Vertiefte Analyse des LM393P-Layouts und des Lötvorgangs

^{Mit dem kontinuierlichen Anstieg der Nachfrage nach kostensensitiven Anwendungen in der industriellen Steuerung und der UnterhaltungselektronikHochleistungs- und gleichzeitig wirtschaftliche Spannungsvergleicher werden zu Kernkomponenten im GrundkreislaufdesignDer weit verbreitete Industrie-Standard LM393P Doppeldifferenzvergleicher mit seinem breiten Spannungsbereich (2V bis 36V) und den Eigenschaften eines offenen Kollektorsbietet eine wirtschaftliche und zuverlässige Spannungsvergleichslösung für die Motorsteuerung, Level-Detektion und Sensor-Schnittstellen.}

^{I. Chip-Einführung}

^{Das LM393P ist ein monolithischer integrierter Schaltkreis, der zwei unabhängige Spannungsvergleicher integriert.und einen breiten Spannungsbereich der Stromversorgung, und ist direkt mit TTL-, CMOS- und MOS-Logik-Schnittstellen kompatibel.}

^{Kernmerkmale und Vorteile:}

^{Breiter Betriebsspannungsbereich: Einzelstromversorgung 2V bis 36V, Doppelstromversorgung ±1V bis ±18V}

^{Niedriger Einstiegsstrom: typischerweise 25nA}

^{Niedrige Eingangsverschiebungsspannung: typischerweise ±2mV}

^{Ausgang mit offenem Sammler: Unterstützt eine flexible Ausgabe-Konfiguration}

^{Niedrigleistungskonstruktion: Ruhezustand nur 0,4mA pro Vergleichsgerät (bei Vcc=5V)}

^{II. Pin-Konfiguration und Funktionsanalyse}

^{Übersicht über die Paketart}

^{Standard 8-Pin-Pakete: enthält mehrere Paketformate wie DIP-8, SOIC-8 und TSSOP-8}

^{Wärmeverstärkte Packungen: Ausgewählte Modelle verfügen unterhalb über freiliegende Wärmepolster für eine verbesserte Wärmeableitung}

^{Definitionen der Pin-Funktion:}

^{1. Kanal 1 Verwandte Pins}

^{Pin 1 (1OUT): Vergleicher A Ausgang}

^{Ausgangsstruktur mit offenem Sammler}

^{Erfordert einen externen Aufzugswiderstand}

^{Pin 2 (1IN-): Vergleicher A Umkehrungseingang
Pin 3 (1IN+): Vergleicher A Nichtumkehrbarer Eingang}

^{2. Kanal 2 Verwandte Pins}

^{Pin 7 (2OUT): Ausgang des Vergleichssystems B
Auch verfügt über eine offene Sammler-Ausgabe Struktur}

^{Pin 6 (2IN-): Vergleicher B Umkehrung der Eingabe}

^{Pin 5 (2IN+): Vergleicher B Nichtumkehrbarer Eingang}

^{Grundlegende Anforderungen an die Konstruktion der Thermal Pads:}

^{muss direkt an den GND-Pin (Pin 4) angeschlossen sein}

^{Bietet einen optimalen Wärmeabfluss}

^{Die PCB-Konstruktion sollte ausreichend Kupferguss und thermische Durchläufe umfassen}

^{Wesentliche Konstruktionsbedürfnisse}

^{1. Anforderungen an die Ausgabekonfiguration}

^{Alle Ausgänge verfügen über eine offene Sammlerstruktur}

^{Außenspannwiderstände für die positive Versorgung sind obligatorisch}

^{Auswahl der Widerstandswerte basierend auf den Anforderungen an Last und Drehzahl (typischer Bereich: 1kΩ bis 10kΩ)}

^{2. Entwurf der Entkopplung der Stromversorgung}

^{Platzieren Sie den Keramikkondensator von 0,1 μF nahe dem Vcc-Pin}

^{Für Hochfrequenzanwendungen wird ein zusätzlicher paralleler Elektrolytkondensator von 10 μF empfohlen.}

^{3. Eingangsschutzmaßnahmen}

^{Die Eingangsspannung darf den Spannungsbereich der Stromversorgung nicht überschreiten.}

^{Für empfindliche Anwendungen können an den Eingängen serielle Strombegrenzungswiderstände hinzugefügt werden}

^{Diese Analyse der Pin-Konfiguration liefert umfassende technische Anleitungen für das Schaltkreisdesign und das PCB-Layout des LM393P,Sicherstellung stabiler und zuverlässiger Leistungen in verschiedenen Anwendungsszenarien.}

^{III. Analyse des Funktionsblokschemas für einen einzigen Vergleich}

^{Überblick über die Kernarchitektur
Der LM393P verwendet eine klassische bipolare Transistor-Differential-Eingabearchitektur, bei der jeder Vergleicher eine komplette Eingabe, eine Verstärkung und eine Ausgabe umfasst.Sicherstellung einer stabilen Vergleichsfunktion über einen breiten Spannungsbereich.}

^{Analyse der wichtigsten Funktionsmodule}

^{1. Eingabe Differential Verstärker Stufe}

^{Kernstruktur: Q1 und Q2 bilden ein PNP-Differenzinputpaar}

^{Bias-Schaltkreis: Q15 stellt eine Schwanzstromquelle (Itail) dar, die einen stabilen Betriebsstrom liefert}

^{Schutzgestaltung:}

^{D3 und D4 implementieren Eingangsklemmschutz}

^{VCM-Klemme bietet eine Einschränkung der Spannung im gemeinsamen Modus}

^{Technische Merkmale:}

^{Hohe Eingangsimpedanz zur Unterstützung der Erkennung eines schwachen Signals}

^{Breiter Eingangsbereich für den gemeinsamen Modus (einschließlich Bodenpotenzial)}

^{Niedriger Eingangsstrom (typischerweise 25nA)}

^{2. Voreingenommenheit und Referenznetzwerk}

^{Bias Generation: Q9-Q12 und Q14 bilden einen Präzisionsstromspiegel}

^{Niveausverschiebung: D1 und D2 sorgen für eine stabile Spannungsverzerrung}

^{Temperaturkompensation: Ein integriertes Kompensationssystem gewährleistet die Stabilität im gesamten Temperaturbereich}

^{3. Zwischengeschäftsstadium}

^{Verstärkungsstruktur: Q3, Q4 usw. bilden einen Verstärkerkreislauf mit einem gemeinsamen Emitter}

^{Funktionale Aufgaben:}

^{Erzeugt einen primären Spannungszuwachs}

^{Implementiert Signalumwandlung von Differenz zu Einfachsignal}

^{Steuert den Ausgangsstadiumbetrieb}

^{4. Ausgangs-Treiberstufe}

^{Ausgangsstruktur: Q13 dient als Transistor mit offenem Kollektor}

^{ESD-Schutz: integrierte elektrostatische Entladungsschutzschaltung}

^{Hauptmerkmale:}

^{Kompatibel mit TTL/CMOS-Logikstufen}

^{Niedrige Ausgangssättigungsspannung (typischerweise 130 mV)}

^{Erfordert einen externen Aufzugswiderstand}

Analyse des Signalweges

Positiver Eingang → Q2 → Level Shifting → Gain Stage → Output Driver Negativer Eingang → Q1 → Level Shifting → Gain Stage → Output Driver

^{Schlüsselfunktionsmerkmale}

^{Präzisionsspezifikationen}

^{Eintrittsverschiebungsspannung: maximal ±2mV}

^{Eintrittsverzerrungsstrom: typischerweise 25nA}

^{Spannungszuwachs: typischerweise 200 V/mV}

^{Geschwindigkeitsleistung}

^{Reaktionszeit: typischerweise 1,3 μs}

^{Verbreitungsverzögerung: Erfüllt die Anforderungen für die meisten Anwendungen}

^{Zuverlässigkeitsdesign}

^{ESD-Schutz: Verbesserte antistatische Fähigkeit}

^{Eingangsschutz: Verhindert Überspannungsschäden}

^{Thermische Stabilität: Konsistente Leistung über den gesamten Temperaturbereich}

^{Designvorteile Zusammenfassung}

^{Diese Architektur verkörpert die Konstruktionsphilosophie klassischer analoger integrierter Schaltungen und erzielt die folgenden Leistungen:}

^{Hohe Zuverlässigkeit: Umfassende eingebaute Schutzmechanismen}

^{Großspannungsbetrieb: Unterstützt 2V bis 36V Versorgungsbereich}

^{Niedriger Stromverbrauch: Stillstandsstrom von nur ~ 0,4 mA pro Vergleicher}

^{Temperaturstabilität: Beibehält die Leistung über industrielle Temperaturbereiche hinweg}

^{Diese Analyse des funktionalen Blockdiagramms liefert eine wichtige technische Referenz für ein vertieftes Verständnis und die Anwendung des LM393P.besonders geeignet für Anwendungen in der industriellen Steuerung und in der Unterhaltungselektronik, die einen hochpräzisen Spannungsvergleich erfordern.}

IV. Analyse typischer Anwendungskreisläufe

Konfiguration des einseitigen Vergleichsgeräts

Konfiguration des Differenzvergleichs

^{Vergleichslogik:}

^{Wenn Vin+ > Vin-: Niedrige Ausgangsstufe}

^{Wenn Vin+ < Vin-: Ausgangsstand mit hoher Impedanz}

^{Anwendungsszenarien:}

^{Signaldifferenzerkennung}

^{Vergleichsfenster}

^{Null-Crossing-Erkennungsschaltung}

^{Kernkonstruktionsparameter}

^{1. Stromversorgungskonfiguration}

^{Betriebsspannungsbereich: 2V bis 36V (einfach)}

^{Zweifachversorgungsmodus: ±1V bis ±18V}

^{Ruhezustand: ca. 0,4 mA pro Vergleicher (Vcc=5V)}

^{2. Ausgangsmerkmale}

^{Ausgang mit offenem Kollektor: Erfordert einen Aufziehwiderstand}

^{Ausgangssättigungsspannung: typischerweise 130 mV (bei Isink=4 mA)}

^{Logische Kompatibilität: Unterstützt TTL/CMOS-Level}

^{3. Leistungsparameter}

^{Reaktionszeit: typischerweise 1,3 μs}

^{Eintrittsverzerrungsstrom: maximal 50nA}

^{Eintrittsverschiebungsspannung: maximal ±2mV}

^{4Typische Anwendungsfälle}

^{Spannungsüberwachung}

^{Detektion des Batterieniveaus}

^{Überwachung der Stromversorgungsspannung}

^{Überspannungs- und Unterspannungsschutz}

^{Signalkonditionierung}

^{Quadratwellengenerator}

^{Detektion der Pulsbreite}

^{Schnittstelle für die Analog-Digital-Konvertierung}

^{Kontrollanwendungen}

^{Schalter für die Temperaturregelung}

^{Motorsteuerungsschaltung}

^{Fotoelektrische Sensoroberfläche}

5.Konstruktionsüberlegungen

Auswahl des Pull-up-Widerstands

Berechnungsformel: Rpullup = (Vlogic - Vol) / Iol_sink Empfohlener Bereich: 1kΩ bis 10kΩ Kompromissfaktoren: Stromverbrauch vs Schaltgeschwindigkeit
 

^{Maßnahmen zur Lärmbekämpfung}

^{Hinzufügen der RC-Filterung an den Eingängen}

^{Einführung der lokalen Entkopplung an den Stromklemmen}

^{Schutzschirm für empfindliche Signalleitungen}

^{Überlegungen zur Gestaltung}

^{Strecke Eingangssignale weg von Ausgangsspuren}

^{Aufrechterhaltung einer kontinuierlichen Bodenlage zur Verringerung von Lärm}

^{Die Thermalpads (falls vorhanden) müssen geerdet sein.}

^{Diese Anwendungsschaltkreise zeigen die Flexibilität und Zuverlässigkeit des LM393P als klassischen Spannungsvergleicher.Es kann verschiedene Anforderungen an Spannungserkennung und Signalverarbeitung erfüllen, so dass es besonders für kostensensible industrielle Steuerungs- und Verbraucherelektronikanwendungen geeignet ist.}

V. Leitfaden für die PCB-Layout-Konstruktion

^{Grundprinzipien für das Layout}

^{Eingangssignalverarbeitung}

^{Eintrittswiderstände in der Nähe des Geräts: Verringert Lärmkopplung und Signalreflexion}

^{Sensitive Signalisolierung: Eingangsspuren, die von Ausgangs- und Stromleitungen weggeleitet werden}

^{Symmetrisches Layout: Differentialleitsignale verwenden gleich lange Spuren}

^{Entwurf der Entkopplung der Stromversorgung}

^{Vcc-Pin → 0,1μF Keramikkondensator → GND}

^{Trennkondensatoren, die in der Nähe von Stromstiften platziert sind}

^{Verwenden Sie kurze und breite Verbindungsspuren}

^{Hinzufügen eines Elektrolytkondensators von 10 μF für Hochfrequenzanwendungen}

^{Layoutoptimierungsstrategien}
 

^{1. Komponente Zonierung Layout}

[Eingangszone] → [LM393P Chip] → [Ausgangszone]
↓ ↓
Eintrittswiderstände Kernvergleicher Pull-up-Widerstände
Signalfilterung, Entkopplung der Kappen, Lastantrieb

^{2. Erdungsverfahren}

^{Ein-Punkt-Erdung: Getrennte analoge und digitale Erdung}

^{Bodenebene: Bietet ein stabiles Referenzgrundpotenzial}

^{Anschluss des Thermal Pads: direkt an den GND-Pin angeschlossen}

^{Wichtige Layout-Details}

^{Layout der Eingabeabschnitte}

^{Eintrittswiderstände, die < 5 mm von Chip-Pins abgelegt sind}

^{Vermeiden Sie die parallele Routing von Eingangs- und Ausgangssignalleitungen}

^{Schildempfindliche Eingangssignale mit Bodenspuren}

^{Auslegung der Stromversorgungsabteilung}

^{Leistungsspurenbreite ≥ 0,5 mm (für 1 A Strom)}

^{Platzieren Sie die Entkopplungskondensatoren auf der gleichen Schicht wie den Chip}

^{Leistungsfilterfolge: große Kondensatoren vor kleinen Kondensatoren}

^{Layout der Ausgabeabteilung}

^{Platzieren Sie Pull-up-Widerstände in der Nähe von Ausgangspins}

^{Bestimmung der Ausgangsspurbreite anhand des Laststroms}

^{Verhindern Sie, dass Ausgangssignale zu Überspannungen bei den Eingängen führen}

^{Maßnahmen gegen Eingriffe}

^{1. Geräuschunterdrückung}

^{Parallele kleine Kondensatoren an Eingangspins zum Filtern (optional)}

^{Kritische Signale mit Bodenflugzeugen umgeben}

^{Vermeiden Sie die Routing unter Kristallen oder Schalten von Stromversorgungen}

^{2. Wärmewirtschaft}

^{Vollständige Nutzung der Wärmepumpe für die Wärmeableitung}

^{Hinzufügen von thermischen Durchgängen für Hochleistungsanwendungen}

^{Aufrechterhaltung des Luftstroms um die Komponenten}

^{Konzeptionelle Erwägungen}

^{Herstellbarkeit}

^{Komponentenabstand erfüllt die Anforderungen an das Löten}

^{Prüfstellen, die für Prüfungen im Stromkreis zugänglich sind}

^{Übersichtliche Seidenblende für kritische Signale}

^{Zuverlässigkeitssicherung}

^{Die Abmessungen der Pad entsprechen den IPC-Normen}

^{Vermeiden Sie scharfe Winkelspuren}

^{Stellen Sie einen ausreichenden Spurenabstand sicher}

^{Diese Layout-Lösung gewährleistet eine optimale Leistung des LM393P in verschiedenen Anwendungsszenarien durch Optimierung der Signalintegrität, Leistungsintegrität und thermischen Management,mit einer Leistung von mehr als 10 W und einer Leistung von mehr als 10 W,.}

VI. Anleitung zur Auslegung von PCB-Pads und Lötmasken

^{Spezifikationen für das Layout des Keypads}

^{Grunddimensionsparameter}

^{Anzahl der Stifte: 8-Stifte Standard-Layout}

^Einheitlich:

^{Breite der Nadel: 0,6 mm (0,024 Zoll)}

^{Längen des Pads: 1,55 mm}

^{Symmetrieanforderungen}

^{Voll symmetrisches Layout basierend auf der Mittellinie}

^{Alle Abmessungstoleranzen: ±0,05 mm (0,002 Zoll)}

^{Gesamtspannweite: 5,4 mm}

^{Spezifikationen für die Konstruktion von Lötmasken}

^{Nicht-Solder-Maske definiert (NSMD) - empfohlene Lösung
Pad-Struktur: Metallpad vollständig freigelegt Öffnungsgröße: Lötmaske Öffnung 0,07 mm größer als Pad (pro Seite) Vorteile: Reduziert Spannungskonzentration, verbessert die Lötsicherheit}

^{Schlüsselparameter der Lötmaske}

^{Toleranz für die Öffnung: maximal 0,07 mm (in alle Richtungen)}

^{Metallbedeckung: Metall erstreckt sich ≥ 0,07 mm unter der Lötmaske}

^{Ausrichtungsgenauigkeit: Gewährleistet eine vollständige Plattenbelichtung}

^{Anforderungen an die Metallisierung}

^{Pad-Metallstruktur}

^{Basismaterial: PCB-Kupferfolie (empfohlene Dicke 1 Unze)}

^{Oberflächenbeschichtung: ENIG/Immersion Gold/Immersion Silver (pro Anwendung ausgewählt)}

^{Pad-Form: Rechteckig mit einem Eckradius von 0,05 mm}

^{Optimierung der Blendengröße}

^{Breite: 90-100% der Nadelbreite}

^{Länge: Gleich oder leicht kürzer als die Länge des Pads}

^{Schablonendicke: 0,1-0,15 mm (4-6 mil)}

^{Prozessparameter}

^{Art der Lötpaste: Feinkornige, bleifreie Lötpaste Typ III}

^{Druckgenauigkeit: Toleranz von ±0,05 mm}

^{Rückflussprofil: Standard SMT-Rückflussverfahren}

^{Konstruktionsprüfpunkte}

^{Herstellbarkeitsprüfung}

^{Der Abstand zwischen den Pads erfüllt die Mindestanforderungen an die elektrische Freiheit.}

^{Lötmaskenbrückenbreite ≥ 0,1 mm zur Gewährleistung der Isolationssicherheit}

^{Durchsichtige Seidenschirmmarkierungen ohne Pad-Abdeckung}

^{Zuverlässigkeitsprüfung}

^{Thermische Zyklusprüfung: nach JEDEC-Normen zertifiziert}

^{Mechanische Festigkeit: Die Abziehkraft entspricht den IPC-Normen}

^{Lötqualität: Lötverbindungen erfüllen die Anforderungen der IPC-A-610-Klasse 2/3}

^{Anwendungsbedarf}

^{High-Density-Routing}

^{NSMD-Konstruktion empfohlen für Feinspuren-Routing}

^{Ermöglicht eine 0,15 mm Signalspur zwischen Pins}

^{Beibehalten Sie mindestens 0,2 mm Spurenabstand}

^{Thermische Verstärkung}

^{Hinzufügen von 0,3 mm Durchmesser thermische Durchläufe in thermischen Pad Bereich}

^{Erweiterung des Wärmeabflussbereichs mit Rückseite Kupfer gießen}

^{CTE-Matching für Hochtemperaturanwendungen}

^{Dieser Entwurfsleitfaden enthält die vollständigen technischen Spezifikationen für das LM393P und die Lötmaske, um eine hohe Ausbeute in der Massenproduktion und langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.}

^{VII. PCB-Layout- und Stencil-Aperture-Entwurfsleitfaden}

^{Spezifikationen für die Auslegung des Pads}

^{Grunddimensionsparameter}

^{Schraubfläche: 6×1,27 mm Standardabstand}

^{Padbreite: 0,55 mm (erfüllt die Anforderungen an den Pin-Kontakt)}

^{Längen des Pads: 1,80 mm (genügend Lötfläche)}

^{Gesamtspannweite: 7,40 mm (Gesamtverpackungsbreite)}

^{Anforderungen an geometrische Merkmale}

^{Beibehalten Sie einen Abstand von 0,60 mm zwischen den Kanten des Pads}

^{Einführung von abgerundeten Ecken, um die Konzentration von Spannungen in scharfen Winkeln zu vermeiden}

^{Sicherstellung einer symmetrischen Anordnung für einheitliches Löten}

Abmessungsspezifikationen der Schablonenöffnung

Schablonenöffnungslänge: 1,75 mm Schablonenöffnungsbreite: 0,55 mm Schablonenöffnungs-Pad-Verhältnis: 1:1

^{Konfiguration der Prozessparameter}

^{Schablonenstärke: empfohlen 0,10-0,15 mm}

^{Abdeckungstoleranz: ±0,05 mm}

^{Freisetzung von Lötpaste: Sicherstellung einer Übertragungseffizienz von > 90%}

^{Schlüsselfaktoren für die Konstruktion von Masken}

^{Nicht-Solder-Maske definiert (NSMD)}

^{Lötmasken mit 0,07 mm größerer Öffnung als das Pad (auf allen Seiten gleichmäßig)}

^{Vollständig freiliegende Metallpolster ohne Schweißmaske}

^{Verringert die Spannungskonzentration und verbessert die Lötsicherheit}

^{Anforderungen an die Genauigkeit der Ausrichtung}

^{Lötmaske zur Pad-Zentrumsschiebung ≤0,05 mm}

^{Breite der Schweißmaskenbrücke ≥ 0,15 mm, um die Isolationssicherheit zu gewährleisten}

^{Steuerung des Herstellungsprozesses}

^{Druckverfahrenparameter}

^{Art der Lötpaste: Feinkörner von Typ III, bleifrei}

^{Druck des Spülgeräts: 4-6 kgf, Winkel 45-60°}

^{Druckgeschwindigkeit: 20-40 mm/s gleichmäßige Bewegung}

^{Qualitätskontrollstandards}

^{Zulassungskriterien}

^{Füllrate der Lötverbindungen ≥ 75%}

^{Keine Brücken- oder Kaltlöterfehler}

^{Toleranz für die Ausrichtung von Pin-to-Pad ±0,1 mm}

^{Inspektionsverfahren}

^{2D/3D-Lötpasteinspektion (SPI)}

^{Analyse der Qualität der Röntgenlötgemeinschaften}

^{Automatisierte optische Inspektion (AOI)}

^{Dieser Entwurfsleitfaden enthält vollständige Prozessparameter und Qualitätskontrollstandards für die Massenproduktion des LM393P.Gewährleistung einer stabilen Lötqualität und einer ausgezeichneten langfristigen Zuverlässigkeit bei Hochgeschwindigkeiten}

^{SMT-Fertigung.}

VIII. PCB-Pad-Layout und Lötmasken-Designanalyse

Kernparameter der Pad-Layout

^{Grundsätzliche Abmessungsbeschreibungen}

^{Anzahl der Pins: 8-Pin-Standardkonfiguration}

^{Pad Breite: 0,45 mm (erfüllt Standard-Pin-Kontakt Anforderungen)}

^{Pad-Länge: 1,5 mm (genügend Lötfläche)}

^{Pin Pitch: 0,65 mm (Standard-Spitch-Design)}

^{Packungsspannweite: 5,8 mm (allgemeine symmetrische Anordnung)}

^{Symmetrie-Konstruktionsanforderungen}

^{Voll symmetrisches Layout basierend auf der Mittellinie}

^{Beibehalten strenge proportionale Verhältnisse für alle Dimensionen}

^{Gewährleistung einer gleichmäßigen Wärmeverteilung beim Löt}

^{Konstruktionsnormen für Lötmasken
Nicht-Solder-Maske definiert (NSMD) - empfohlene Lösung}

^{Strukturelle Merkmale:}

^{Metallpolster vollständig freigelegt}

^{Maskenöffnungen für Lötmasken, die größer als die Abmessungen der Pads sind}

^{Metall erstreckt sich unter der Lötmaske}

^{Lötmaske definiert (SMD) - Alternative Lösung}

^{Soldermaskenöffnungen entsprechen genau den Abmessungen der Pads}

^{geeignet für Routen mit hoher Dichte}

^{Erfordert eine strengere Prozesskontrolle}

^{Schlüsselpunkte des Herstellungsprozesses
Empfehlungen für die Gestaltung von Schablonen}

^{Dichtungsgröße: 1:1 Verhältnis zu den Abmessungen des Pads}

^{Schablonenstärke: 0,10-0,15 mm Standardbereich}

^{Genauigkeit der Blende: ±0,02 mm Toleranzregelung}

^{Qualitätssicherung der Schweißtechnik}

^{Verwenden Sie Feinkörnchen-Lötmasse Typ III}

^{Empfohlene Spitzentemperatur des Rückflusses 245-255°C}

^{Kühlgeschwindigkeit bei 2-4°C/Sekunde}

^{Konstruktionsprüfungsstandards}

^{Herstellbarkeitsprüfung}

^{Der Abstand zwischen den Pads erfüllt die Mindestanforderungen an die elektrische Freiheit.}

^{Lötmaskenbrückenbreite ≥ 0,1 mm sorgt für eine zuverlässige Isolierung}

^{Seidenflächenmarkierungen sind durchsichtig und bedecken keine Pads}

^{Zuverlässigkeitsprüfung}

^{Die Wärmezyklusprüfung entspricht den JEDEC-Normen}

^{Lötgelenkfestigkeit besteht IPC-Zugprüfungen}

^{Sichtprüfung erfüllt die Anforderungen der IPC-A-610 Klasse 2/3}

^{Dieser Entwurfsleitfaden enthält die vollständigen technischen Spezifikationen für das LM393P und die Lötmaske, um eine hohe Ausbeute in der Massenproduktion und langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.besonders geeignet für Anforderungen an automatisierte SMT-Produktionsprozesse.}