GD32F103RBT6 تم شرح خصائص التحكم عالية الأداء

^{أخبار 3 سبتمبر 2025 — مع التطور المستمر لتكنولوجيا أشباه الموصلات العالمية وتنويع متطلبات التطبيقات، اكتسب المتحكم الدقيق GD32F103RBT6 قوة جذب في مجالات التحكم الصناعي والإلكترونيات الاستهلاكية وإنترنت الأشياء (IoT) نظرًا لأدائه المعالجي المستقر والتحكم في كفاءة الطاقة وقدرات التكامل الطرفية. تعمل الشريحة بتردد رئيسي يبلغ 108 ميجاهرتز وتدعم الوصول إلى ذاكرة الفلاش ذات الحالة صفرية الانتظار، مما يساهم في تحسين كفاءة المعالجة والأداء في الوقت الفعلي.}

^{يدمج GD32F103RBT6 ميزات متقدمة متعددة:}

^{ذاكرة فلاش مدمجة بسعة 128 كيلو بايت وذاكرة وصول عشوائي ثابت (SRAM) بسعة 20 كيلو بايت، تدعم تشغيل نظام التشغيل في الوقت الفعلي (RTOS).}

^{مزود بثلاثة محولات تناظرية إلى رقمية (ADCs) عالية السرعة 12 بت بمعدل أخذ عينات يبلغ 1 ميجا عينة في الثانية، ويدعم 16 قناة إدخال خارجية.}

^{يتضمن واجهتي SPI (حتى 18 ميجاهرتز)، وواجهتي I2C (حتى 400 كيلوهرتز)، وثلاث واجهات USART، وواجهة CAN 2.0B واحدة.}

^{يدعم المؤقتات المتقدمة والمؤقتات ذات الأغراض العامة، مما يوفر خرج PWM ووظيفة التقاط الإدخال.}

^{يتميز بوحدة مراقبة الطاقة مع إعادة ضبط التشغيل (POR) واكتشاف انخفاض الجهد (BOD) ومنظم الجهد.}

_{يعتمد GD32F103RBT6 حزمة LQFP64. يصف ما يلي وظائف دبابيسه الرئيسية:}

_{1. دبابيس الطاقة}

_{VDD/VSS: أطراف إمداد الطاقة الرقمية الموجبة/السالبة. يلزم وجود مكثفات فصل خارجية.}

_{VDDA/VSSA: أطراف إمداد الطاقة التناظرية الموجبة/السالبة. يوصى بإمداد طاقة مستقل.}

_{VREF+/VREF-: مدخلات الجهد المرجعي ADC الموجبة/السالبة.}

_{2. دبابيس الساعة}

_{OSC_IN/OSC_OUT: واجهة مذبذب بلوري خارجي
PC14/PC15: واجهة ساعة خارجية منخفضة السرعة}

_{3. دبابيس واجهة التصحيح}

_{SWDIO: إدخال/إخراج بيانات تصحيح الأسلاك التسلسلية
SWCLK: ساعة تصحيح الأسلاك التسلسلية}

_{4. دبابيس GPIO}

_{PA0-PA15: المنفذ A، 16 دبوس إدخال/إخراج للأغراض العامة
PB0-PB15: المنفذ B، 16 دبوس إدخال/إخراج للأغراض العامة
PC13-PC15: المنفذ C، 3 دبابيس إدخال/إخراج للأغراض العامة}

_{5. دبابيس الوظائف الخاصة}

_{NRST: إدخال إعادة ضبط النظام
BOOT0: تحديد وضع التمهيد
VBAT: إمداد طاقة مجال النسخ الاحتياطي للبطارية}

_{تفاصيل وظيفة الدبوس}

_{تكوين الوظيفة الخاصة}
 

_{تحديد وضع التمهيد}

_{يتم تكوين وضع التمهيد عبر الدبوس BOOT0:}

_{BOOT0=0: التمهيد من الذاكرة الرئيسية للفلاش
BOOT0=1: التمهيد من ذاكرة النظام}

_{عزل الطاقة التناظرية}

_{يوصى بعزل VDDA/VSSA عن إمداد الطاقة الرقمية باستخدام خرزة مغناطيسية، ويجب إضافة مكثفات فصل 10μF + 100nF لتحسين دقة أخذ عينات ADC.}

_{حماية واجهة التصحيح}

_{يوصى بتوصيل خطوط إشارة SWDIO و SWCLK على التوالي بمقاومات 33Ω وإضافة أجهزة حماية ESD لتحسين موثوقية واجهة التصحيح.}

^{توصيات التخطيط:}

^{يجب وضع مكثفات الفصل لإمداد الطاقة بالقرب من دبابيس الشريحة قدر الإمكان.
يجب توصيل الأرضي التناظري والرقمي عند نقطة واحدة.
يجب وضع المذبذبات البلورية بالقرب من الشريحة قدر الإمكان، مع ترتيب حلقات الحماية حولها.
يجب إبعاد خطوط إشارة التردد العالي عن الأقسام التناظرية.
احتفظ بنقاط الاختبار لقياس الإشارات الرئيسية.}

^{هذا هو الرسم التخطيطي للمتحكم الدقيق GD32F103RBT6، والذي يوضح البنية الداخلية والوحدات الوظيفية للشريحة. ما يلي هو تفصيل للأجزاء الرئيسية:}

^{النظام الأساسي والساعة}

^{ARM Cortex-M3: وحدة المعالجة المركزية (CPU) للمتحكم الدقيق، والتي تعمل بتردد يصل إلى 108 ميجاهرتز، وتقوم بتنفيذ التعليمات والتحكم في تشغيل النظام العام.}

^{مصادر الساعة:}

^{PLL (حلقة مقفلة الطور): تولد ساعات عالية التردد (تصل إلى 108 ميجاهرتز) عن طريق مضاعفة ساعات مرجعية خارجية أو داخلية، مما يوفر ساعات عالية السرعة مستقرة لوحدة المعالجة المركزية والوحدات الأخرى.}

^{HSE (ساعة خارجية عالية السرعة): مصدر ساعة خارجي عالي السرعة، عادةً مذبذب بلوري 4-16 ميجاهرتز، لتوقيت مرجعي دقيق.}

^{HSI (ساعة داخلية عالية السرعة): مصدر ساعة داخلي عالي السرعة (عادةً ~8 ميجاهرتز)، قابل للاستخدام عندما لا تتوفر ساعة خارجية.}

^{إدارة الطاقة:}

^{LDO (منظم انخفاض الجهد المنخفض): يوفر إمدادًا مستقرًا بجهد 1.2 فولت إلى النواة الداخلية.}

^{PDR/POR (إعادة ضبط انخفاض الطاقة/إعادة ضبط التشغيل): يعيد ضبط النظام أثناء التشغيل أو عندما تنخفض الفولتية إلى مستويات غير طبيعية، مما يضمن بدء التشغيل/الاسترداد من حالة معروفة.}

^{LVD (كاشف الجهد المنخفض): يراقب جهد الإمداد. يؤدي إلى تنبيهات أو عمليات إعادة ضبط عندما ينخفض الجهد عن عتبة معينة، مما يمنع التشغيل غير الطبيعي تحت الجهد المنخفض.}

^{نظام الذاكرة والناقل}

^{ذاكرة الفلاش: تستخدم لتخزين كود البرنامج والبيانات الثابتة. يدير وحدة تحكم ذاكرة الفلاش الوصول إلى الفلاش.}

^{SRAM (ذاكرة الوصول العشوائي الثابتة): تعمل كذاكرة وقت تشغيل النظام، وتخزن البيانات والمتغيرات المؤقتة أثناء تنفيذ البرنامج.}

^{جسور الناقل (جسر AHB إلى APB 1/2): الناقل عالي الأداء المتقدم (AHB) هو ناقل عالي السرعة، بينما الناقل الطرفي المتقدم (APB) هو ناقل أقل سرعة للأجهزة الطرفية. تمكن هذه الجسور الاتصال بين الأجهزة الطرفية AHB عالية السرعة و APB منخفضة السرعة.}

^{الأجهزة الطرفية}

^{واجهات الاتصال:}

^{USART (جهاز إرسال/استقبال متزامن/غير متزامن عالمي): تدعم وحدات USART المتعددة (USART1 و USART2 و USART3) الاتصال التسلسلي في كل من الوضعين المتزامن وغير المتزامن، مما يتيح تبادل البيانات مع أجهزة مثل أجهزة الكمبيوتر أو المستشعرات.}

^{SPI (واجهة الأجهزة الطرفية التسلسلية): وحدة SPI (SPI1) هي واجهة اتصال تسلسلي متزامنة تستخدم عادةً لنقل البيانات عالي السرعة مع أجهزة مثل ذاكرة الفلاش.}

^{نواة المعالج: معمارية RISC 32 بت تدعم الضرب أحادي الدورة وتقسيم الأجهزة}

^{نظام الذاكرة: وصول فلاش بدون حالة انتظار مع حماية تشفير التعليمات}

^{نظام الساعة: مذبذب RC مدمج 8 ميجاهرتز ومذبذب منخفض السرعة 40 كيلوهرتز، يدعم مضاعفة تردد PLL}

^{إدارة الطاقة: منظم جهد مدمج مع إعادة ضبط التشغيل (POR) واكتشاف انخفاض الجهد (BOD)}

_{يدمج المتحكم الدقيق GD32F103RBT6 عددًا من الميزات المتقدمة، مما يوفر حلاً كاملاً للتحكم الصناعي وتطبيقات إنترنت الأشياء:}

_{1. ميزات المعالج الأساسي}

_{يعتمد على نواة ARM Cortex-M3 32 بت بتردد أقصى يبلغ 108 ميجاهرتز
يدعم تعليمات الضرب أحادي الدورة وتقسيم الأجهزة
وحدة تحكم المقاطعة المتجهة المتداخلة (NVIC) المدمجة، والتي تدعم ما يصل إلى 68 مقاطعة قابلة للإخفاء
يوفر وحدة حماية الذاكرة (MPU) لتعزيز أمان النظام}

_{2. تكوين الذاكرة}

_{ذاكرة فلاش 128 كيلو بايت، تدعم الوصول بدون انتظار.
SRAM بسعة 20 كيلو بايت، تدعم الوصول بالبايت ونصف الكلمة والكلمة.
Bootloader مدمج، يدعم برمجة USART و USB.
تدعم الذاكرة وظيفة الحماية من الكتابة لمنع التعديل العرضي.}

3. نظام الساعة

_{مذبذب RC عالي السرعة مدمج 8 ميجاهرتز (HSI)}

_{مذبذب RC منخفض السرعة مدمج 40 كيلوهرتز (LSI)}

_{يدعم مذبذب بلوري خارجي 4-16 ميجاهرتز (HSE)}

_{يدعم مذبذب بلوري خارجي 32.768 كيلوهرتز (LSE)}

_{مضاعف ساعة PLL مع إخراج يصل إلى 108 ميجاهرتز}

4._{إدارة الطاقة}

_{جهد إمداد الطاقة الفردي: 2.6 فولت إلى 3.6 فولت}

_{إعادة ضبط التشغيل المدمجة (POR) واكتشاف انخفاض الجهد (PDR)}

_{يدعم ثلاثة أوضاع منخفضة الطاقة:}

_{وضع السكون: وحدة المعالجة المركزية متوقفة، تستمر الأجهزة الطرفية في التشغيل}

_{وضع الإيقاف: توقف جميع الساعات، يتم الاحتفاظ بمحتويات السجل}

_{وضع الاستعداد: أقل استهلاك للطاقة، مجال النسخ الاحتياطي نشط فقط}

^{5. الأجهزة الطرفية التناظرية}

^{3 × 12 بت ADCs بمعدل أخذ عينات أقصى يبلغ 1 ميجا عينة في الثانية
يدعم 16 قناة إدخال خارجية
مستشعر درجة الحرارة المدمج والجهد المرجعي
يدعم وظيفة مراقبة تناظرية}

^{6. الأجهزة الطرفية الرقمية}

^{2 × واجهات SPI (حتى 18 ميجاهرتز)
2 × واجهات I2C (تدعم الوضع السريع حتى 400 كيلوهرتز)
3 × USARTs، تدعم الوضع المتزامن ووظائف البطاقة الذكية
1 × واجهة CAN 2.0B
واجهة جهاز USB 2.0 كامل السرعة}

^{7. خصائص الحزمة}

^{حزمة LQFP64، حجم 10 مم × 10 مم}

^{54 دبوس GPIO}

^{تدعم جميع منافذ الإدخال/الإخراج تحمل 5 فولت (باستثناء PC13-PC15)}

^{نطاق درجة حرارة التشغيل: -40 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية}

^{متوافق مع معايير RoHS}

^{سيناريوهات التطبيق
يستخدم هذا الجهاز بشكل أساسي في المجالات التالية:}

^{التحكم الصناعي: أنظمة PLC، مشغلات المحركات، المستشعرات الصناعية}

^{الإلكترونيات الاستهلاكية: وحدات تحكم المنزل الذكي، أجهزة التفاعل بين الإنسان والآلة}

^{إنترنت الأشياء (IoT): بوابات الحصول على البيانات، وحدات الاتصال اللاسلكي}

^{إلكترونيات السيارات: وحدات التحكم في هيكل السيارة، أنظمة المعلومات داخل السيارة}

^{اتصل بأخصائي التجارة لدينا:}

^{--------------}

^{البريد الإلكتروني: xcdzic@163.com}

^{WhatsApp: +86-134-3443-7778
قم بزيارة صفحة منتج ECER للحصول على التفاصيل: [رابط]}