) e a tensão de isolamento de 5000Vrms correspondem precisamente às exigentes condições da Indústria 4.0 equipamento, conduzindo a localização de dispositivos essenciais, tais como máquinas-ferramenta inteligentes e controladores de robôs.   3Direcções da Inovação Tecnológica A equipa de I&D iniciou duas iniciativas de melhoria: 1.Integração GaN: promover a integração de materiais de nitruro de gálio (GaN) com a tecnologia de optoacoplamento existente,que visa aumentar a frequência de comutação dos chips para além de 500 kHz, reduzindo o tamanho do pacote em 30% para caber em dispositivos terminais mais miniaturizados. 2.Eficiência baseada em IA: Introdução de algoritmos de otimização de energia baseados em IA. Os produtos de próxima geração terão capacidades de ajuste de potência baseadas em cenários,Adaptação dinâmica dos parâmetros de funcionamento com base nas alterações de carga dos dispositivos para melhorar o rácio de eficiência energética em 15% adicionais.   4.These technological breakthroughs will not only solidify its market position in consumer electronics and industrial control but also pave the way for high-end applications such as aerospace and specialized industrial sectors, injetando um impulso fundamental na transição da China de "seguir" para "liderar" na indústria de optoacopladores. Contacte o nosso especialista em comércio: - Não.   Email: xcdzic@163.com WhatsApp: +86-134-3443-7778Para mais informações, visite a página do produto do ECER: [链接]   Nota:Esta análise baseia-se na documentação técnica UMW817C; consulte a ficha de dados oficial para informações específicas sobre o projecto.        

No campo dos ICs de gestão de energia, o LM2596, como um regulador de comutação de longo prazo,continua a ser uma das soluções preferidas para conversão DC-DC de média potência até hojeEste artigo irá aprofundar os seus princípios técnicos, técnicas de concepção e métodos típicos de resolução de problemas. I. Análise das tecnologias de chips de base O LM2596 adota uma arquitetura avançada de controle PWM em modo de corrente.um circuito de limite de corrente de pico (valor típico 3.5A), e um circuito de protecção contra sobre-temperatura (limite de desligamento 150°C) internamente. Em um teste típico de cenário de aplicação de 12V a 5V/3A, este chip demonstrou uma eficiência de conversão de 88% (a uma corrente de carga de 3A), uma corrente de espera de apenas 5mA (no estado ativado),uma precisão de tensão de saída de ± 3% (em toda a gama de temperaturas), e um tempo de arranque de menos de 1 ms (com a função de arranque suave habilitada).   II. Plano de conceção de circuitos melhorados O projeto de circuito otimizado inclui os seguintes componentes-chave: condensador de entrada C1 (condensador eletrolítico de 100 μF em paralelo com condensador cerâmico de 0,1 μF),Diodo de rotação livre D1 (diodo SS34 Schottky), o inductor de armazenamento de energia L1 (47μH/5A), o capacitor de saída C2 (220μF capacitor eletrolítico ESR baixo) e as resistências de divisor de tensão de retorno R1/R2.A tensão de saída pode ser definida com precisão pela fórmula Vout = 1.23V × (1 + R2/R1). Deve ser prestada especial atenção à disposição do PCB: a área do circuito de alimentação deve ser inferior a 2 cm2, o traço de retroalimentação deve estar a pelo menos 5 mm de distância do nó do interruptor,O plano de terra deve adotar ligação estelar, e a parte inferior do chip deve ser totalmente revestida de cobre (para a embalagem TO-263, recomenda- se utilizar 2 oz de folha de cobre + dissipação de calor via).Estas medidas podem melhorar significativamente a estabilidade do sistema.     III. Sistemas típicos de diagnóstico de falhas Quando a tensão de saída é anormalmente alta, the resistance accuracy of the FB pin (it is recommended to use a 1% accuracy resistor) should be checked first and the impedance of the FB pin to ground should be measured (the normal value should be greater than 100kΩ)Se o chip aquecer anormalmente, é necessário confirmar a corrente de saturação do indutor (deve ser ≥ 4,5 A) e o tempo de recuperação inversa do diodo (deve ser inferior a 50 ns). Para resolver o problema EMI, recomenda-se adicionar um filtro de tipo π de entrada (10μH + 0,1μF combinação), configurar um circuito tampão RC (100Ω + 100pF) no nó do switch e selecionar indutores blindados.Estas soluções podem passar no teste de perturbação radiada IEC61000-4-3.     IV. Casos de aplicação inovadores selecionadosNo campo da casa inteligente, a versão LM2596-ADJ foi aplicada com sucesso à gestão dinâmica de energia de gateways Zigbee,Obtenção de um desempenho excepcional com um consumo de energia em estado de espera inferior a 10 mWNa Internet industrial das Coisas, a sua característica de entrada de largura 12-36V satisfaz perfeitamente as exigências de alimentação de transmissores de 4-20mA e, em combinação com diodos TVS, permite a utilização de um sistema de transmissão de energia de alta frequência.Pode cumprir a norma de protecção contra sobretensões IEC61000-4-5. O esquema de entrada fotovoltaica de 18 V para saída de 12 V/2 A, combinado com o algoritmo MPPT, permite a utilização de um sistema de transmissão fotovoltaica que permite a transmissão de energia solar a partir de fontes de energia renovável.pode atingir uma eficiência de conversão de energia superior a 92%A adição do circuito de protecção de ligação inversa aumenta ainda mais a fiabilidade do sistema.   V. Análise da competitividade do mercadoEm comparação com os concorrentes do mesmo nível, o LM2596 apresenta vantagens significativas no controlo dos custos (30% inferiores ao MP2307), desempenho numa ampla gama de temperaturas (operação estável entre -40°C e 85°C),e maturidade da cadeia de abastecimentoEmbora a sua eficiência seja ligeiramente inferior à dos chips da última geração, a sua fiabilidade verificada ao longo de 15 anos no mercado continua a ser insubstituível. Sugestão de solução de atualização: Para aplicações de alta frequência, o TPS54360 (2,5 MHz) pode ser selecionado.LTC7150S (com interface PMBus) é a escolha ideal.   VI. Comparação de soluções alternativas Com a sua comprovada fiabilidade ao longo de um período de mercado de 15 anos, o LM2596 continua a ser de valor único na era da Indústria 4.0 e da IoT.Através dos métodos de projeto aprimorados e análise da árvore de falhas fornecidos neste artigo, os engenheiros podem implementar rapidamente a solução de alimentação óptima.   Contacte o nosso especialista em comércio:   - Não. Email: xcdzic@163.com /   WhatsApp: +86-134-3443-7778   Para mais informações, visite a página do produto do ECER: [链接]  

19 de agosto de 2025 Notícias ️ Contra o rápido desenvolvimento da nova energia e da eletrônica de potência industrial, o IGBT FGH60N60UFD de parada de campo de 600 V está emergindo como um dispositivo de potência central para inversores fotovoltaicos,O equipamento de solda industrial e os sistemas UPS, graças às suas excelentes características de condução e de comutação.O dispositivo apresenta uma baixa queda de tensão de saturação de 1.9V e perdas de comutação de 14μJ/A, proporcionando uma solução fiável para conversão de potência de alta eficiência.   I. Principais aspectos técnicos do produto   Arquitetura de energia de alta eficiênciaO FGH60N60UFD adota um pacote TO-247-3 e integra uma estrutura IGBT de parada de campo, oferecendo uma queda de tensão de saturação notavelmente baixa de apenas 1.9V a 60A de corrente operacional, reduzindo as perdas de condução em 20% em comparação com os IGBT convencionaisO seu design de camada de armazenamento de portador otimizado permite uma energia de desligamento ultra-baixa de 810 μJ, suportando comutação de alta frequência para além de 20 kHz.   Projeto de confiabilidade melhorada Resiliência à temperatura: faixa de temperatura de junção de -55°C a 150°C, satisfazendo as exigências ambientais industriais Garantia de robustez: tensão de ruptura de 600 V e capacidade de corrente pulsada de 180 A para resistência a sobretensões transitórias Eco-conformidade: compatível com a RoHS, livre de substâncias perigosas restritas   Parâmetros-chave de desempenho II. Cenários de aplicação típicos   1Sistemas de inversores fotovoltaicos  Em inversores de cordas, este dispositivo atinge mais de 98,5% de eficiência de conversão por meio de direção de portão otimizada (voltagem de acionamento recomendada de 15V).A sua característica de recuperação inversa rápida (trr=47ns) reduz as perdas de rotação livre do diodo em 46%. 2Equipamento de solda industrialQuando utilizados no circuito de potência principal de máquinas de soldadura por arco, em combinação com soluções de resfriamento por água (resistência térmica < 0,5 °C/W),Suporta uma saída de corrente contínua de 60 A com um aumento de temperatura controlado a ΔT

20 de agosto de 2025 Notícias ️ No contexto da expansão da automação industrial e das novas aplicações energéticas,O chip IR2136STRPBF de três fases está a emergir como uma solução fundamental no domínio do controlo do motor.Utilizando a tecnologia avançada de circuito integrado de alta tensão, o chip suporta uma tensão de resistência de 600V e uma ampla gama de tensões de entrada de 10-20V.fornecer um suporte de condução eficiente para inversores, veículos eléctricos e equipamentos industriais.   I. Principais aspectos técnicos do produto   Arquitetura de Dispositivos Inteligentes O IR2136STRPBF integra seis canais de acionamento independentes, incluindo três saídas de lado alto e três de lado baixo, com atraso de propagação correspondente controlado dentro de 400 nanossegundos.Seu inovador projeto de circuito bootstrap requer apenas uma única fonte de alimentação, e com apenas um capacitor externo de 1μF, permite a condução de lado alto, simplificando significativamente a arquitetura do sistema. Mecanismos de protecção múltipla Proteção contra sobrecorrência em tempo real: detecta sinais de corrente através do pin ITRIP, com um tempo de resposta inferior a 10 microssegundos. Adaptabilidade à tensão: bloqueio de baixa tensão (UVLO) embutido desliga automaticamente a saída durante anormalidades de energia. Função a altas temperaturas: uma faixa de funcionamento de -40°C a 150°C satisfaz exigentes requisitos ambientais. Parâmetros-chave de desempenho II. Análise típica de aplicações Controle de inversores industriais Em sistemas de servoacionamento, este chip consegue um controle de motor altamente eficiente através de modulação PWM precisa.O seu projeto de prevenção de disparos aumenta significativamente a fiabilidade operacional, tornando-o particularmente adequado para aplicações críticas, como linhas de produção automatizadas. Veículos de nova energia Como componente principal do inversor de ação principal em veículos elétricos, o chip suporta comutação de alta frequência de até 50 kHz.O projeto do circuito bootstrap garante um funcionamento estável durante as flutuações de tensão da bateria, proporcionando uma potência de saída contínua e fiável para o veículo. Modulos de energia inteligentes Os módulos de potência que integram este chip foram amplamente adoptados em equipamentos de alta potência acima de 1500 W. Em comparação com as soluções tradicionais, reduzem o número de componentes periféricos em 35%,reduzir significativamente os custos do sistema.   III. Orientações para a concepção de circuitos   1Optimização de circuitos periféricos Projeto de circuito bootstrap:Recomenda-se a utilização de capacitores de tântalo de baixa ESR (1μF/25V, ESR < 0,5Ω) emparelhados com diodos de recuperação ultra-rápidos (por exemplo, MUR160, Trr ≤ 60ns).o valor do condensador deve ser aumentado para 2.2μF e um condensador cerâmico de 0,1μF deve ser colocado perto do pin VCC para suprimir o ruído de alta frequência.   Configuração da unidade de porta: Recomenda-se uma resistência de porta padrão de 10Ω, cujo valor exato é determinado pela seguinte fórmula: Onde VConduzir= 15V e VGe_thÉ recomendável reservar uma posição de resistência ajustável (5-20Ω) para otimização no mundo real durante o teste.   2. Especificações de configuração dos PCB Projeto do circuito de alimentação: A área do circuito de accionamento do lado superior deve ser limitada a 2 cm2, adoptando uma configuração de aterragem "estrela". 1Use 2 onças de folha de cobre para reduzir a impedância. 2Os traços-chave (HO → IGBT → VS) devem ter uma largura ≥ 1 mm. 3Espaçamento mínimo entre fases adjacentes ≥ 3 mm (para sistemas de 600 V). Medidas de isolamento do sinal:       Os sinais lógicos e os traços de energia devem ser encaminhados em camadas separadas, com uma camada de isolamento do solo no meio. As linhas de sinalização de falha devem utilizar cablagem de par torcido ou blindada. Adicionar diodos TVS (por exemplo, SMAJ5.0A) na interface da MCU.   3.Solução de gestão térmica Cálculo do consumo de energia do chip: Em condições de funcionamento típicas (Qg=100nC, fsw=20kHz), a dissipação de potência é de aproximadamente 1,2 W, exigindo: Área de cobre de dissipação de calor do PCB ≥ 4 cm2 Adição de vias térmicas (0,3 mm de diâmetro, 1,5 mm de inclinação) Recomenda-se a instalação de dissipadores de calor quando a temperatura ambiente exceder 85°C   4Processo de verificação a nível do sistema Teste de duplo pulso:Requisitos de monitorização do osciloscópio: Duração do planalto de Miller (deve ser < 500 ns) Pico de tensão de desligamento (deve ser < 80% do Vce nominal IGBT) Amplitude da forma de onda do comando da porta (deve ser < 2V)     Optimização EMC:   Condensador de segurança paralelo X2 (100nF/630V) através dos terminais DCBUS Circuitos de descodificação RC por saída de fase (valores típicos: 100Ω+100pF) Ferritas para filtragem de ruído de alta frequência (por exemplo, série Murata BLM18)   5Diagnóstico e depuração de falhas   Soluções comuns: IV. Tendências do desenvolvimento tecnológico   Com o avanço acelerado da Indústria 4.0, a alta integração e robusta imunidade ao ruído do IR2136STRPBF estão impulsionando equipamentos de eletrônica de potência em direção a um desenvolvimento mais compacto e eficiente.Este chip obteve a certificação de fiabilidade de nível automotivo e demonstra amplas perspectivas de aplicação em inversores solares e sistemas de armazenamento de energia. Contacte o nosso especialista em comércio: - Não, não. Email: xcdzic@163.com WhatsApp: +86-134-3443-7778] Para mais informações, visite a página do produto do ECER: [链接]   Nota:Esta análise baseia-se na documentação técnica disponível ao público.Para desenhos específicos, consulte a nota oficial de pedido AN-978.