تحليل متعمق لتخطيط LM393P وعملية اللحام

 

^{15 أكتوبر 2025 — مع النمو المستمر في الطلب على التطبيقات الحساسة للتكلفة في التحكم الصناعي والإلكترونيات الاستهلاكية، أصبحت المقارنات ذات الجهد العالي والأداء الاقتصادي مكونات أساسية في تصميم الدوائر الأساسية. يوفر LM393P، وهو معيار صناعي معتمد على نطاق واسع، وهو عبارة عن مقارن تفاضلي مزدوج، مع نطاق جهده الواسع (2 فولت إلى 36 فولت) وخصائص خرج المجمع المفتوح، حلاً اقتصاديًا وموثوقًا به لمقارنة الجهد للتحكم في المحركات واكتشاف المستوى ودوائر واجهة المستشعر.}

 

^{أولاً. مقدمة عن الشريحة}

 

 

^{LM393P عبارة عن دائرة متكاملة متجانسة تدمج مقارنين جهد مستقلين. تتميز هذه الأداة بحزمة DIP-8 قياسية، مما يوفر استهلاكًا منخفضًا للطاقة ودقة عالية ونطاق جهد إمداد طاقة واسع، وهي متوافقة مباشرة مع واجهات منطق TTL و CMOS و MOS.}

 

^{الميزات والمزايا الأساسية:}

^{نطاق جهد التشغيل الواسع: إمداد واحد 2 فولت إلى 36 فولت، إمداد مزدوج ±1 فولت إلى ±18 فولت}

^{تيار تحيز الإدخال المنخفض: عادةً 25 نانو أمبير}

^{جهد إزاحة الإدخال المنخفض: عادةً ±2 مللي فولت}

^{خرج المجمع المفتوح: يدعم تكوين مستوى الإخراج المرن}

^{تصميم منخفض الطاقة: تيار هادئ 0.4 مللي أمبير فقط لكل مقارن (عند Vcc=5V)}

 

 

^{ثانياً. تكوين الدبوس والتحليل الوظيفي}

 

 

^{نظرة عامة على نوع الحزمة}

^{حزم قياسية ذات 8 سنون: تتضمن تنسيقات حزم متعددة مثل DIP-8 و SOIC-8 و TSSOP-8}

^{الحزم المحسنة حراريًا: تتميز النماذج المحددة بوسادات حرارية مكشوفة في الأسفل لتحسين أداء تبديد الحرارة}

 

^{تعريفات وظائف الدبوس:}

 

^{1. دبابيس ذات صلة بالقناة 1}

^{الدبوس 1 (1OUT): خرج المقارن A}

^{بنية خرج المجمع المفتوح}

^{يتطلب مقاوم سحب خارجي}

^{الدبوس 2 (1IN-): إدخال المقارن A العاكس
الدبوس 3 (1IN+): إدخال المقارن A غير العاكس}

 

^{2. دبابيس ذات صلة بالقناة 2}

^{الدبوس 7 (2OUT): خرج المقارن B
يتميز أيضًا ببنية خرج المجمع المفتوح}

^{الدبوس 6 (2IN-): إدخال المقارن B العاكس}

^{الدبوس 5 (2IN+): إدخال المقارن B غير العاكس}

 

 

^{أساسيات تصميم الوسادة الحرارية:}

^{يجب توصيله مباشرة بالدبوس GND (الدبوس 4)}

^{يوفر مسار تبديد حرارة مثالي}

^{يجب أن يتضمن تصميم PCB صبًا نحاسيًا واسعًا وثقوبًا حرارية}

 

^{اعتبارات التصميم الرئيسية}

 

^{1. متطلبات تكوين الإخراج}

^{تتميز جميع المخرجات ببنية المجمع المفتوح}

^{مقاومات السحب الخارجية إلى الإمداد الموجب إلزامية}

^{حدد قيم مقاوم السحب بناءً على متطلبات الحمل والسرعة (النطاق النموذجي: 1 كيلو أوم إلى 10 كيلو أوم)}

 

^{2. تصميم فصل إمداد الطاقة}

^{ضع مكثفًا سيراميكيًا 0.1 ميكرو فاراد بالقرب من دبوس Vcc}

^{للتطبيقات عالية التردد، يوصى بمكثف إلكتروليتي إضافي متوازي 10 ميكرو فاراد}

 

^{3. تدابير حماية الإدخال}

^{يجب ألا يتجاوز جهد الإدخال نطاق جهد إمداد الطاقة}

^{للتطبيقات الحساسة، يمكن إضافة مقاومات تحد من التيار على التوالي عند المدخلات}

 

^{يوفر تحليل تكوين الدبوس هذا إرشادات فنية شاملة لتصميم الدائرة وتخطيط PCB الخاص بـ LM393P، مما يضمن أداءً مستقرًا وموثوقًا به عبر سيناريوهات التطبيقات المختلفة.}

 

 

^{ثالثاً. تحليل مخطط الكتلة الوظيفية للمقارن الفردي}

 

^{نظرة عامة على البنية الأساسية
يستخدم LM393P بنية إدخال تفاضلية كلاسيكية للترانزستور ثنائي القطب، حيث يتكون كل مقارن من مرحلة إدخال كاملة ومرحلة كسب ودائرة مرحلة إخراج، مما يضمن وظيفة مقارنة مستقرة عبر نطاق جهد واسع.}

 

 

^{تحليل الوحدات الوظيفية الرئيسية}

 

^{1. مرحلة مضخم الإدخال التفاضلي}

^{البنية الأساسية: تشكل Q1 و Q2 زوج إدخال تفاضلي PNP}

^{دائرة التحيز: يشكل Q15 مصدر تيار الذيل (Itail)، مما يوفر تيار تشغيل مستقر}

^{تصميم الحماية:}

^{تنفذ D3 و D4 حماية مشبك الإدخال}

^{يوفر مشبك VCM تحديدًا لجهد الوضع المشترك}

 

^{الخصائص الفنية:}

^{ممانعة إدخال عالية تدعم اكتشاف الإشارة الضعيفة}

^{نطاق إدخال الوضع المشترك الواسع (بما في ذلك الجهد الأرضي)}

^{تيار تحيز الإدخال المنخفض (عادةً 25 نانو أمبير)}

 

^{2. شبكة التحيز والمرجع}

^{توليد التحيز: تشكل Q9-Q12 و Q14 مرآة تيار دقيقة}

^{تحويل المستوى: يوفر D1 و D2 تحيزًا للجهد المستقر}

^{تعويض درجة الحرارة: يضمن التعويض المدمج الاستقرار في نطاق درجة الحرارة الكامل}

 

^{3. مرحلة الكسب المتوسطة}

^{بنية التضخيم: تشكل Q3 و Q4 وما إلى ذلك دائرة مضخم باعث مشترك}

^{الأدوار الوظيفية:}

^{يوفر كسب الجهد الأساسي}

^{ينفذ تحويل الإشارة التفاضلية إلى أحادية الطرف}

^{يقود تشغيل مرحلة الإخراج}

 

^{4. مرحلة تشغيل الإخراج}

^{بنية الإخراج: يعمل Q13 كترانزستور إخراج مجمع مفتوح}

^{حماية ESD: دائرة حماية التفريغ الكهروستاتيكي المتكاملة}

^{الميزات الرئيسية:}

^{متوافق مع مستويات منطق TTL/CMOS}

^{جهد تشبع إخراج منخفض (عادةً 130 مللي فولت)}

^{يتطلب مقاوم سحب خارجي}

 

تحليل مسار الإشارة

الإدخال الموجب → Q2 → تحويل المستوى → مرحلة الكسب → الإدخال السالب للسائق الإخراج → Q1 → تحويل المستوى → مرحلة الكسب → برنامج تشغيل الإخراج

 

 

^{خصائص الأداء الرئيسية}

 

^{مواصفات الدقة}

^{جهد إزاحة الإدخال: بحد أقصى ±2 مللي فولت}

^{تيار تحيز الإدخال: عادةً 25 نانو أمبير}

^{كسب الجهد: عادةً 200 فولت/مللي فولت}

 

^{أداء السرعة}

^{وقت الاستجابة: عادةً 1.3 ميكرو ثانية}

^{تأخير الانتشار: يلبي متطلبات معظم التطبيقات}

 

^{تصميم الموثوقية}

^{حماية ESD: قدرة محسنة مضادة للكهرباء الساكنة}

^{حماية الإدخال: يمنع تلف الجهد الزائد}

^{الاستقرار الحراري: أداء متسق عبر نطاق درجة الحرارة الكامل}

 

 

^{ملخص مزايا التصميم}

^{تجسد هذه البنية فلسفة تصميم الدوائر المتكاملة التناظرية الكلاسيكية، وتحقق ما يلي مع ضمان الأداء:}

^{موثوقية عالية: آليات حماية مدمجة شاملة}

^{تشغيل الجهد الواسع: يدعم نطاق إمداد 2 فولت إلى 36 فولت}

^{استهلاك منخفض للطاقة: تيار هادئ يبلغ ~0.4 مللي أمبير فقط لكل مقارن}

^{استقرار درجة الحرارة: يحافظ على الأداء عبر نطاقات درجة الحرارة الصناعية}

 

^{يوفر تحليل مخطط الكتلة الوظيفية هذا مرجعًا فنيًا حاسمًا للفهم المتعمق وتصميم تطبيق LM393P، وهو مناسب بشكل خاص لتطبيقات التحكم الصناعي والإلكترونيات الاستهلاكية التي تتطلب مقارنة جهد عالية الدقة.}

 

 

رابعاً. تحليل دوائر التطبيقات النموذجية

 

 

تكوين المقارن أحادي الطرف

 

 

 

تكوين المقارن التفاضلي

 

^{منطق المقارنة:}

^{عندما يكون Vin+ > Vin-: مستوى الإخراج منخفض}

^{عندما يكون Vin+ < Vin-: حالة المعاوقة العالية للإخراج}

 

^{سيناريوهات التطبيق:}

^{كشف فرق الإشارة}

^{مقارن النافذة}

^{دائرة اكتشاف العبور الصفري}

 

^{معلمات التصميم الأساسية}

 

^{1. تكوين إمداد الطاقة}

^{نطاق جهد التشغيل: 2 فولت إلى 36 فولت (إمداد واحد)}

^{وضع الإمداد المزدوج: ±1 فولت إلى ±18 فولت}

^{التيار الهادئ: حوالي 0.4 مللي أمبير لكل مقارن (Vcc=5V)}

 

^{2. خصائص الإخراج}

^{خرج المجمع المفتوح: يتطلب مقاوم سحب}

^{جهد تشبع الإخراج: عادةً 130 مللي فولت (عند Isink=4mA)}

^{توافق المنطق: يدعم مستويات TTL/CMOS}

 

^{3. معلمات الأداء}

^{وقت الاستجابة: عادةً 1.3 ميكرو ثانية}

^{تيار تحيز الإدخال: بحد أقصى 50 نانو أمبير}

^{جهد إزاحة الإدخال: بحد أقصى ±2 مللي فولت}

 

 

^{4. سيناريوهات التطبيقات النموذجية}

^{مراقبة الجهد}

^{كشف مستوى البطارية}

^{مراقبة جهد إمداد الطاقة}

^{حماية الجهد الزائد/الجهد المنخفض}

 

^{تهيئة الإشارة}

^{مولد الموجة المربعة}

^{كشف عرض النبضة}

^{واجهة تحويل تناظري إلى رقمي}

 

^{تطبيقات التحكم}

^{مفتاح التحكم في درجة الحرارة}

^{دائرة التحكم في المحرك}

^{واجهة المستشعر الكهروضوئي}

 

 

5. اعتبارات التصميم

 

اختيار مقاوم السحب

صيغة الحساب: Rpullup = (Vlogic - Vol) / Iol_sink النطاق الموصى به: 1kΩ إلى 10kΩ عوامل الموازنة: استهلاك الطاقة مقابل سرعة التبديل
 

^{تدابير قمع الضوضاء}

^{أضف ترشيح RC عند المدخلات}

^{قم بتنفيذ الفصل المحلي عند دبابيس الطاقة}

^{تطبيق حماية التدريع لخطوط الإشارة الحساسة}

 

^{اعتبارات التخطيط}

^{قم بتوجيه إشارات الإدخال بعيدًا عن آثار الإخراج}

^{حافظ على مستوى أرضي مستمر لتقليل الضوضاء}

^{يجب تأريض الوسادات الحرارية (إذا كانت موجودة)}

 

^{توضح دوائر التطبيقات هذه مرونة وموثوقية LM393P كمقارن جهد كلاسيكي. من خلال التكوين البسيط، يمكنه تلبية متطلبات اكتشاف الجهد ومعالجة الإشارات المختلفة، مما يجعله مناسبًا بشكل خاص لتطبيقات التحكم الصناعي والإلكترونيات الاستهلاكية الحساسة للتكلفة.}

 

 

خامساً. دليل تصميم تخطيط PCB

 

 

^{المبادئ الأساسية للتخطيط}

^{معالجة إشارة الإدخال}

^{مقاومات الإدخال الموضوعة بالقرب من الجهاز: تقلل من اقتران الضوضاء وانعكاس الإشارة}

^{عزل الإشارة الحساسة: يتم توجيه آثار الإدخال بعيدًا عن خطوط الإخراج والطاقة}

^{التخطيط المتماثل: تستخدم إشارات الإدخال التفاضلية آثارًا متساوية الطول}

 

 

^{تصميم فصل إمداد الطاقة}

^{دبوس Vcc → مكثف سيراميكي 0.1 ميكرو فاراد → GND}

^{يتم وضع مكثفات الفصل بجوار دبابيس الطاقة}

^{استخدم آثار توصيل قصيرة وعريضة}

^{أضف مكثفًا إلكتروليتيًا 10 ميكرو فاراد للتطبيقات عالية التردد}

 

^{استراتيجيات تحسين التخطيط}
 

^{1. تخطيط تقسيم المكونات}

[منطقة الإدخال] → [شريحة LM393P] → [منطقة الإخراج]
↓ ↓ ↓
مقاومات الإدخال المقارنات الأساسية مقاومة السحب
ترشيح الإشارة مكثفات الفصل محرك الحمل

 

^{2. تقنيات التأريض}

^{التأريض بنقطة واحدة: افصل الأرض التناظرية عن الأرض الرقمية}

^{المستوى الأرضي: يوفر جهد أرضي مرجعي مستقر}

^{توصيل الوسادة الحرارية: متصل مباشرة بالدبوس GND}

 

^{تفاصيل التخطيط الرئيسية}

^{تخطيط قسم الإدخال}

^{مقاومات الإدخال الموضوعة <5 مم من دبابيس الشريحة}

^{تجنب التوجيه المتوازي لخطوط إشارة الإدخال والإخراج}

^{قم بحماية إشارات الإدخال الحساسة بآثار أرضية}

 

^{تخطيط قسم إمداد الطاقة}

^{عرض مسار الطاقة ≥0.5 مم (لتيار 1 أمبير)}

^{ضع مكثفات الفصل على نفس الطبقة مثل الشريحة}

^{تسلسل ترشيح الطاقة: مكثفات كبيرة قبل المكثفات الصغيرة}

 

^{تخطيط قسم الإخراج}

^{ضع مقاومات السحب بالقرب من دبابيس الإخراج}

^{حدد عرض مسار الإخراج بناءً على تيار الحمل}

^{امنع إشارات الإخراج من التسبب في التداخل للمدخلات}

 

^{تدابير مضادة للتداخل}

 

^{1. قمع الضوضاء}

^{مكثفات صغيرة متوازية عند دبابيس الإدخال للترشيح (اختياري)}

^{أحط الإشارات الهامة بمستويات أرضية}

^{تجنب التوجيه أسفل البلورات أو مصادر طاقة التبديل}

 

^{2. الإدارة الحرارية}

^{استخدم الوسادة الحرارية بالكامل لتبديد الحرارة}

^{أضف ثقوبًا حرارية للتطبيقات عالية الطاقة}

^{حافظ على تدفق الهواء حول المكونات}

 

^{اعتبارات تصميم التصنيع}

^{قابلية التصنيع}

^{تباعد المكونات يلبي متطلبات اللحام}

^{نقاط الاختبار يمكن الوصول إليها للاختبار داخل الدائرة}

^{تسمية شاشة الحرير الواضحة للإشارات الهامة}

 

^{ضمان الموثوقية}

^{أبعاد الوسادة تتوافق مع معايير IPC}

^{تجنب آثار الزاوية الحادة}

^{تأكد من وجود مساحة كافية بين الآثار}

 

^{يضمن حل التخطيط هذا الأداء الأمثل لـ LM393P عبر سيناريوهات التطبيقات المختلفة عن طريق تحسين سلامة الإشارة وسلامة الطاقة والإدارة الحرارية، مما يجعله مناسبًا بشكل خاص لدوائر القياس عالية الدقة والحساسة للضوضاء.}

 

 

خامساًأولاً. دليل تصميم تخطيط الوسادة PCB وتصميم قناع اللحام

 

 

 

^{مواصفات تخطيط الوسادة الرئيسية}

^{معلمات الأبعاد الأساسية}

^{عدد الدبابيس: تخطيط قياسي بـ 8 سنون}

^{درجة الدبوس: 1.27 مم (0.050 بوصة)}

^{عرض الدبوس: 0.6 مم (0.024 بوصة)}

^{طول الوسادة: 1.55 مم (0.061 بوصة)}

 

^{متطلبات التماثل}

^{تخطيط متماثل بالكامل بناءً على خط الوسط}

^{جميع التفاوتات الأبعاد: ±0.05 مم (0.002 بوصة)}

^{الامتداد الكلي: 5.4 مم (0.213 بوصة)}

 

^{مواصفات تصميم قناع اللحام}

^{غير محدد بواسطة قناع اللحام (NSMD) - الحل الموصى به
بنية الوسادة: وسادة معدنية مكشوفة بالكامل حجم الفتحة: فتحة قناع اللحام أكبر بمقدار 0.07 مم من الوسادة (لكل جانب) المزايا: تقلل من تركيز الإجهاد، وتحسن موثوقية اللحام}

 

^{معلمات مفتاح قناع اللحام}

^{تسامح الفتحة: بحد أقصى 0.07 مم (في جميع الاتجاهات)}

^{التغطية المعدنية: يمتد المعدن ≥0.07 مم أسفل قناع اللحام}

^{دقة المحاذاة: تضمن التعرض الكامل للوسادة}

 

^{متطلبات التعدين}

^{بنية المعدن الوسادة}

^{المادة الأساسية: رقائق النحاس PCB (سمك 1 أونصة موصى به)}

^{اللمسة النهائية للسطح: ENIG/الذهب الغمر/الفضة الغمر (يتم تحديدها لكل تطبيق)}

^{شكل الوسادة: مستطيل بنصف قطر زاوية 0.05 مم}

 

^{تحسين حجم الفتحة}

^{العرض: 90-100% من عرض الدبوس}

^{الطول: يساوي أو أقصر قليلاً من طول الوسادة}

^{سمك الاستنسل: 0.1-0.15 مم (4-6 مل)}

 

^{معلمات العملية}

^{نوع معجون اللحام: معجون لحام خالٍ من الرصاص من النوع III ذو حبيبات دقيقة}

^{دقة الطباعة: ±0.05 مم تسامح المحاذاة}

^{ملف تعريف التدفق: عملية التدفق القياسية SMT}

 

^{نقاط التحقق من التصميم}

^{فحص قابلية التصنيع}

^{تباعد الوسادة يلبي الحد الأدنى من متطلبات الخلوص الكهربائي}

^{عرض جسر قناع اللحام ≥0.1 مم لضمان موثوقية العزل}

^{علامات شاشة الحرير الواضحة دون تغطية الوسادة}

 

^{التحقق من الموثوقية}

^{اختبار الدورة الحرارية: معتمد وفقًا لمعايير JEDEC}

^{القوة الميكانيكية: تتوافق قوة السحب للدبوس مع معايير IPC}

^{جودة اللحام: تلبي وصلات اللحام متطلبات IPC-A-610 Class 2/3}

 

^{اعتبارات التطبيق}

^{التوجيه عالي الكثافة}

^{يوصى بتصميم NSMD لتوجيه الآثار الدقيقة}

^{يسمح بمسار إشارة واحد 0.15 مم بين الدبابيس}

^{حافظ على مساحة مسار لا تقل عن 0.2 مم}

 

^{التحسين الحراري}

^{أضف ثقوبًا حرارية بقطر 0.3 مم في منطقة الوسادة الحرارية}

^{قم بتوسيع منطقة تبديد الحرارة بصب النحاس الخلفي}

^{ضع في اعتبارك مطابقة CTE للتطبيقات ذات درجة الحرارة العالية}

 

^{يوفر دليل التصميم هذا مواصفات فنية كاملة لتخطيط الوسادة وقناع اللحام لـ LM393P، مما يضمن معدلات إنتاجية عالية في الإنتاج الضخم والموثوقية على المدى الطويل، مما يجعله مناسبًا بشكل خاص لعمليات إنتاج SMT الآلية.}

 

 

^{سابعاً. دليل تصميم تخطيط الوسادة PCB وفتحة الاستنسل}

 

 

^{مواصفات تخطيط الوسادة}

^{معلمات الأبعاد الأساسية}

^{درجة الدبوس: تباعد قياسي 6×1.27 مم}

^{عرض الوسادة: 0.55 مم (يلبي متطلبات تلامس الدبوس)}

^{طول الوسادة: 1.80 مم (يوفر مساحة لحام كافية)}

^{الامتداد الكلي: 7.40 مم (إجمالي عرض الحزمة)}

 

^{متطلبات الميزة الهندسية}

^{حافظ على خلوص 0.60 مم بين حواف الوسادة}

^{قم بتنفيذ زوايا مستديرة لتجنب تركيز الإجهاد عند الزوايا الحادة}

^{تأكد من التخطيط المتماثل للحام الموحد}

 

مواصفات أبعاد فتحة الاستنسل

 

طول فتحة الاستنسل: 1.75 مم عرض فتحة الاستنسل: 0.55 مم نسبة الفتحة إلى الوسادة: مراسلة 1:1

^{تكوين معلمات العملية}

^{سمك الاستنسل: موصى به 0.10-0.15 مم}

^{تسامح الفتحة: ±0.05 مم}

^{تحرير معجون اللحام: تأكد من كفاءة نقل >90%}

 

^{نقاط مفتاح تصميم قناع اللحام}

 

^{غير محدد بواسطة قناع اللحام (NSMD)}

^{فتحة قناع اللحام أكبر بمقدار 0.07 مم من الوسادة (موحدة على جميع الجوانب)}

^{وسادات معدنية مكشوفة بالكامل دون تغطية قناع اللحام}

^{يقلل من تركيز الإجهاد ويحسن موثوقية اللحام}

 

^{متطلبات دقة المحاذاة}

^{إزاحة مركز قناع اللحام إلى الوسادة ≤0.05 مم}

^{عرض جسر قناع اللحام ≥0.15 مم، مما يضمن موثوقية العزل}

 

^{التحكم في عملية التصنيع}

 

^{معلمات عملية الطباعة}

^{نوع معجون اللحام: النوع III ذو حبيبات دقيقة خالية من الرصاص}

^{ضغط الممسحة: 4-6 كجم، زاوية 45-60°}

^{سرعة الطباعة: حركة موحدة 20-40 مم/ثانية}

 

^{معايير مراقبة الجودة}

 

^{معايير القبول}

^{معدل ملء وصلة اللحام ≥75%}

^{لا توجد عيوب في التوصيل أو اللحام البارد}

^{تسامح محاذاة الدبوس إلى الوسادة ±0.1 مم}

 

^{طرق الفحص}

^{فحص معجون اللحام ثنائي الأبعاد/ثلاثي الأبعاد (SPI)}

^{تحليل جودة وصلة اللحام بالأشعة السينية}

^{الفحص البصري الآلي (AOI)}

 

^{يوفر دليل التصميم هذا معلمات عملية كاملة ومعايير مراقبة الجودة للإنتاج الضخم لـ LM393P، مما يضمن جودة لحام مستقرة وموثوقية ممتازة على المدى الطويل في سرعة عالية}

^{تصنيع SMT.}

 

 

ثامناً. تحليل تصميم تخطيط الوسادة PCB وقناع اللحام

 

المعلمات الأساسية لتخطيط الوسادة

 

 

 

 

^{مواصفات الأبعاد الأساسية}

^{عدد الدبابيس: تكوين قياسي بـ 8 سنون}

^{عرض الوسادة: 0.45 مم (يلبي متطلبات تلامس الدبوس القياسية)}

^{طول الوسادة: 1.5 مم (يوفر مساحة لحام كافية)}

^{درجة الدبوس: 0.65 مم (تصميم درجة قياسي)}

^{امتداد الحزمة: 5.8 مم (تخطيط متماثل إجمالي)}

 

^{متطلبات تصميم التماثل}

^{تخطيط متماثل بالكامل بناءً على خط الوسط}

^{حافظ على علاقات نسبية صارمة لجميع الأبعاد}

^{تأكد من توزيع الحرارة بشكل موحد أثناء اللحام}

 

^{معايير تصميم قناع اللحام
غير محدد بواسطة قناع اللحام (NSMD) - الحل الموصى به}

^{الميزات الهيكلية:}

^{وسادات معدنية مكشوفة بالكامل}

^{فتحات قناع اللحام أكبر من أبعاد الوسادة}

^{يمتد المعدن أسفل طبقة قناع اللحام}

 

^{محدد بواسطة قناع اللحام (SMD) - حل بديل}

^{تطابق فتحات قناع اللحام بدقة أبعاد الوسادة}

^{مناسب لتصميمات التوجيه عالية الكثافة}

^{يتطلب تحكمًا أكثر صرامة في العملية}

 

^{نقاط مفتاح عملية التصنيع
توصيات تصميم الاستنسل}

^{حجم الفتحة: نسبة 1:1 إلى أبعاد الوسادة}

^{سمك الاستنسل: نطاق قياسي 0.10-0.15 مم}

^{دقة الفتحة: التحكم في التسامح ±0.02 مم}

 

^{ضمان جودة اللحام}

^{استخدم معجون لحام من النوع III ذو حبيبات دقيقة}

^{درجة حرارة الذروة الموصى بها للتدفق 245-255°C}

^{معدل التبريد المتحكم فيه عند 2-4°C/ثانية}

 

^{معايير التحقق من التصميم}

^{فحص قابلية التصنيع}

^{تباعد الوسادة يلبي الحد الأدنى من متطلبات الخلوص الكهربائي}

^{عرض جسر قناع اللحام ≥0.1 مم يضمن موثوقية العزل}

^{علامات شاشة الحرير واضحة ولا تغطي الوسادات}

 

^{التحقق من الموثوقية}

^{يتوافق اختبار الدورة الحرارية مع معايير JEDEC}

^{تنجح قوة وصلة اللحام في اختبارات السحب IPC}

^{يتوافق الفحص المرئي مع متطلبات IPC-A-610 Class 2/3}

 

^{يوفر دليل التصميم هذا مواصفات فنية كاملة لتخطيط الوسادة وقناع اللحام لـ LM393P، مما يضمن معدلات إنتاجية عالية في الإنتاج الضخم والموثوقية على المدى الطويل، مما يجعله مناسبًا بشكل خاص لمتطلبات عملية الإنتاج الآلي SMT.}