Analisi approfondita del disegno e del processo di saldatura LM393P

 

^{15 ottobre 2025 – Con la continua crescita della domanda di applicazioni sensibili ai costi nel controllo industriale e nell'elettronica di consumo, i comparatori di tensione ad alte prestazioni ma economici stanno diventando componenti fondamentali nella progettazione di circuiti fondamentali. Il comparatore differenziale duale LM393P, standard del settore ampiamente adottato, con la sua ampia gamma di tensioni (da 2V a 36V) e le caratteristiche di uscita a collettore aperto, fornisce una soluzione di confronto di tensione economica e affidabile per il controllo motori, il rilevamento del livello e i circuiti di interfaccia dei sensori.}

 

^{I. Introduzione al chip}

 

 

^{L'LM393P è un circuito integrato monolitico che integra due comparatori di tensione indipendenti. Questo dispositivo è dotato di un package DIP-8 standard, che offre un basso consumo energetico, un'elevata precisione e un'ampia gamma di tensioni di alimentazione ed è direttamente compatibile con le interfacce logiche TTL, CMOS e MOS.}

 

^{Caratteristiche e vantaggi principali:}

^{Ampia gamma di tensioni operative: alimentazione singola da 2V a 36V, alimentazione doppia ±1V a ±18V}

^{Basso valore di corrente di polarizzazione in ingresso: tipicamente 25 nA}

^{Bassa tensione di offset in ingresso: tipicamente ±2 mV}

^{Uscita a collettore aperto: supporta la configurazione flessibile del livello di uscita}

^{Design a basso consumo: corrente di riposo di soli 0,4 mA per comparatore (a Vcc=5V)}

 

 

^{II. Configurazione dei pin e analisi funzionale}

 

 

^{Panoramica del tipo di package}

^{Package standard a 8 pin: include più formati di package come DIP-8, SOIC-8 e TSSOP-8}

^{Package a prestazioni termiche migliorate: i modelli selezionati sono dotati di pad termici esposti nella parte inferiore per migliorare le prestazioni di dissipazione del calore}

 

^{Definizioni delle funzioni dei pin:}

 

^{1. Pin relativi al canale 1}

^{Pin 1 (1OUT): Uscita del comparatore A}

^{Struttura di uscita a collettore aperto}

^{Richiede una resistenza pull-up esterna}

^{Pin 2 (1IN-): Ingresso invertente del comparatore A
Pin 3 (1IN+): Ingresso non invertente del comparatore A}

 

^{2. Pin relativi al canale 2}

^{Pin 7 (2OUT): Uscita del comparatore B
Presenta anche una struttura di uscita a collettore aperto}

^{Pin 6 (2IN-): Ingresso invertente del comparatore B}

^{Pin 5 (2IN+): Ingresso non invertente del comparatore B}

 

 

^{Elementi essenziali per la progettazione del pad termico:}

^{Deve essere collegato direttamente al pin GND (Pin 4)}

^{Fornisce un percorso ottimale per la dissipazione del calore}

^{La progettazione del PCB deve includere un'ampia colata di rame e vias termici}

 

^{Considerazioni chiave per la progettazione}

 

^{1. Requisiti di configurazione dell'uscita}

^{Tutte le uscite presentano una struttura a collettore aperto}

^{Le resistenze pull-up esterne all'alimentazione positiva sono obbligatorie}

^{Selezionare i valori delle resistenze pull-up in base ai requisiti di carico e velocità (intervallo tipico: da 1 kΩ a 10 kΩ)}

 

^{2. Progettazione del disaccoppiamento dell'alimentazione}

^{Posizionare un condensatore ceramico da 0,1 μF vicino al pin Vcc}

^{Per applicazioni ad alta frequenza, si consiglia un condensatore elettrolitico aggiuntivo parallelo da 10 μF}

 

^{3. Misure di protezione dell'ingresso}

^{La tensione di ingresso non deve superare la gamma di tensione di alimentazione}

^{Per applicazioni sensibili, è possibile aggiungere resistenze di limitazione della corrente in serie agli ingressi}

 

^{Questa analisi della configurazione dei pin fornisce una guida tecnica completa per la progettazione del circuito e il layout del PCB dell'LM393P, garantendo prestazioni stabili e affidabili in vari scenari applicativi.}

 

 

^{III. Analisi del diagramma a blocchi funzionali del singolo comparatore}

 

^{Panoramica dell'architettura principale
L'LM393P impiega una classica architettura di ingresso differenziale a transistor bipolare, in cui ogni comparatore comprende un circuito completo di stadio di ingresso, stadio di guadagno e stadio di uscita, garantendo una funzionalità di confronto stabile su un'ampia gamma di tensioni.}

 

 

^{Analisi dei principali moduli funzionali}

 

^{1. Stadio amplificatore differenziale di ingresso}

^{Struttura principale: Q1 e Q2 formano una coppia di ingresso differenziale PNP}

^{Circuito di polarizzazione: Q15 costituisce una sorgente di corrente di coda (Itail), che fornisce una corrente operativa stabile}

^{Progettazione di protezione:}

^{D3 e D4 implementano la protezione del morsetto di ingresso}

^{Il morsetto VCM fornisce la limitazione della tensione di modo comune}

 

^{Caratteristiche tecniche:}

^{Elevata impedenza di ingresso che supporta il rilevamento di segnali deboli}

^{Ampia gamma di ingressi in modo comune (compreso il potenziale di terra)}

^{Bassa corrente di polarizzazione in ingresso (tipicamente 25 nA)}

 

^{2. Rete di polarizzazione e riferimento}

^{Generazione di polarizzazione: Q9-Q12 e Q14 formano uno specchio di corrente di precisione}

^{Spostamento di livello: D1 e D2 forniscono una polarizzazione di tensione stabile}

^{Compensazione della temperatura: la compensazione integrata garantisce la stabilità sull'intera gamma di temperature}

 

^{3. Stadio di guadagno intermedio}

^{Struttura di amplificazione: Q3, Q4, ecc. formano un circuito amplificatore a emettitore comune}

^{Ruoli funzionali:}

^{Fornisce il guadagno di tensione primario}

^{Implementa la conversione del segnale da differenziale a single-ended}

^{Comanda il funzionamento dello stadio di uscita}

 

^{4. Stadio driver di uscita}

^{Struttura di uscita: Q13 funge da transistor di uscita a collettore aperto}

^{Protezione ESD: circuito di protezione dalle scariche elettrostatiche integrato}

^{Caratteristiche principali:}

^{Compatibile con i livelli logici TTL/CMOS}

^{Bassa tensione di saturazione in uscita (tipicamente 130 mV)}

^{Richiede una resistenza pull-up esterna}

 

Analisi del percorso del segnale

Ingresso positivo → Q2 → Spostamento di livello → Stadio di guadagno → Ingresso negativo del driver di uscita → Q1 → Spostamento di livello → Stadio di guadagno → Driver di uscita

 

 

^{Caratteristiche prestazionali chiave}

 

^{Specifiche di precisione}

^{4. Scenari applicativi tipici}

^{Corrente di polarizzazione in ingresso: tipicamente 25 nA}

^{Guadagno di tensione: tipicamente 200 V/mV}

 

^{Prestazioni di velocità}

^{Corrente di polarizzazione in ingresso: massimo 50 nA}

^{Ritardo di propagazione: soddisfa i requisiti per la maggior parte delle applicazioni}

 

^{Progettazione dell'affidabilità}

^{Protezione ESD: capacità antistatica migliorata}

^{Protezione dell'ingresso: previene i danni da sovratensione}

^{Stabilità termica: prestazioni costanti sull'intera gamma di temperature}

 

 

^{Riepilogo dei vantaggi di progettazione}

^{Questa architettura incarna la filosofia di progettazione dei classici circuiti integrati analogici, ottenendo quanto segue garantendo al contempo le prestazioni:}

^{Elevata affidabilità: meccanismi di protezione integrati completi}

^{Funzionamento ad ampia tensione: supporta una gamma di alimentazione da 2V a 36V}

^{Basso consumo energetico: corrente di riposo di soli ~0,4 mA per comparatore}

^{Stabilità della temperatura: mantiene le prestazioni su intervalli di temperatura industriale}

 

^{Questa analisi del diagramma a blocchi funzionali fornisce un riferimento tecnico cruciale per la comprensione approfondita e la progettazione di applicazioni dell'LM393P, particolarmente adatto per applicazioni di controllo industriale ed elettronica di consumo che richiedono un confronto di tensione ad alta precisione.}

 

 

IV. Analisi dei circuiti applicativi tipici

 

 

Configurazione del comparatore single-ended

 

 

 

Configurazione del comparatore differenziale

 

^{Logica di confronto:}

^{Quando Vin+ > Vin-: livello basso in uscita}

^{Quando Vin+ < Vin-: stato ad alta impedenza in uscitaScenari applicativi:}

 

^{Rilevamento della differenza di segnale}

^{Comparatore a finestra}

^{Circuito di rilevamento dell'attraversamento dello zero}

^{Parametri di progettazione principali}

 

^{1. Configurazione dell'alimentazione}

 

^{Gamma di tensione operativa: da 2V a 36V (alimentazione singola)}

^{Modalità di alimentazione doppia: da ±1V a ±18V}

^{Corrente di riposo: circa 0,4 mA per comparatore (Vcc=5V)}

^{2. Caratteristiche di uscita}

 

^{Uscita a collettore aperto: richiede una resistenza pull-up}

^{Tensione di saturazione in uscita: tipicamente 130 mV (a Isink=4 mA)}

^{Compatibilità logica: supporta i livelli TTL/CMOS}

^{3. Parametri di prestazione}

 

^{Tempo di risposta: tipicamente 1,3 μs}

^{Corrente di polarizzazione in ingresso: massimo 50 nA}

^{Tensione di offset in ingresso: massimo ±2 mV}

^{4. Scenari applicativi tipici}

 

 

^{Monitoraggio della tensione}

^{Rilevamento del livello della batteria}

^{Monitoraggio della tensione di alimentazione}

^{Protezione da sovratensione/sottotensione}

^{Condizionamento del segnale}

 

^{Generatore di onde quadre}

^{Rilevamento della larghezza dell'impulso}

^{Interfaccia di conversione da analogico a digitale}

^{Applicazioni di controllo}

 

^{Interruttore di controllo della temperatura}

^{Circuito di controllo motore}

^{Interfaccia sensore fotoelettrico}

^{5. Considerazioni sulla progettazione}

 

 

Selezione della resistenza pull-up

 

Formula di calcolo: Rpullup = (Vlogic - Vol) / Iol_sink Intervallo consigliato: da 1 kΩ a 10 kΩ Fattori di compromesso: consumo energetico rispetto alla velocità di commutazione

Misure di soppressione del rumore
 

^{Aggiungere il filtraggio RC agli ingressi}

^{Implementare il disaccoppiamento locale ai pin di alimentazione}

^{Applicare la protezione di schermatura per le linee di segnale sensibili}

^{Considerazioni sul layout}

 

^{Instradare i segnali di ingresso lontano dalle tracce di uscita}

^{Mantenere un piano di massa continuo per ridurre il rumore}

^{I pad termici (se presenti) devono essere collegati a terra}

^{Questi circuiti applicativi dimostrano la flessibilità e l'affidabilità dell'LM393P come comparatore di tensione classico. Con una semplice configurazione, può soddisfare vari requisiti di rilevamento della tensione ed elaborazione del segnale, rendendolo particolarmente adatto per applicazioni di controllo industriale e elettronica di consumo sensibili ai costi.}

 

^{V. Guida alla progettazione del layout del PCB}

 

 

Principi fondamentali del layout

 

 

^{Elaborazione del segnale di ingresso}

^{Resistenze di ingresso posizionate vicino al dispositivo: riduce l'accoppiamento del rumore e la riflessione del segnale}

^{Isolamento del segnale sensibile: tracce di ingresso instradate lontano dalle linee di uscita e di alimentazione}

^{Layout simmetrico: i segnali di ingresso differenziali utilizzano tracce di uguale lunghezza}

^{Progettazione del disaccoppiamento dell'alimentazione}

 

 

^{Pin Vcc → condensatore ceramico da 0,1 μF → GND}

^{Condensatori di disaccoppiamento posizionati adiacenti ai pin di alimentazione}

^{Utilizzare tracce di collegamento corte e larghe}

^{Aggiungere un condensatore elettrolitico da 10 μF per applicazioni ad alta frequenza}

^{Strategie di ottimizzazione del layout}

 

^{1. Layout di zonizzazione dei componenti}
 

^{[Zona di ingresso] → [Chip LM393P] → [Zona di uscita]}

↓ ↓ ↓
Resistenze di ingresso Comparatore principale Resistenze pull-up
Filtro del segnale Condensatori di disaccoppiamento Azionamento del carico
2. Tecniche di messa a terra

 

^{Messa a terra a punto singolo: separare la massa analogica dalla massa digitale}

^{Piano di massa: fornisce un potenziale di massa di riferimento stabile}

^{Collegamento del pad termico: collegato direttamente al pin GND}

^{Dettagli chiave del layout}

 

^{Layout della sezione di ingresso}

^{Resistenze di ingresso posizionate <5 mm dai pin del chip}

^{Evitare l'instradamento parallelo delle linee di segnale di ingresso e di uscitaSchermare i segnali di ingresso sensibili con tracce di massa}

^{Layout della sezione di alimentazione}

^{Larghezza della traccia di alimentazione ≥0,5 mm (per una corrente di 1 A)}

 

^{Posizionare i condensatori di disaccoppiamento sullo stesso strato del chip}

^{Sequenza di filtraggio dell'alimentazione: condensatori grandi prima dei condensatori piccoli}

^{Layout della sezione di uscita}

^{Posizionare le resistenze pull-up vicino ai pin di uscita}

 

^{Determinare la larghezza della traccia di uscita in base alla corrente di carico}

^{Impedire ai segnali di uscita di causare diafonia agli ingressi}

^{Misure anti-interferenza}

^{1. Soppressione del rumore}

 

^{Condensatori piccoli paralleli ai pin di ingresso per il filtraggio (opzionale)}

 

^{Circondare i segnali critici con piani di massa}

^{Evitare l'instradamento sotto cristalli o alimentatori switching}

^{2. Gestione termica}

^{Utilizzare completamente il pad termico per la dissipazione del calore}

 

^{Aggiungere vias termici per applicazioni ad alta potenza}

^{Mantenere il flusso d'aria attorno ai componenti}

^{Considerazioni sulla progettazione della produzione}

^{Producibilità}

 

^{La spaziatura dei componenti soddisfa i requisiti di saldatura}

^{Punti di test accessibili per i test in circuito}

^{Etichettatura chiara della serigrafia per i segnali critici}

^{Garanzia di affidabilità}

^{Le dimensioni dei pad sono conformi agli standard IPC}

 

^{Evitare tracce ad angolo acuto}

^{Garantire una spaziatura sufficiente delle tracce}

^{Questa soluzione di layout garantisce prestazioni ottimali dell'LM393P in vari scenari applicativi ottimizzando l'integrità del segnale, l'integrità dell'alimentazione e la gestione termica, rendendola particolarmente adatta per circuiti di misurazione ad alta precisione sensibili al rumore.}

^V

 

^{I. Guida alla progettazione del layout dei pad del PCB e della maschera di saldatura}

 

 

Specifiche chiave del layout dei padParametri dimensionali di base

 

 

 

^{Numero di pin: layout standard a 8 pin}

^{Larghezza del pad: 0,55 mm (soddisfa i requisiti di contatto dei pin)}

^{Larghezza del pin: 0,6 mm (0,024 pollici)}

^{Lunghezza del pad: 1,55 mm (0,061 pollici)}

^{Requisiti di simmetria}

^{Layout completamente simmetrico basato sulla linea centrale}

 

^{Tutte le tolleranze dimensionali: ±0,05 mm (0,002 pollici)}

^{Garantire una distribuzione uniforme del calore durante la saldatura}

^{Specifiche di progettazione della maschera di saldatura}

^{Non definito dalla maschera di saldatura (NSMD) - Soluzione consigliata}

 

^{Struttura del pad: pad metallico completamente esposto Dimensione dell'apertura: apertura della maschera di saldatura 0,07 mm più grande del pad (per lato) Vantaggi: riduce la concentrazione di sollecitazioni, migliora l'affidabilità della saldatura}

^{Pad metallici completamente esposti
Tolleranza dell'apertura: massimo 0,07 mm (tutte le direzioni)}

 

^{Copertura metallica: il metallo si estende ≥0,07 mm sotto la maschera di saldatura}

^{Precisione di allineamento: garantisce la completa esposizione del pad}

^{Requisiti di metallizzazione}

^{Struttura metallica del pad}

 

^{Materiale di base: lamina di rame del PCB (spessore consigliato 1 oz)}

^{Finitura superficiale: ENIG/Oro a immersione/Argento a immersione (selezionato per applicazione)}

^{Forma del pad: rettangolare con raggio d'angolo di 0,05 mm}

^{Ottimizzazione delle dimensioni dell'apertura}

^{Larghezza: 90-100% della larghezza del pin}

 

^{Lunghezza: uguale o leggermente inferiore alla lunghezza del pad}

^{Spessore dello stencil: 0,1-0,15 mm (4-6 mil)}

^{Parametri di processo}

^{Tipo di pasta saldante: pasta saldante senza piombo a grana fine di tipo III}

 

^{Precisione di stampa: tolleranza di allineamento di ±0,05 mm}

^{Profilo di rifusione: processo di rifusione SMT standard}

^{Punti di verifica della progettazione}

^{Controllo della producibilità}

 

^{La spaziatura dei pad soddisfa i requisiti minimi di distanza elettrica}

^{La larghezza del ponte della maschera di saldatura ≥0,1 mm garantisce l'affidabilità dell'isolamento}

^{Le marcature della serigrafia sono chiare e non coprono i pad}

^{Verifica dell'affidabilità}

^{Test di ciclo termico: certificato secondo gli standard JEDEC}

 

^{La resistenza dei giunti saldati supera i test di trazione IPC}

^{Qualità della saldatura: i giunti saldati soddisfano i requisiti IPC-A-610 Classe 2/3}

^{Considerazioni sull'applicazione}

^{Instradamento ad alta densità}

 

^{Progettazione NSMD consigliata per l'instradamento di tracce sottili}

^{Consente una traccia di segnale da 0,15 mm tra i pin}

^{Mantenere una spaziatura minima delle tracce di 0,2 mm}

^{Miglioramento termico}

^{Aggiungere vias termici con diametro di 0,3 mm nell'area del pad termico}

 

^{Espandere l'area di dissipazione del calore con colata di rame sul retro}

^{Considerare la corrispondenza CTE per applicazioni ad alta temperatura}

^{Questa guida alla progettazione fornisce specifiche tecniche complete per il layout dei pad e la maschera di saldatura per l'LM393P, garantendo alti tassi di rendimento nella produzione di massa e affidabilità a lungo termine, rendendola particolarmente adatta per i processi di produzione SMT automatizzati.}

^{VII. Guida alla progettazione del layout del PCB e dell'apertura dello stencil}

 

^{Specifiche del layout dei pad}

 

 

^{Parametri dimensionali di base}

 

 

^{Passo dei pin: spaziatura standard di 6 × 1,27 mm}

^{Larghezza del pad: 0,55 mm (soddisfa i requisiti di contatto dei pin)}

^{Lunghezza del pad: 1,80 mm (fornisce un'area di saldatura sufficiente)}

^{Campata complessiva: 7,40 mm (larghezza totale del package)}

^{Requisiti delle caratteristiche geometriche}

^{Mantenere uno spazio libero di 0,60 mm tra i bordi dei pad}

 

^{Implementare angoli arrotondati per evitare la concentrazione di sollecitazioni agli angoli acuti}

^{Garantire un layout simmetrico per una saldatura uniforme}

^{Specifiche dimensionali dell'apertura dello stencil}

^{Lunghezza dell'apertura dello stencil: 1,75 mm Larghezza dell'apertura dello stencil: 0,55 mm Rapporto apertura-pad: corrispondenza 1:1}

 

Configurazione dei parametri di processo

 

Spessore dello stencil: 0,10-0,15 mm consigliato

^{Tolleranza dell'apertura: ±0,05 mm}

^{Rilascio della pasta saldante: garantire un'efficienza di trasferimento >90%}

^{Punti chiave della progettazione della maschera di saldatura}

^{Non definito dalla maschera di saldatura (NSMD)}

 

^{Apertura della maschera di saldatura 0,07 mm più grande del pad (uniforme su tutti i lati)}

 

^{Pad metallici completamente esposti senza copertura della maschera di saldatura}

^{Riduce la concentrazione di sollecitazioni e migliora l'affidabilità della saldatura}

^{Requisiti di precisione di allineamento}

^{Offset del centro della maschera di saldatura rispetto al pad ≤0,05 mm}

 

^{Larghezza del ponte della maschera di saldatura ≥0,15 mm, garantendo l'affidabilità dell'isolamento}

^{Controllo del processo di produzione}

^{Parametri del processo di stampa}

 

^{Tipo di pasta saldante: senza piombo a grana fine di tipo III}

 

^{Pressione del raschietto: 4-6 kgf, angolo di 45-60°}

^{Velocità di stampa: movimento uniforme di 20-40 mm/s}

^{Standard di controllo qualità}

^{Criteri di accettazione}

 

^{Tasso di riempimento del giunto saldato ≥75%}

 

^{Nessun difetto di bridging o saldatura fredda}

^{Tolleranza di allineamento pin-pad ±0,1 mm}

^{Metodi di ispezione}

^{Ispezione della pasta saldante 2D/3D (SPI)}

 

^{Analisi della qualità dei giunti saldati a raggi X}

^{Ispezione ottica automatizzata (AOI)}

^{Questa guida alla progettazione fornisce parametri di processo completi e standard di controllo qualità per la produzione di massa dell'LM393P, garantendo una qualità di saldatura stabile e un'eccellente affidabilità a lungo termine nell'alta velocità}

^{produzione SMT.}

 

^{VIII. Analisi del layout dei pad del PCB e della progettazione della maschera di saldatura}

^{Parametri principali del layout dei pad}

 

 

Specifiche dimensionali di base

 

Numero di pin: configurazione standard a 8 pin

 

 

 

 

^{Larghezza del pad: 0,45 mm (soddisfa i requisiti di contatto dei pin standard)}

^{Lunghezza del pad: 1,5 mm (fornisce un'area di saldatura sufficiente)}

^{Passo dei pin: 0,65 mm (progettazione del passo standard)}

^{Campata del package: 5,8 mm (layout simmetrico complessivo)}

^{Requisiti di progettazione della simmetria}

^{Layout completamente simmetrico basato sulla linea centrale}

 

^{Mantenere rigorosi rapporti proporzionali per tutte le dimensioni}

^{Garantire una distribuzione uniforme del calore durante la saldatura}

^{Standard di progettazione della maschera di saldatura}

^{Non definito dalla maschera di saldatura (NSMD) - Soluzione consigliata}

 

^{Caratteristiche strutturali:
Pad metallici completamente esposti}

^{Aperture della maschera di saldatura più grandi delle dimensioni del pad}

^{Il metallo si estende sotto lo strato della maschera di saldatura}

^{Definito dalla maschera di saldatura (SMD) - Soluzione alternativa}

^{Le aperture della maschera di saldatura corrispondono con precisione alle dimensioni del pad}

 

^{Adatto per progetti di instradamento ad alta densità}

^{Richiede un controllo del processo più rigoroso}

^{Punti chiave del processo di produzione}

^{Raccomandazioni per la progettazione dello stencil}

 

^{Dimensione dell'apertura: rapporto 1:1 rispetto alle dimensioni del pad
Spessore dello stencil: intervallo standard di 0,10-0,15 mm}

^{Precisione dell'apertura: controllo della tolleranza di ±0,02 mm}

^{Garanzia della qualità della saldatura}

^{Utilizzare pasta saldante a grana fine di tipo III}

 

^{Temperatura di picco di rifusione consigliata 245-255°C}

^{Velocità di raffreddamento controllata a 2-4°C/secondo}

^{Standard di verifica della progettazione}

^{Controllo della producibilità}

 

^{La spaziatura dei pad soddisfa i requisiti minimi di distanza elettrica}

^{La larghezza del ponte della maschera di saldatura ≥0,1 mm garantisce l'affidabilità dell'isolamento}

^{Le marcature della serigrafia sono chiare e non coprono i pad}

^{Verifica dell'affidabilità}

^{I test di ciclo termico sono conformi agli standard JEDEC}

 

^{La resistenza dei giunti saldati supera i test di trazione IPC}

^{L'ispezione visiva soddisfa i requisiti IPC-A-610 Classe 2/3}

^{Questa guida alla progettazione fornisce specifiche tecniche complete per il layout dei pad e la maschera di saldatura per l'LM393P, garantendo alti tassi di rendimento nella produzione di massa e affidabilità a lungo termine, rendendola particolarmente adatta per i requisiti dei processi di produzione SMT automatizzati.}