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Características de control de alto rendimiento del GD32F103RBT6 explicadas

 Los Recursos De La Empresa Características de control de alto rendimiento del GD32F103RBT6 explicadas

3 de Septiembre de 2025 Noticias con el desarrollo continuo de la tecnología mundial de semiconductores y la diversificación de los requisitos de aplicación,El microcontrolador GD32F103RBT6 ha ganado fuerza en el control industrial, electrónica de consumo y campos de IoT debido a su rendimiento de procesamiento estable, control de eficiencia energética y capacidades de integración periférica.El chip opera a una frecuencia principal de 108 MHz y admite acceso a memoria flash de estado de espera cero, contribuyendo a una mayor eficiencia de procesamiento y rendimiento en tiempo real.

 

I.Descripción de las características del producto


El GD32F103RBT6 integra múltiples características avanzadas:

Memoria Flash integrada de 128 KB y SRAM de 20 KB, que admite el funcionamiento del sistema operativo en tiempo real (RTOS).

Equipado con tres ADC de alta velocidad de 12 bits con una velocidad de muestreo de 1 MSPS, que admite 16 canales de entrada externos.

Incluye dos interfaces SPI (hasta 18 MHz), dos interfaces I2C (hasta 400 kHz), tres interfaces USART y una interfaz CAN 2.0B.

Soporta temporizadores avanzados y temporizadores de uso general, proporcionando la salida PWM y la captura de entrada de la funcionalidad.

Cuenta con un módulo de monitoreo de energía con reinicio de encendido (POR), detección de apagones (BOD) y un regulador de voltaje.

 

II. Configuración y funciones de los pines

 

El GD32F103RBT6 adopta un paquete LQFP64.

Características de control de alto rendimiento del GD32F103RBT6 explicadas

1.Pinos de alimentación

VDD/VSS: terminales positivos/negativos de la fuente de alimentación digital. Se requieren condensadores de desacoplamiento externos.

VDDA/VSSA: terminales positivos/negativos de alimentación analógica. Se recomienda una alimentación independiente.

VREF+/VREF-: entradas positivas/negativas de voltaje de referencia del ADC.

2- Pinos de reloj

OSC_IN/OSC_OUT: Interfaz del oscilador de cristal externo
PC14/PC15: Interfaz de reloj externo de baja velocidad

3.Pines de interfaz de depuración

SWDIO: Entrada/salida de datos de depuración de cable en serie
SWCLK: Reloj de depuración de cable en serie

4Pinos de.GPIO

PA0-PA15: Puerto A, 16 pines de entrada/salida de uso general
PB0-PB15: puerto B, 16 pines de entrada/salida de uso general
PC13-PC15: Puerto C, 3 pines de entrada/salida de uso general

5.Pines de función especial

NRST: Entrada de restablecimiento del sistema
BOOT0: Selección del modo de arranque
VBAT: suministro de energía de dominio de respaldo de la batería

 

Detalles de la función del pin

Características de control de alto rendimiento del GD32F103RBT6 explicadas

 

Configuración de funciones especiales
 

Selección del modo de arranque

El modo de arranque se configura a través del pin BOOT0:

BOOT0=0: arranque desde la memoria flash principal
BOOT0=1: arranque desde la memoria del sistema

 

Aislamiento de potencia analógico

Se recomienda que el VDDA/VSSA se aísle de la fuente de alimentación digital mediante una perla magnética y se añadan condensadores de desacoplamiento de 10μF + 100nF para mejorar la precisión del muestreo del ADC.

 

Protección de interfaz de depuración

Se recomienda que las líneas de señal SWDIO y SWCLK se conecten en serie con resistencias de 33Ω y dispositivos de protección ESD añadidos para mejorar la fiabilidad de la interfaz de depuración.

 

Recomendaciones de diseño:

Los condensadores de desacoplamiento para la alimentación eléctrica deben colocarse lo más cerca posible de los pines del chip.
Las bases analógicas y digitales deben conectarse en un solo punto.
Los osciladores de cristal deben colocarse lo más cerca posible del chip, con anillos de protección dispuestos alrededor de ellos.
Las líneas de señal de alta frecuencia deben mantenerse alejadas de las secciones analógicas.
Puntos de ensayo de reserva para la medición de señales clave.

 

III.Diagrama esquemático


Este es el diagrama esquemático del microcontrolador GD32F103RBT6, que muestra la arquitectura interna y los módulos funcionales del chip.

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Sistema de núcleo y reloj

ARM Cortex-M3: La unidad central de procesamiento (CPU) del microcontrolador, que opera a una frecuencia de hasta 108 MHz, ejecuta instrucciones y controla el funcionamiento general del sistema.

 

Fuentes del reloj:

PLL (Phase-Locked Loop): Genera relojes de alta frecuencia (hasta 108MHz) multiplicando relojes de referencia externos o internos, proporcionando relojes estables de alta velocidad para la CPU y otros módulos.

HSE (High-Speed External Clock): Fuente externa de reloj de alta velocidad, generalmente un oscilador de cristal de 4-16 MHz, para un cronometraje de referencia preciso.

HSI (High-Speed Internal Clock): fuente de reloj de alta velocidad interna (normalmente ~ 8MHz), utilizable cuando no hay reloj externo disponible.

 

Gestión de energía:

LDO (Low-Dropout Regulator): Proporciona un suministro estable de 1,2 V al núcleo interno.

PDR/POR (Power-Down Reset/Power-On Reset): Reinicia el sistema durante el encendido o cuando el voltaje cae a niveles anormales, asegurando el arranque/recuperación desde un estado conocido.

LVD (Low-Voltage Detector): Monitoriza el voltaje de alimentación, activa alertas o reinicia cuando el voltaje cae por debajo de un umbral establecido, evitando un funcionamiento anormal bajo bajo voltaje.

 

Sistema de memoria y bus

Memoria flash: se utiliza para almacenar el código del programa y los datos constantes.

SRAM (Static Random-Access Memory): sirve como memoria de tiempo de ejecución del sistema, almacenando datos temporales y variables durante la ejecución del programa.

Puentes de autobuses (AHB-APB Bridge 1/2): El autobús avanzado de alto rendimiento (AHB) es un autobús de alta velocidad, mientras que el autobús periférico avanzado (APB) es un autobús de baja velocidad para periféricos.Estos puentes permiten la comunicación entre los periféricos AHB de alta velocidad y APB de baja velocidad..

 

Aparatos periféricos

Interfaces de comunicación:

USART (Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter): Múltiples módulos USART (USART1, USART2, USART3) admiten la comunicación en serie tanto en modo síncrono como en modo asíncrono,que permitan el intercambio de datos con dispositivos como ordenadores o sensores.

SPI (Serial Peripheral Interface): El módulo SPI (SPI1) es una interfaz de comunicación en serie síncrona utilizada típicamente para la transferencia de datos de alta velocidad con dispositivos como la memoria flash.

 

- ¿Qué es esto?Características básicas de la arquitectura

 

Procesador Core: arquitectura RISC de 32 bits que admite multiplicación de un solo ciclo y división de hardware

Sistema de memoria: acceso flash de estado de espera cero con protección de cifrado de código

Sistema de reloj: oscilador RC incorporado de 8 MHz y oscilador de baja velocidad de 40 kHz, que admite la multiplicación de frecuencia PLL

Gestión de energía: regulador de voltaje integrado con reinicio de encendido (POR) y detección de apagones (BOD)

 

V. Descripción de las características

 

El microcontrolador GD32F103RBT6 integra una serie de características avanzadas, proporcionando una solución completa para aplicaciones de control industrial e IoT:

 

1Características del procesador central

Adopta un núcleo ARM Cortex-M3 de 32 bits con una frecuencia máxima de 108 MHz
Soporta instrucciones de multiplicación y división de hardware de ciclo único
Controlador de interrupciones vectoriales anidadas (NVIC) incorporado, que admite hasta 68 interrupciones mascables
Proporciona unidad de protección de memoria (MPU) para mejorar la seguridad del sistema

 

2Configuración de la memoria

Memoria flash de 128KB, que admite acceso en espera cero.
20KB SRAM, soportando byte, medio-palabra y acceso de palabra.
Construido - en Bootloader, soportando USART y programación USB.
La memoria soporta la función de protección de escritura para evitar modificaciones accidentales.

 

Características de control de alto rendimiento del GD32F103RBT6 explicadas

 

 

3. Sistema de reloj

Oscilador RC de alta velocidad incorporado de 8 MHz (HSI)

Oscilador RC de baja velocidad incorporado de 40 kHz (LSI)

Apoya un oscilador de cristal externo de 4-16 MHz (HSE)

Soporta un oscilador de cristal externo de 32,768 kHz (LSE)

Multiplicador de reloj PLL con salida de hasta 108 MHz

 

4.Gestión de energía

Válvula de alimentación única: de 2,6 V a 3,6 V

Reinicio de encendido integrado (POR) y detección de apagones (PDR)

Soporta tres modos de bajo consumo:

Modo de reposo: CPU detenida, periféricos continúan funcionando

Modo de detención: todos los relojes se detienen, el contenido del registro se conserva

Modo de espera: Consumo de energía mínimo, solo dominio de reserva activo

 

5Periféricos analógicos

ADC de 3 × 12 bits con una velocidad de muestreo máxima de 1 MSPS
Soporta 16 canales de entrada externos
Sensor de temperatura incorporado y voltaje de referencia
Apoya la función de vigilancia analógica

 

6Periféricos digitales

Interfaces 2 × SPI (hasta 18 MHz)
Interfaces 2 × I2C (que admiten el modo rápido hasta 400 kHz)
3 × USARTs, que admiten el modo síncrono y la funcionalidad de tarjetas inteligentes
Interfaz 1 × CAN 2.0B
Interfaz de dispositivo USB 2.0 a toda velocidad

 

7Características del envase

Envase LQFP64, tamaño 10 mm × 10 mm

54 pines GPIO

Todos los puertos de E/S admiten una tolerancia de 5 V (excepto PC13-PC15)

Rango de temperatura de funcionamiento: -40°C a +85°C

Conforme con las normas RoHS

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Escenarios de aplicación
Este dispositivo se utiliza principalmente en los siguientes campos:

Control industrial: sistemas PLC, controladores de motor, sensores industriales

Electrónica de consumo: controladores domésticos inteligentes, dispositivos de interacción hombre-máquina

Internet de las cosas (IoT): pasarelas de adquisición de datos, módulos de comunicación inalámbrica

Electrónica automotriz: módulos de control de carrocería, sistemas de información instalados en el vehículo


 

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