logo
Дом > Ресурсы > Случай компании около Объяснение высокопроизводительных функций управления GD32F103RBT6

Объяснение высокопроизводительных функций управления GD32F103RBT6

 Ресурсы компании Объяснение высокопроизводительных функций управления GD32F103RBT6

3 сентября 2025 г. Новости — Благодаря непрерывному развитию глобальных полупроводниковых технологий и диверсификации требований к применению, микроконтроллер GD32F103RBT6 завоевал популярность в области промышленного управления, бытовой электроники и IoT благодаря стабильной производительности обработки, контролю энергоэффективности и возможностям интеграции периферийных устройств. Чип работает на основной частоте 108 МГц и поддерживает доступ к флэш-памяти с нулевым временем ожидания, что способствует повышению эффективности обработки и производительности в реальном времени.

 

I. Описание характеристик продукта


GD32F103RBT6 интегрирует несколько передовых функций:

Встроенная флэш-память 128 КБ и SRAM 20 КБ, поддерживающая работу операционной системы реального времени (RTOS).

Оснащен тремя 12-битными высокоскоростными АЦП с частотой дискретизации 1 Мвыб/с, поддерживающими 16 внешних входных каналов.

Включает два интерфейса SPI (до 18 МГц), два интерфейса I2C (до 400 кГц), три интерфейса USART и один интерфейс CAN 2.0B.

Поддерживает усовершенствованные таймеры и таймеры общего назначения, обеспечивая выход ШИМ и функциональность захвата входных данных.

Оснащен модулем контроля питания с функцией сброса при включении (POR), обнаружения пониженного напряжения (BOD) и стабилизатором напряжения.

 

II. Конфигурация и функции выводов

 

GD32F103RBT6 использует корпус LQFP64. Ниже описаны функции его основных выводов:

Объяснение высокопроизводительных функций управления GD32F103RBT6

1. Выводы питания

VDD/VSS: Положительный/отрицательный выводы цифрового питания. Требуются внешние развязывающие конденсаторы.

VDDA/VSSA: Положительный/отрицательный выводы аналогового питания. Рекомендуется независимое питание.

VREF+/VREF-: Положительный/отрицательный входы опорного напряжения АЦП.

2. Выводы тактирования

OSC_IN/OSC_OUT: Интерфейс внешнего кварцевого резонатора
PC14/PC15: Низкоскоростной интерфейс внешнего тактирования

3. Выводы интерфейса отладки

SWDIO: Ввод/вывод данных отладки по последовательному проводу
SWCLK: Тактирование отладки по последовательному проводу

4. Выводы GPIO

PA0-PA15: Порт A, 16 выводов ввода/вывода общего назначения
PB0-PB15: Порт B, 16 выводов ввода/вывода общего назначения
PC13-PC15: Порт C, 3 вывода ввода/вывода общего назначения

5. Выводы специальных функций

NRST: Вход сброса системы
BOOT0: Выбор режима загрузки
VBAT: Резервное питание домена батареи

 

Подробности функций выводов

Объяснение высокопроизводительных функций управления GD32F103RBT6

 

Конфигурация специальных функций
 

Выбор режима загрузки

Режим загрузки настраивается через вывод BOOT0:

BOOT0=0: Загрузка из основной флэш-памяти
BOOT0=1: Загрузка из системной памяти

 

Изоляция аналогового питания

Рекомендуется изолировать VDDA/VSSA от цифрового питания с помощью ферритовой бусины, а также добавить развязывающие конденсаторы 10 мкФ + 100 нФ для повышения точности выборки АЦП.

 

Защита интерфейса отладки

Рекомендуется последовательно подключить сигнальные линии SWDIO и SWCLK с резисторами 33 Ом и добавить устройства защиты от электростатического разряда для повышения надежности интерфейса отладки.

 

Рекомендации по компоновке:

Развязывающие конденсаторы для питания следует размещать как можно ближе к выводам микросхемы.
Аналоговая и цифровая земли должны быть соединены в одной точке.
Кварцевые резонаторы следует размещать как можно ближе к микросхеме, с защитными кольцами вокруг них.
Высокочастотные сигнальные линии следует располагать вдали от аналоговых секций.
Зарезервируйте контрольные точки для измерения ключевых сигналов.

 

III. Схема


Это схема микроконтроллера GD32F103RBT6, показывающая внутреннюю архитектуру и функциональные модули микросхемы. Ниже приводится разбивка ключевых частей:

Объяснение высокопроизводительных функций управления GD32F103RBT6

 

Ядро и система тактирования

ARM Cortex-M3: Центральный процессор (CPU) микроконтроллера, работающий на частоте до 108 МГц, выполняющий инструкции и управляющий общей работой системы.

 

Источники тактирования:

PLL (Phase-Locked Loop): Генерирует высокочастотные тактовые сигналы (до 108 МГц), умножая внешние или внутренние опорные тактовые сигналы, обеспечивая стабильные высокоскоростные тактовые сигналы для ЦП и других модулей.

HSE (High-Speed External Clock): Внешний высокоскоростной источник тактирования, обычно кварцевый резонатор 4-16 МГц, для точного опорного времени.

HSI (High-Speed Internal Clock): Внутренний высокоскоростной источник тактирования (обычно ~8 МГц), используемый, когда внешний тактовый сигнал недоступен.

 

Управление питанием:

LDO (Low-Dropout Regulator): Обеспечивает стабильное питание 1,2 В для внутреннего ядра.

PDR/POR (Power-Down Reset/Power-On Reset): Сбрасывает систему во время включения питания или при падении напряжения до аномальных уровней, обеспечивая запуск/восстановление из известного состояния.

LVD (Low-Voltage Detector): Контролирует напряжение питания. Срабатывает оповещение или сброс, когда напряжение падает ниже установленного порога, предотвращая ненормальную работу при низком напряжении.

 

Система памяти и шины

Флэш-память: Используется для хранения программного кода и постоянных данных. Контроллер флэш-памяти управляет доступом к флэш-памяти.

SRAM (Static Random-Access Memory): Служит оперативной памятью системы, хранящей временные данные и переменные во время выполнения программы.

Мосты шины (AHB-to-APB Bridge 1/2): Advanced High-performance Bus (AHB) — это высокоскоростная шина, а Advanced Peripheral Bus (APB) — это низкоскоростная шина для периферийных устройств. Эти мосты обеспечивают связь между высокоскоростной AHB и низкоскоростными периферийными устройствами APB.

 

Периферийные устройства

Интерфейсы связи:

USART (Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter): Несколько модулей USART (USART1, USART2, USART3) поддерживают последовательную связь как в синхронном, так и в асинхронном режимах, обеспечивая обмен данными с такими устройствами, как компьютеры или датчики.

SPI (Serial Peripheral Interface): Модуль SPI (SPI1) представляет собой синхронный последовательный интерфейс связи, обычно используемый для высокоскоростной передачи данных с такими устройствами, как флэш-память.

 

IV.Особенности архитектуры ядра

 

Ядро процессора: 32-битная архитектура RISC, поддерживающая одноцикловое умножение и аппаратное деление

Система памяти: Доступ к флэш-памяти с нулевым временем ожидания с защитой шифрования кода

Система тактирования: Встроенный RC-генератор 8 МГц и низкоскоростной генератор 40 кГц, поддерживающий умножение частоты PLL

Управление питанием: Встроенный регулятор напряжения со сбросом при включении (POR) и обнаружением пониженного напряжения (BOD)

 

V. Описание функций

 

Микроконтроллер GD32F103RBT6 интегрирует ряд передовых функций, предоставляя комплексное решение для промышленного управления и приложений IoT:

 

1. Функции ядра процессора

Использует 32-битное ядро ARM Cortex-M3 с максимальной частотой 108 МГц
Поддерживает одноцикловые инструкции умножения и аппаратного деления
Встроенный Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC), поддерживающий до 68 маскируемых прерываний
Предоставляет блок защиты памяти (MPU) для повышения безопасности системы

 

2. Конфигурация памяти

Флэш-память 128 КБ, поддерживающая доступ с нулевым временем ожидания.
SRAM 20 КБ, поддерживающая доступ по байтам, полусловам и словам.
Встроенный загрузчик, поддерживающий программирование USART и USB.
Память поддерживает функцию защиты от записи для предотвращения случайного изменения.

 

Объяснение высокопроизводительных функций управления GD32F103RBT6

 

 

3. Система тактирования

Встроенный высокоскоростной RC-генератор 8 МГц (HSI)

Встроенный низкоскоростной RC-генератор 40 кГц (LSI)

Поддерживает внешний кварцевый резонатор 4-16 МГц (HSE)

Поддерживает внешний кварцевый резонатор 32,768 кГц (LSE)

Множитель тактовой частоты PLL с выходом до 108 МГц

 

4.Управление питанием

Напряжение одного источника питания: от 2,6 В до 3,6 В

Встроенный сброс при включении (POR) и обнаружение пониженного напряжения (PDR)

Поддерживает три режима низкого энергопотребления:

Режим сна: ЦП остановлен, периферийные устройства продолжают работать

Режим остановки: Все тактовые сигналы остановлены, содержимое регистров сохранено

Режим ожидания: Самое низкое энергопотребление, активен только домен резервного копирования

 

5. Аналоговые периферийные устройства

3 × 12-битных АЦП с максимальной частотой дискретизации 1 Мвыб/с
Поддерживает 16 внешних входных каналов
Встроенный датчик температуры и опорное напряжение
Поддерживает функцию аналогового сторожевого таймера

 

6. Цифровые периферийные устройства

2 × интерфейса SPI (до 18 МГц)
2 × интерфейса I2C (поддержка быстрого режима до 400 кГц)
3 × USART, поддержка синхронного режима и функциональности смарт-карт
1 × интерфейс CAN 2.0B
Интерфейс устройства USB 2.0 на полной скорости

 

7. Характеристики корпуса

Корпус LQFP64, размер 10 мм × 10 мм

54 вывода GPIO

Все порты ввода/вывода поддерживают допуск 5 В (за исключением PC13-PC15)

Диапазон рабочих температур: от -40℃ до +85℃

Соответствует стандартам RoHS

Объяснение высокопроизводительных функций управления GD32F103RBT6

 

Сценарии применения
Это устройство в основном используется в следующих областях:

Промышленное управление: системы ПЛК, приводы двигателей, промышленные датчики

Бытовая электроника: контроллеры умного дома, устройства взаимодействия человека с машиной

Интернет вещей (IoT): шлюзы сбора данных, модули беспроводной связи

Автомобильная электроника: модули управления кузовом, бортовые информационные системы


 

Свяжитесь с нашим торговым специалистом:

--------------

 

Электронная почта: xcdzic@163.com

WhatsApp: +86-134-3443-7778
Посетите страницу продукта ECER для получения подробной информации: [链接]